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3月19日,三星电子(Samsung Electronics)通过韩国金融监督院电子公示系统披露监管文件,宣布2026年将在人工智能(AI)半导体领域投入超过110兆韩圜(约合733亿美元),以巩固其
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2026年,全球存储器行业在AI等需求驱动下进入了高增长周期。随着DRAM与NAND Flash市场供需关系持续紧张,行业主要厂商的业绩大幅提升。美光、三星和SK海力士等大厂披露的财报数据均创下历史新
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2026年3月25日至27日,全球半导体行业瞩目的SEMICON China 2026将在上海新国际博览中心盛大启幕。作为国内光学量检测装备领域的领军企业,御微半导体将以“在Epsilon
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根据韩国中央日报报道,由于台积电的产能面临极度紧绷的状态,美国各大科技厂商纷纷开始排队寻求其他晶圆代工产能的支持。在此强烈需求的背景下,韩国三星正积极筹备,准备在其位于美国德州泰勒市的庞大半导体园区内
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近日,国内第三代化合物半导体厂商英诺赛科(苏州)半导体有限公司(以下简称“英诺赛科”)发生工商变更,注册资本增至44亿元,相较此前的37亿元,增幅达19%。资料显示,英诺赛科成
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3月18日,三星电子宣布,已与半导体芯片大厂AMD(超威)在三星平泽厂签署了谅解备忘录(MOU),以扩大双方在下一代人工智能内存和计算技术方面的战略合作。根据该谅解备忘录,三星和AMD将在下一代AMD
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先前市场消息盛传,ASML准备进军半导体后段设备市场,将聚焦快速成长的先进封装领域。据韩媒The Elec报道,目前公司正在开发混合键合(hybrid bonding)设备,这是下一代芯片封装的关键设
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3月16日,在中关村论坛 “北京基础研究和技术攻关成效” 发布活动上,清华大学材料学院宋成教授团队宣布在新型磁存储领域取得关键突破,为研发兼具超高密度、超快读写与低功耗的新一代
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