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近期,媒体报道,英特尔对外宣布CPU产品线涨价计划,覆盖英特尔主流CPU产品线,包括消费级(如酷睿系列)和部分企业级产品,从入门级到高端旗舰处理器均涉及,自2026年3月底起实施。随着AI技术向推理阶
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3月19日,武汉全市集成电路、新型显示产业链及光谷优势产业集群发展工作推进会在东湖高新区举行。会议研究部署了下一步重点工作。目前,武汉市集成电路、新型显示两大产业均已形成千亿产业发展格局。在光谷优势产
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2026年3月23日,纳芯微电子发布价格调整通知函,宣布因全球半导体市场波动及晶圆、封装材料等核心原材料成本大幅攀升,决定对部分产品价格进行适当调整。具体调整幅度及适用产品范围将由销售团队与客户沟通确
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近日,香港首个半导体设备生产基地项目在元朗启动。据公众号“湾媒”报道,香港科技园公司(科技园公司)与东微电子香港有限公司(东微电子)于3月16日在元朗创新园举行了“
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TrendForce集邦咨询: 低容量NAND Flash供给紧缩叠加品牌推动AI革新,预估2026年智能手机平均存储容量年增4.8%根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究,尽管2026年
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据韩媒THE ELEC于2026年3月19日报道,三星的8英寸氮化镓(GaN)生产线已准备就绪。三星半导体在2023年曾宣布其功率半导体晶圆厂将于2025年投产,但实际进度有所滞后。据最新行业消息,三
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近日,特斯拉(Tesla)CEO马斯克(Elon Musk)宣布启动有史以来最大的晶圆厂“TeraFab”计划,目标实现年产1太瓦(Terawatt)的AI运算力,并在太空中释
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近期,媒体报道ASML正将目光锁定在快速成长的先进封装领域,并且正在着手开发下一代芯片封装的关键核心工具-混合键合(Hybrid Bonding)系统,以满足下一代高带宽内存(HBM)等高端产品的制造
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