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2026 年 1 月 27 日,上海衡封新材料科技有限公司(简称 “衡封新材”)宣布完成近亿元 B 轮融资,这是该公司继 2023 年 12 月 A 轮、2025 年 5 月
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荷兰芯片设备制造商阿斯麦周三下午公布其2025年第四季度财报。由于大型半导体公司的普遍扩张产能,阿斯麦的业绩也持续向好,订单量远超预期。当季,阿斯麦实现营收97亿美元,创下历史新高;毛利率达52.2%
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·HBM等面向AI的存储器竞争力强化与高附加值产品扩展战略奏效,年度和季度业绩均创下了历史新高 -2025财年全年营收为97.1467万亿韩元,营业利润为47.2063万亿韩元,净利润为
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1月27日,浙江杭州GPU创企曦望(Sunrise)披露未来三年产品路线图,发布新一代推理GPU芯片启望S3,并推出面向大模型推理的寰望SC3超节点方案及推理云计划。启望S3支持从FP16到FP4的多
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1月27日,盈新发展公告,公司拟以现金52,000万元收购广东长兴半导体科技有限公司60%股权。本次交易完成后,长兴半导体将成为公司控股子公司,纳入公司合并报表范围。本次交易尚需提交公司股东会审议。本
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1月29日,据《科创板日报》报道,台积电未来2年将全面拉升CoWoS产能。除了英伟达已成最大客户,谷歌等ASIC芯片客户也频释急单抢产能,台积电近期已拍板全面上调2026~2027年CoWoS产能目标
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1月29日,全球最大内存芯片制造商三星电子发布了2025年第四季度(截至12月31日)以及2025年全年业绩。财报显示,随着科技巨头间的AI竞赛加剧存储芯片短缺问题,并导致价格大幅上涨,公司去年第四季
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天眼查工商信息显示,近日,安徽聚合微电子有限公司发生工商变更,新增国家大基金三期旗下华芯鼎新(北京)股权投资基金(有限合伙)、安徽高投新存未来产业投资合伙企业(有限合伙)、安徽智芯控企业管理合伙企业(
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