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近日,聚时科技(上海)有限公司(以下简称“聚时科技”)宣布完成数亿元人民币的 B 轮股权融资。本轮投资方为上海国投旗下上海科创集团、松江国投、绍兴越城区集成电路产业基金等。本轮
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据诚通基金官微消息,其管理的国调基金,于近日战略投资了超聚变数字技术有限公司(以下简称“超聚变”)。超聚变前身是华为X86服务器业务,2021年,在海外因素的推动下,华为作出了
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财联社报道,11月6日,日本自民党负责振兴芯片产业的国会议员Yoshihiro Seki表示,执政党计划每年筹集约1万亿日元(约合65亿美元)资金,用于支持国内半导体和人工智能产业发展。Seki周四表
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近日,航中天启(重庆)微电子股份有限公司(下称:航中天启)在重庆证监局进行辅导备案登记,拟在A股IPO并在创业板上市,辅导券商为国金证券。资料显示,航中天启成立于2019年1月,注册资本为6618.9
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近日,高端光模数转换芯片企业交芯科(上海)智能科技有限公司完成数千万元天使+轮融资,本轮投资方为南京新工产投、江宁经开基金、南京市创新投资集团。资料显示,交芯科成立于2021年,专注于高端光AD芯片研
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11月6日,特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在德克萨斯州举行的特斯拉年度股东大会上表示,他预计该公司将需要建立一座“巨型”芯片工厂,以实现其制造自动驾驶汽车和人形机器
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TrendForce集邦咨询: 预计2026年CSP合计资本支出增至6,000亿美元以上,AI硬件生态链迎新成长周期随着北美云端服务大厂(CSP)近日公布最新财报指引,TrendForce集邦咨询将2
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江波龙11月6日发布公告,在公司回答调研者提问时表示,全球目前仅少数企业具备在芯片层面开发UFS4.1产品的能力,公司凭借自研主控芯片成功实现UFS4.1产品的突破。经原厂及第三方测试验证,搭载公司自
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