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近日,5G/6G通信基带芯片研发企业上海星思半导体股份有限公司完成近15亿元战略融资,本轮投资方为策源资本、横琴深合产投、福建投资集团、山东新动能基金、成都科创投集团、鲁信创投、上海知识产权基金、高榕
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2026年2月3日,全球半导体巨头英飞凌科技股份公司正式宣布,将以5.7亿欧元(约合人民币46.8亿元)的企业价值,收购艾迈斯欧司朗集团的非光学模拟/混合信号传感器业务组合,双方已达成相关协议。据悉,
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近日,根据证监会官网信息,江苏永志半导体材料股份有限公司在江苏证监局办理上市辅导备案登记,正式开启IPO 进程,辅导机构是华泰联合证券有限责任公司。江苏永志半导体材料股份有限公司成立于2007 年 1
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2月6日晚间,晶合集成公告称,该公司拟通过股权转让及增资的方式,合计向合肥晶奕集成电路有限公司(下称“晶奕集成”)投资20亿元并取得其100%股权,并将其纳入公司并表范围。公告
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近日,车规核心芯片厂商北京芯升半导体科技有限公司完成近亿元天使轮融资,本轮由中关村发展启航基金领投,陆石投资、和高资本、零以创投、中科光荣、元起资本、国开科创、高创智行、三贤科技跟投。芯升半导体成立于
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TrendForce集邦咨询:AI带动超级循环,存储器产值攀升至晶圆代工2 倍以上根据TrendForce集邦咨询最新数据显示,受惠于AI浪潮的推升,存储器与晶圆代工产值均将在2026年同步创下新高。
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2月6日,中国证监会网站正式发布瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案通知书,这一举措标志着该公司赴港上市进程迈出关键一步,已满足香港上
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2月9日, 源杰科技发布两则扩产公告。一是该公司计划投资约12.51亿元建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目。项目位于陕西省西咸新区沣西新城开元路1265号,项目建设期18个月,拟新建光芯
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