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企查查APP显示,近日,晶合集成发生工商变更,注册资本由20.06亿元增至20.07亿元。资料显示,晶合集成成立于2015年,2023 年 5 月 5 日在上海证券交易所科创板挂牌上市,是安徽省首家
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1月21日,苏州市国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议发布。其中提到,增强新兴产业竞争力。一体推进创新设施建设、技术研究开发、产品迭代升级,增强电子信息、装备制造、新材料、新能源等产业优势,推动生
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TrendForce集邦咨询: AI运算架构升级推升存储器市场产值有望于2027年再创高峰,预估年增率超过50%根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新研究,AI的创新带来市场结构性变化,
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2026年1月22日,AI推理GPU芯片公司曦望宣布成功完成近30亿元的融资,资金将用于下一代推理GPU的研发、规模化量产及生态系统的共建。这一融资吸引了众多产业投资方和知名风险投资机构的参与,包括三
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1月22日,兆易创新(GigaDevice)宣布正式推出新一代GD32H7系列超高性能MCU。包含GD32H789/779系列超高性能通用MCU,以及集成EtherCAT®从站控制器GD32H
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英特尔在2026年1月22日发布了其2025年第四季度财报,尽管该季度的业绩超出了华尔街的预期,但公司对2026年第一季度的业绩指引却显得疲软。根据财报,英特尔第四季度的营收为137亿美元,调整后每股
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根据《科创板日报》2026年1月22日的报道,阿里计划对平头哥进行内部重组,使其成为一个部分由员工持股的业务实体,随后再探索首次公开募股(IPO)的可能性。尽管具体的上市时间尚未确定,该计划目前仍处于
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1月22日,上交所官网显示,上海燧原科技股份有限公司(简称:“燧原科技”)科创板IPO已获受理,标志着这家国产AI芯片独角兽正式向资本化迈出关键一步。燧原科技聚焦云端人工智能芯
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