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1月27日,艾森股份公告称,公司拟在南通市经济技术开发区设立全资子公司,投资建设艾森集成电路材料华东制造基地项目,总投资预计20亿元。项目分两期建设,一期预计2028年投产,二期预计2030年投产,整
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据“常州发布”,1月26日,江苏省北斗芯片与终端企业对接峰会暨常州市“百场千企”产业链融链强链对接活动在常州举行。会上,毫厘智能联合浙江大学集成电路学院
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当地时间周一,美光科技宣布,位于新加坡现有NAND闪存制造园区内的先进晶圆制造厂正式破土动工,计划未来十年投资约240亿美元,预计2028年下半年投产。这笔投资将创造约1600个就业岗位。该工厂将成为
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据《科创板日报》报道,天数智芯公布四代芯片架构路线图,预期于2027年超越英伟达Rubin架构。具体包括:2025年,天数天枢架构超越Hopper;2026年,天数天璇架构对标Blackwell;20
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1月27日,中微半导、国科微2家半导体公司相继发出涨价函,公司旗下部分芯片产品将不同程度涨价。中微半导今日发布的涨价通知函显示,受当前全行业芯片供应紧张、成本上升等因素的影响,封装成品交付周期变长,成
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2026 年 1 月 27 日,上海衡封新材料科技有限公司(简称 “衡封新材”)宣布完成近亿元 B 轮融资,这是该公司继 2023 年 12 月 A 轮、2025 年 5 月
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荷兰芯片设备制造商阿斯麦周三下午公布其2025年第四季度财报。由于大型半导体公司的普遍扩张产能,阿斯麦的业绩也持续向好,订单量远超预期。当季,阿斯麦实现营收97亿美元,创下历史新高;毛利率达52.2%
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·HBM等面向AI的存储器竞争力强化与高附加值产品扩展战略奏效,年度和季度业绩均创下了历史新高 -2025财年全年营收为97.1467万亿韩元,营业利润为47.2063万亿韩元,净利润为
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