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在数字信号处理器(DSP)领域,北京中科昊芯科技有限公司(简称「中科昊芯」)近日宣布完成Pre-B+轮融资,融资金额达数千万人民币,投资方包括华金资本和麦格米特等知名机构。此次融资将主要用于新产品的推
查看详情>>韩国媒体Financial Economic TV于6月17日报道,三星电子的改进版HBM3E 8Hi内存成功通过博通的认证测试,并完成了量产前的评估。这一进展为三星在ASIC供应链中的潜在市场打开了
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查看详情>>第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展ICDIA 2025议程、嘉宾全面揭晓!(文末查看议程)扫码报名参会谁会来?英特尔、西门子、Cadence、IBM、日月光、OMDIA、中科院、赛迪顾问、
查看详情>>2025年6月16日,江波龙与全球知名的存储解决方案提供商Sandisk(闪迪)在中山存储产业园签署合作备忘录(Binding MOU)。此次合作将深度整合双方优势资源,为客户带来高品质的UFS存储解
查看详情>>在2025年上海世界移动通信大会上,中国移动于6月18日发布了全国产化的卫星通信芯片,标志着在卫星通信领域的重大进展。这款芯片基于RISC-V架构,命名为CM6650N和CM3510,旨在通过卫星网络
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查看详情>>德州仪器(Texas Instruments Inc.)近日宣布,将在美国投资超过600亿美元,以扩建和升级其半导体生产设施。这一计划是响应美国政府推动本土芯片制造政策的重要举措,旨在提升公司在模拟芯
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