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在2026年2月3日,AMD发布了2025年第四季度的财务报告,显示出强劲的业绩增长。该季度营收达到103亿美元,同比增长34%,净利润为25.2亿美元,同比增长42%,均创下历史新高。2025年全年
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2月3日,世界先进举办2025年第四季度法说会,公布当季业绩并发布2026年及中长期发展展望。数据显示,该公司第四季度合并营收约为新台币125.94亿元,环比增长2%;归属于母公司股东净利润约为17.
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2月3日,智洋创新发布公告,宣布筹划以发行股票、定向可转债(如有)、支付现金(如有)相结合的方式,收购深圳市灵明光子科技有限公司控制权,并同步募集配套资金,本次交易预计构成重大资产重组及关联交易,不会
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近日,全栈式传感与执行微系统解决方案提供商深圳锐盟半导体有限公司完成近亿元A轮融资,本轮由松禾资本领投,飞荣达、深圳天使母基金、中国风投跟投。融资将用于加速智能触觉感知与反馈、散热微泵、超声马达等微机
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近日,三星电机正式启动半导体玻璃基板商用化进程,已将相关业务从先进技术开发部门转移至新成立的商用化专项部门,此举被业内解读为其进军半导体玻璃基板领域的实质性动作,标志着该技术从研发阶段向产业化阶段正式
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2月3日晚间,凯龙高科公告称,拟通过发行股份及支付现金的方式购买金旺达70%股权,并向公司实际控制人臧志成发行股份募集配套资金。交易完成后,金旺达将成为上市公司的控股子公司。凯龙高科股票将于2月4日起
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2月4日,日本IC载板大厂揖斐电(Ibiden)宣布,公司董事会正式通过了电子业务投资计划。该计划总投资规模约5000亿日元(约合222亿人民币),覆盖2026财年至2028财年,旨在扩充高性能IC载
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近日,存储创新品牌康盈半导体(KOWIN)第一届“健康生活,轻盈前行”燃脂大赛正式圆满收官。本次大赛自2025年11月1日启幕至2026年1月30日结束,历时三个月,吸引各部门
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