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TrendForce集邦咨询: 受AI相关功率需求增长与大厂减产推动,晶圆厂正酝酿调涨八英寸代工价格• TSMC(台积电)、Samsung(三星)两大厂降低八英寸晶圆产能,将导致2026年全
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据上海证券报1月12日报道,江苏矽谦半导体有限公司近日完成亿元级战略融资,本轮由扬州杨柳恒辉股权投资合伙企业(有限合伙)投资。矽谦半导体表示,本轮融资将用于加速技术迭代、提升量产能力与拓展市场应用。据
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广州市工信局近日公开征求《广州市关于“十五五”时期全链条推动集成电路产业高质量发展的若干政策(征求意见稿)》的意见,提出了一系列促进集成电路产业发展的措施。根据该政策草案,广州
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蓝箭电子公告,公司与洪锋明、洪锋军等成都芯翼科技有限公司(以下简称“成都芯翼”)部分股东(以下统称“转让方”)签署《股权收购意向协议》,公司拟以支付现金
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1月12日,江波龙公告称,江波龙在投资者关系活动中介绍,公司mSSD产品采用Wafer级系统级封装(SiP),将主控、NAND、PMIC等元件整合进单一封装体内,实现了从Wafer到产品化的一次性封装
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当地时间1月13日,Wolfspeed, Inc.宣布制造出单晶300mm(12英寸)碳化硅晶圆。根据Wolfspeed官方公告,此次推出的300mm碳化硅晶圆平台具有双重核心定位,将实现两大能力的统
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最新消息显示,Meta Platforms与依视路陆逊梯卡(EssilorLuxottica)正讨论在今年年底前把AI智能眼镜的产能提高一倍,以抓住不断增长的需求并抢在竞争对手之前布局。知情人士称,随
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近日,互联芯片解决方案提供商成都星拓微电子科技股份有限公司完成数亿元股权融资,本轮由元禾辰坤、博华资本领投,兰璞资本、春华资本、普洛斯隐山资本、青岛国信、川绿基金跟投。资金将用于加速PCIe接口芯片、
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