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近日,国内第三代化合物半导体厂商英诺赛科(苏州)半导体有限公司(以下简称“英诺赛科”)发生工商变更,注册资本增至44亿元,相较此前的37亿元,增幅达19%。资料显示,英诺赛科成
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3月18日,三星电子宣布,已与半导体芯片大厂AMD(超威)在三星平泽厂签署了谅解备忘录(MOU),以扩大双方在下一代人工智能内存和计算技术方面的战略合作。根据该谅解备忘录,三星和AMD将在下一代AMD
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先前市场消息盛传,ASML准备进军半导体后段设备市场,将聚焦快速成长的先进封装领域。据韩媒The Elec报道,目前公司正在开发混合键合(hybrid bonding)设备,这是下一代芯片封装的关键设
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3月16日,在中关村论坛 “北京基础研究和技术攻关成效” 发布活动上,清华大学材料学院宋成教授团队宣布在新型磁存储领域取得关键突破,为研发兼具超高密度、超快读写与低功耗的新一代
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近日,特斯拉(Tesla)CEO马斯克(Elon Musk)宣布将打造有史以来最大的晶圆厂「TeraFab」计划,目标年产1太瓦(terawatt)要在太空释放拍瓦级AI运算力,首座Terafab先进
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近期,媒体报道,英特尔对外宣布CPU产品线涨价计划,覆盖英特尔主流CPU产品线,包括消费级(如酷睿系列)和部分企业级产品,从入门级到高端旗舰处理器均涉及,自2026年3月底起实施。随着AI技术向推理阶
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3月19日,武汉全市集成电路、新型显示产业链及光谷优势产业集群发展工作推进会在东湖高新区举行。会议研究部署了下一步重点工作。目前,武汉市集成电路、新型显示两大产业均已形成千亿产业发展格局。在光谷优势产
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2026年3月23日,纳芯微电子发布价格调整通知函,宣布因全球半导体市场波动及晶圆、封装材料等核心原材料成本大幅攀升,决定对部分产品价格进行适当调整。具体调整幅度及适用产品范围将由销售团队与客户沟通确
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