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开普云与瀚博半导体(上海)股份有限公司近日宣布达成战略合作,双方将共同推动国产智能体一体机的研发与市场推广。此次合作将利用双方在GPU芯片和智能计算硬件领域的技术积累,致力于打造高性价比的智能体一体机
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近年来,印度半导体产业发展势头强劲,此前批准的6个项目已进入不同程度的实施阶段。近日,由印度总理纳伦德拉·莫迪主持的联邦内阁批准了印度半导体计划(Indian Semiconductor
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8月14日,康达新材发布公告称,公司拟以现金方式使用自有及自筹资金2.75亿元收购成都中科华微电子有限公司51%的股权。康达新材成立于 1988 年,2012 年在深交所上市,长期以结构胶粘剂为主业,
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8月15日,北京中关村集成电路设计园新增三个芯片共性技术服务平台,进一步补齐了北京乃至京津冀区域在集成电路测试领域的短板。据悉,上述新增的三个服务平台分别为:高速信号测试实验室、高端先进封装技术服务联
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据“眉山工业”公众号消息,近日,四川省重点产业项目,位于青神经开区的美矽年产2万吨半导体封装材料项目(以下简称青神美矽项目)迎来新进展,其主体厂房已完成封顶,停车场已完成施工,
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近日,华海清科股份有限公司(简称“华海清科”)完成对苏州博宏源设备股份有限公司(以下简称“苏州博宏源”)的战略投资。此举标志着两家在精密制造装备领域具有
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8 月 15 日,由江阴市辉龙电热电器有限公司投资建设的半导体高端设备智能温度控制总成制造项目,在江阴市青阳镇正式奠基开工。该项目位于青阳镇锡澄运河东、振阳路南、小青阳路西侧地块,总投资 3.2 亿元
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近日,中国半导体产业再次迎来一则重磅消息。国内领先的特色工艺晶圆代工企业华虹半导体有限公司(简称“华虹半导体”)宣布,正筹划通过发行股份及支付现金的方式收购其兄弟公司&mdas
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