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根据TrendForce集邦咨询统计,由于2023年第四季以来,随着下游消费市场库存去化告一段落,加上HBM及Server DDR5产品占据DRAM原厂大部分产能,造成其他DRAM产品供给吃紧,推升整
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9月25日,第四届GMIF2025创新峰会在深圳成功举办。本届峰会以“AI应用,创新赋能”为主题,汇聚产业链上下游企业代表,围绕存算技术演进、AI场景落地与生态协同等关键议题展
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2025 年 9 月 29 日,康盈半导体总部基地在浙江省衢州市正式奠基。这一里程碑事件,不仅标志着这家专注存储领域的企业扎根国内、立足全球的全新起点,更将为长三角半导体产业协同发展注入强劲动能,助力
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特斯拉与苹果正考虑在下一代半导体中导入玻璃基板,近期已与相关制造商与设备供应商接触。随着人工智能与高效能运算需求持续升高,玻璃基板被视为突破现有封装限制的重要解方。 目前主流的PCB基板多由玻璃纤维与
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9月30日,东芯股份公告称,公司董事会近日收到副总经理陈磊的辞职报告,陈磊因个人原因申请辞去副总经理职务,辞职后不再担任公司任何职务。截至公告披露日,陈磊直接持有公司0.0114%的股份,通过合伙企业
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在近期召开的第四届北斗规模应用国际峰会上,华大北斗发布了全新一代北斗三号短报文通信SoC芯片HD6180。该款芯片集业界领先技术和指标于一身,通过22纳米先进工艺、射频收发一体化SoC设计、强化的弱信
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梅赛德斯-奔驰(Mercedes-Benz)近日宣布,将其位于美国硅谷的芯片专家团队分拆成立新公司,名为Athos Silicon。该团队专注于研发新一代“计算核心”,旨在为自
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美国东部时间9月29日,Wolfspeed宣布已成功完成其财务重整流程,并已退出美国《破产法》第 11 章的保护。通过此次重整,Wolfspeed 将其总债务削减了约 70%,债务到期日延长至 203
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