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近日,NEO Semiconductor宣布,推出全球首款用于AI芯片的超高带宽内存(X-HBM)架构。X-HBM基于NEO专有的3D X-DRAM架构,突破了长期以来带宽和密度方面的限制,代表了内存
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8月7日,晶圆代工大厂中芯国际发布2025第二季度财报,数据显示,2025年第二季的销售收入为2,209.1百万美元,2025年第一季的销售收入为2,247.2百万美元,2024年第二季的销售收入为1
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当地时间8月6日,科技巨头苹果公司(Apple)宣布,将向美国投资1000亿美元。今年2月,苹果曾宣布,未来4年,将在美国本土投资超过5000亿美元。随着新投资额的公布,这意味着未来四年内,苹果在美国
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近日,无锡星驱科技有限公司成功获得“B轮”融资。本轮融资由半导体领域头部企业芯联集成电路制造股份有限公司(下称“芯联集成”)与市场化产业资本联合投资。该
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日本半导体材料巨头Fujifilm Holdings(富士软片)近期表示,将积极评估对新成立的晶圆代工厂Rapidus进行出资的可能性。 Rapidus作为日本政府与多家知名企业合资设立的半导体国家队
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8月8日,澜起科技正式宣布,继时钟发生器芯片成功量产后,公司旗下时钟缓冲器和展频振荡器产品已正式进入客户送样阶段。该系列时钟产品凭借高性能、低功耗及易用性等核心优势,将为人工智能、高速通信、工业控制等
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存储器大厂南亚科与IC 设计大厂钰创今日共同宣布,合资成立AI 存储器设计服务公司,南亚科与钰创将分别以 80:20 股权比例原则,共同投资合资公司新台币 5 亿元,公司总部设于新竹市。此次合资的主要
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8月8日,芝奇国际宣布旗下 DDR5 R-DIMM 内存再创超频新高,成功以 256GB (32GBx8) 八通道配置突破至 DDR5-8400 CL38,并顺利通过 MemTestPro 稳定性验证
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