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8月12日,全球晶圆代工龙头台积电(TSMC)披露,董事会已决定在未来两年内逐步退出6英寸晶圆制造业务,并持续整并8英寸晶圆产能。此举对第三代半导体的碳化硅和氮化镓产生了不同程度的影响。台积电 在声明
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韩国边缘AI芯片企业DEEPX于8月13日宣布,与三星电子及韩国芯片设计服务公司GAONCHIPS签署协议,共同开发全球首款2nm端侧生成式AI芯片DX-M2。这一新芯片的推出标志着在生成式AI领域的
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近期,市场传出存储大厂美光科技业务调整的消息,对此美光向外界做出回应。美光:全球范围内停止移动NAND开发美光表示,鉴于移动NAND产品在市场持续疲软的财务表现,以及相较于其他NAND机会增长放缓,美
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TrendForce集邦咨询: 2025年AI需求强劲,预计2026年整体电子产业增长动能趋缓根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年全球电子产业市场呈现分化,由数据中心建置驱动的AI S
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8月13日晚,永吉股份发布公告称,公司正在筹划发行股份及支付现金的方式收购南京特纳飞电子技术有限公司的控制权,并向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。此次交易可能构成重大资产重组,不会导致公司
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加州芯片初创公司Rivos近期正积极寻求4至5亿美元的新一轮融资,以支持其首款基于RISC-V架构的图形处理单元(GPU)与服务器芯片的开发与量产。若此次募资成功,将使该公司自2021年成立以来累积融
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据杭州日报,近日,作为基地首批签约孵化项目之一,全国首台国产商业电子束光刻机“羲之”已进入应用测试,其精度比肩国际主流设备,标志着量子芯片研发从此有了“中国刻刀&r
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近日,半导体元件研发商江苏长晶科技股份有限公司(简称“长晶科技”)完成亿元级战略轮融资,本轮投资方为江苏省节能环保战新产业基金、蓝天投资。此次融资将进一步推动长晶科技在半导体元
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