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慧荣科技(NasdaqGS: SIMO)作为设计和推广固态存储设备NAND闪存主控芯片的全球领导者,于3月10日至12日在德国纽伦堡举行的Embedded World 2026上,展示其专为AI优化的
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3月8日,韩国半导体空白掩膜版龙头企业S&STECH公司与苏州正式签约,其平板显示空白掩膜版研发生产基地项目正式落户苏州工业园区,市委书记范波会见企业创始人郑守洪一行,共同见证项目签约,苏州工
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3月9日,珂玛科技召开董事会并发布公告,审议通过拟以自有资金对江苏霍克海默光学科技有限公司(以下简称“霍克海默”)进行增资或收购其控股股东股权的相关议案,已同意支付3000万元
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星宸科技在披露的投资者关系活动记录表中表示,公司2026年计划发布1款车载激光雷达LiDAR芯片及3款12nm芯片,均定位中高阶、高毛利领域。首款主激光雷达芯片预计2026年Q2上车并小规模量产,第二
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美利信3月9日晚间公布向特定对象发行A股股票预案(修订稿),在保留募集资金总额不超过12亿元的基础上,对募投项目投资额进行了修订。其中,将“半导体装备精密结构件建设项目”投资总
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3月10日,国内集成电路封测龙头长电科技旗下面向汽车电子与机器人应用的专业芯片封测工厂——长电科技汽车电子(上海)有限公司,在中国(上海)自由贸易试验区临港新片区正式举行启用仪
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3月10日晚,蔚来创始人、董事长、CEO李斌在2025年四季度及全年财报电话会上对外披露,其旗下芯片子公司神玑公司第二颗面向更广泛客户的先进智能芯片已流片成功,目前正处于量产过程中,标志着神玑公司在芯
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恩智浦半导体正式推出i.MX 93W应用处理器。作为首款将专用AI神经处理器(NPU)与安全三频无线连接功能集成到单一封装中的应用处理器,该SoC专为加速物理AI的部署而设计。其高集成度设计可替代达6
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