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据盛美上海消息,公司已斩获来自全球多家头部半导体及科技企业的先进封装设备订单。本次订单涵盖:来自新加坡某全球领先封测服务(OSAT)企业的多台晶圆级先进封装系列电镀设备和湿法设备,计划于2026年第一
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2月26日,存储器芯片供应商普冉股份发布2025年度业绩快报公告。公告显示,经初步核算,普冉股份2025年实现营收23.2亿元,同比增长28.62%;归母净利润2.08亿元,同比下降28.79%,但超
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2月25日,广州市召开全市高质量发展大会。大会以视频形式公布了重大签约项目清单。本次高质量发展大会共签约57个项目,协议投资总额共计1305亿元,涵盖智能装备与机器人、人工智能、新能源与新型储能、生物
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2月26日,博通公司宣布已开始出货业内首款基于其3.5D eXtreme Dimension System in Package(XDSiP)平台的2纳米定制计算SoC。作为一个经过验证的模块化、多维
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据报道,全球光刻机龙头阿斯麦(ASML)的一位高管最新表示,其下一代芯片制造设备已准备就绪,可以供应芯片制造商用于大规模量产,这对芯片行业来说是一个重大进展。这家荷兰公司生产着全球唯一的商用极紫外光刻
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据蔚来官微,2月26日,蔚来宣布芯片子公司安徽神玑技术有限公司完成首轮股权融资协议签署,融资金额超22亿元人民币,投后估值近百亿。本轮融资汇集了合肥国投、合肥海恒、IDG资本、中芯聚源、元禾璞华等多家
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中科飞测2月27日发布业绩快报公告。公告显示,中科飞测2025年实现营业总收入20.53亿元,同比增长48.75%;归母净利润5771.24万元,上年同期亏损1152.51万元,实现扭亏为盈。单季度来
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近日,开投集团携手宁波兴仑股权投资合伙企业(有限合伙)(简称“北仑区创投母基金”)与中山芯承半导体有限公司(简称“芯承半导体”)签署投资协议,标志着该半
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