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TrendForce集邦咨询: 受AI相关功率需求增长与大厂减产推动,晶圆厂正酝酿调涨八英寸代工价格根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究,2025年第四季先进制程持续受惠于AI Ser
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3月11日,晶晨股份发布投资者关系活动记录表公告,公司6nm芯片2025年已完成近900万颗商用出货,技术成熟度、产品稳定性均已通过国际化客户和市场充分验证。2026年公司6nm芯片出货量有望突破30
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3月11日,Meta宣布已开发出四款全新人工智能芯片,这些芯片作为该公司训练与推理加速器(MTIA)项目的一部分,将用于支持其应用程序中的生成式人工智能功能和内容排名系统。Meta表示,其中一款名为M
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3月11日,在由追觅科技与央视财经联合主办的“AWE2026芯片产业高峰论坛”上,追觅生态企业芯际穿越正式发布“天穹”系列芯片,并宣布已实现规模化量产,
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中微半导3月10日披露,公司于3月5日接受了70家机构的调研。公司表示,上个月发布的4M的SPI NOR Flash(闪存)于2014年11月立项研发,历时一年才研发成功,并已于2025年底量产投片。
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3 月 10 日,舟山市定海区委常委李舟带队拜访浙江芯植微电子科技有限公司,双方正式签订项目投资协议,标志着半导体产业链项目正式落地定海。据官方披露,该项目一期计划总投资约3 亿元,用地面积23.7
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3月13日,据官方报道,日本半导体企业罗姆(ROHM)与东芝已正式启动谈判,聚焦用于电动汽车和数据中心电力控制的功率半导体业务整合,双方正就整合方式等核心细节展开磋商,此举有望进一步整合日本功率半导体
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3月13日,据媒体援引未具名业内人士的话报道,三星电子正在与英伟达合作加速开发下一代NAND闪存芯片。三星半导体研究院、 英伟达和佐治亚州理工学院的联合研究团队开发出一种“物理信息神经算子
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