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赛晶科技于2025年9月12日宣布,其全资子公司赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司与湖南三安半导体有限责任公司正式签署战略合作框架协议,建立全面战略合作伙伴关系。该合作旨在结合双方在半导体尤其是功率器
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铠侠(Kioxia)近期宣布将与英伟达(NVIDIA)合作,开发一款专为生成式人工智能(AI)运算服务器设计的新型固态硬盘(SSD),预计于2027年前实现商用。这款SSD将采用最新的PCIe 7.0
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英飞凌(Infineon)在2025年9月12日的OktoberTech生态创新峰会上宣布,计划于2028年至2029年量产基于RISC-V架构的车用微控制器(MCU),并预计于2026年开始提供样品
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近日,Wolfspeed宣布,其200毫米碳化硅材料产品组合开启大规模商用。此前,公司在初步向部分客户提供200毫米碳化硅产品之后,市场反响积极。Wolfspeed 同时还提供可立即进行认证的200毫
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在当今数字化与智能化飞速发展的时代,智能汽车与机器人的通信技术正面临着前所未有的挑战与机遇。9月10日,全球半导体观察编辑对鹏瞰半导体的联合创始人兼COO张路博士进行了采访,深入了解了该公司在车载光通
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近日,大恒科技发布公告称拟以自有资金6亿元,在上海投资设立全资子公司——上海新恒芯锐科技有限责任公司。该子公司将主要从事半导体相关辅助设备业务。根据大恒科技2025年上半年财报
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9月13日,3D传感器芯片和解决方案提供商灵明光子宣布,公司正式完成C3轮融资,累计获得浙江省国资平台近亿元投资。本轮融资将重点用于加速核心技术的迭代升级与量产能力提升。灵明光子成立于 2018 年,
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9月10日,松下电子材料(上海)有限公司新工厂在上海市奉贤区举行奠基仪式。据了解,“芯梦智家” 新工厂项目总建筑面积约 10,000 平方米,将配备先进的生产设备与研发实验室,
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