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1月29日,据《科创板日报》报道,台积电未来2年将全面拉升CoWoS产能。除了英伟达已成最大客户,谷歌等ASIC芯片客户也频释急单抢产能,台积电近期已拍板全面上调2026~2027年CoWoS产能目标
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1月29日,全球最大内存芯片制造商三星电子发布了2025年第四季度(截至12月31日)以及2025年全年业绩。财报显示,随着科技巨头间的AI竞赛加剧存储芯片短缺问题,并导致价格大幅上涨,公司去年第四季
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天眼查工商信息显示,近日,安徽聚合微电子有限公司发生工商变更,新增国家大基金三期旗下华芯鼎新(北京)股权投资基金(有限合伙)、安徽高投新存未来产业投资合伙企业(有限合伙)、安徽智芯控企业管理合伙企业(
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近期,业界有消息传出,三星电子已通过NVIDIA(英伟达)和AMD对HBM4的最终质量测试,并将于下个月开始量产。目前预期,三星HBM4模组最快于6月正式导入NVIDIA Vera Rubin AI产
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1月27日,上海无线物联网芯片企业泰凌微发布公告,拟通过发行股份及支付现金方式收购上海无线物联网芯片企业磐启微100%股权,并募集配套资金,交易价格为8.50亿元。本次交易不构成重大资产重组。交易完成
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1月30日,美国存储芯片制造商闪迪公布2026财年第二财季(截至1月2日)财报,显示业绩及指引均超市场预期。这凸显出人工智能(AI)领域对存储芯片的强劲需求。闪迪股价在盘后交易中大幅上涨。闪迪是全球知
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1月29日,阿里巴巴旗下的平头哥正式发布了其自研的高端AI芯片“真武810E”。根据平头哥的介绍,“真武810E”是一款集AI训练与推理于一体的芯片,采
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1月28日,国内半导体设备核心零部件企业恒运昌正式在上海证券交易所鸣锣上市,成为2026年第一家科创板IPO上市企业,中国半导体产业链又添员。恒运昌的核心产品等离子体射频电源系统,被誉为控制等离子体的
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