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4月8日,华海清科发布公告,近日公司第1000台CMP装备正式出机并发往国内集成电路龙头企业。根据公告,华海清科CMP装备已广泛应用于集成电路、功率半导体、三维集成与先进封装、化合物半导体、新型显示、
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4月8日,三菲化合物半导体光芯片制造基地项目正式签约落户江苏省太仓市城厢镇,项目计划总投资达20亿元,将聚焦化合物半导体光芯片研发与制造,填补区域相关产业空白,助力太仓打造半导体产业集群。据悉,化合物
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4月8日沐曦股份召开2025年年度业绩说明会。沐曦股份董事长兼总经理陈维良表示:“AI芯片行业高速增长和国产替代加速将拓宽市场空间,公司最早有望在2026年实现盈亏平衡。营收增速预计保持高
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TrendForce集邦咨询: 供应链尚需调校增添Rubin延迟风险,2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成根据TrendForce集邦咨询最新AI Server产业调查,202
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据报道,三星正计划推出新一代折叠屏智能手机。ZDNet援引Tom's Guide的消息称,有消息人士透露,三星电子可能会在今年夏天发布其下一代折叠屏手机,其中包括Galaxy Z Fold
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中国人寿保险股份有限公司于2025年10月30日宣布,将出资人民币20亿元,与关联方国寿实业投资有限公司共同投资总规模为20.1亿元的国寿投资-远致基金股权投资计划。该基金由国寿投资(国寿投资保险资产
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2026年4月7日,英特尔官宣加入马斯克旗下SpaceX与特斯拉发起的Terafab芯片项目,三方将在美国得克萨斯州共建新型半导体工厂。马斯克今年3月宣布启动该项目,核心目标是实现年产1TW算力的芯片
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4月8日,晶圆代工大厂联华电子正式公布2026年3月份合并营收报告,核心经营数据表现亮眼,一季度营收成功突破市场预期。公告数据显示,联电2026年3月份合并营收达新台币208.3亿元,较2025年同期
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