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近期,媒体报道三星电子计划今年第三季度生产SiC(碳化硅)功率半导体样品,该公司已订购原材料和组件。三星电子将推出的首款样品是一款平面SiC MOSFET, 聚焦车规级、工业级等高可靠性应用。未来三星
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慧荣科技(NasdaqGS: SIMO)作为设计和推广固态存储设备NAND闪存主控芯片的全球领先的企业之一,今日宣布将在NVIDIA GTC 2026的3015号展台展示丰富的差异化企业级SSD主控芯
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3月17日,OPPO全新大折叠旗舰Find N6和Watch X3智能手表惊艳亮相。OPPO Find N6首次通过德国莱茵60万次折叠久用平整测试,配备哈苏2亿超清四摄,支持OPPO AI手写笔。O
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据韩国媒体 BusinessKorea 报道,全球半导体巨头三星电子(Samsung Electronics)近日正式确认,已启动第八代高带宽内存 HBM5 的开发工作。在这一代产品中,三星计划打破行
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3月17日,韩国SK集团董事长崔泰源在美国加州圣何塞举行的英伟达GTC大会上表示,由于芯片生产存在系统性瓶颈,他预计全球内存芯片短缺的情况很可能会持续到2030 年。与此同时,他预计DRAM、NAND
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天域半导体3月17日在港交所发布公告,截至2025年12月31日止年度(“2025年财政年度”),集团预期于2025年财政年度录得净亏损约人民币5500万元至人民币6500万元
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当地时间3月16日,在英伟达GTC2026大会上,领益智造旗下子公司立敏达(Readore)作为中国大陆企业,进入新一代Rubin架构Manifold(分水器)生态,展示了包括UQD/MQD快接头、I
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3月17日,北京君正在深交所互动易平台回应投资者提问时表示,目前公司DRAM芯片、Flash芯片及部分计算芯片价格均有调整,DRAM新制程产品已正式启动销售,预计2026年公司业绩将实现较好增长。据悉
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