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TrendForce集邦咨询:AI带动超级循环,存储器产值攀升至晶圆代工2 倍以上根据TrendForce集邦咨询最新数据显示,受惠于AI浪潮的推升,存储器与晶圆代工产值均将在2026年同步创下新高。
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2月6日,中国证监会网站正式发布瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案通知书,这一举措标志着该公司赴港上市进程迈出关键一步,已满足香港上
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2月9日, 源杰科技发布两则扩产公告。一是该公司计划投资约12.51亿元建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目。项目位于陕西省西咸新区沣西新城开元路1265号,项目建设期18个月,拟新建光芯
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意法半导体2月9日宣布,通过一项为期多年、涉及多个产品类别的数十亿美元商业合作,与亚马逊云科技(AWS)深化战略协作,此次合作确立意法半导体为AWS先进半导体技术与产品的战略供应商,技术将集成于AWS
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2月9日,澜起科技正式在香港联交所挂牌上市。据了解,澜起科技此次发售6589万股,发行价106.89港元,募资金额为70.43亿港元;扣非发行应付上市费用1.38亿港元后,募资净额为69亿港元。该公司
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三星电子或将于本月下旬开始向英伟达交付其高带宽存储芯片HBM4,这将标志着全球首次HBM4大规模量产和出货。业内消息人士透露,三星电子已决定在即将到来的农历新年假期(2月17日为农历初一)之后开始向英
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欧盟委员会2月9日宣布,欧盟在比利时微电子研究中心(IMEC)启动了规模最大的芯片法案试点生产线NanoIC。该设施总投资达25亿欧元,其中欧盟拨款7亿欧元,各国及地区政府投资7亿欧元,其余资金由AS
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天眼查App显示,近日,上海集成电路产业投资基金三期合伙企业(有限合伙)发生工商变更,新增上海国投先导集成电路私募投资基金合伙企业(有限合伙)、上海浦东引领区投资中心(有限合伙)为合伙人,同时出资额由
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