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OpenAI计划明年推出自己的AI芯片,以满足对计算能力的不断增长的需求,并减少对英伟达的依赖。这款芯片将由OpenAI和美国半导体巨头博通共同设计。OpenAI的这一举措效仿了谷歌、亚马逊和Meta
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2025年9月6日,国微控股发布公告称,其附属公司S2CHolding与中湾私募基金管理有限公司签署股权转让协议,向后者出售所持思尔芯(上海)技术股份有限公司16%的股权,交易对价为人民币2.12亿元
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近日,上交所官网披露,乐鑫信息科技(上海)股份有限公司(以下简称“乐鑫科技”)2025年度向特定对象发行A股股票的申请已注册生效。据悉,乐鑫科技再融资拟募资17.78亿元,用于
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土耳其芯片设计公司Yongatek表示,公司自2014年起就开始致力于成为国家级的芯片设计和生产中心。目前,Yongatek正与土耳其家电制造商Beko合作,开发用于家电的微控制器,这是土耳其HIT-
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2025年9月4日,第十三届中国半导体设备与核心部件展(CSEAC 2025)在无锡太湖国际博览中心启幕,其同期举行的“半导体设备与核心部件配套新进展论坛”分上、下午两场,分别
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在半导体产业的快速发展中,3DIC先进封装制造联盟(3DIC Advanced Manufacturing Alliance, 3DICAMA)于2025年9月9日正式成立,该联盟由台积电(TSMC)
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根据《科创板日报》报道,英特尔CFO大卫・津斯纳表示,英特尔目前正在推进的Intel 18A先进制程仍有大量赢得外部代工订单的机遇。Intel 18A由于性能和良率未达到预设的里程碑错过了首批行业客户
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9 月 8 日,浙江杭州存储控制器芯片企业华澜微在浙江证监局办理辅导备案登记,正式启动 A 股上市进程,辅导机构为华泰联合证券。华澜微成立于2011年,总部位于杭州,专业从事数据存储和信息安全的核心技
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