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复旦微电发布投资者关系活动记录表公告,公司披露FPAI芯片已构建异构融合智能芯片设计及应用开发软件平台,布局4TOPS至128TOPS谱系化产品。其中首颗32TOPS算力芯片推广进展良好,8TOPS和
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日前,天津经开区集成电路产业发展再迎重要里程碑——泰达芯谷正式挂牌成立。作为天津经开区升级集成电路产业的新引擎,泰达芯谷将以集成电路全产业链布局为锚点,汇集龙头企业及创新资源,
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4月1日晚间,芯原股份披露,公司向香港联交所递交了发行境外上市股份(H股)并在香港联交所主板上市的申请,并在香港联交所网站刊登了本次发行上市的申请资料。芯原股份表示,这是继2020年成功登陆科创板后,
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天眼查App显示,近日,合肥晶奕集成电路有限公司发生工商变更,原股东合肥芯航企业管理合伙企业(有限合伙)、合肥晶策企业管理有限公司退出,新增晶合集成为全资股东,同时,注册资本由2000万元人民币增至2
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为加速突破车规芯片国产替代,保障汽车产业链、供应链安全稳定,协助整车企业和零部件厂商快速掌握国内车规级芯片产品信息及应用状况,中国集成电路设计创新联盟、AEPC汽车电子专业委员会、《中国集成电路》杂志
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半导体测试设备企业强一半导体(苏州)股份有限公司(证券简称:强一股份)于4月3日晚间发布2026年第一季度业绩预告。公司预计一季度归母净利润达1.06亿元—1.21亿元,同比大幅增长654
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近期,三星与SK海力士公布2025年经营报告,两大存储芯片巨头在2025年持续加大对华投资,积极扩产以满足全球存储芯片需求。三星电子2025年对位于中国西安的NAND闪存生产基地投资4654亿韩元,较
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据报道,消息人士称,英特尔正就其先进封装服务与至少两家大型客户展开持续磋商,其中包括亚马逊和谷歌。报道援引一位英特尔前员工的话称,与台积电的封装方法相比,英特尔的EMIB和EMIB-T封装方法旨在提高
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