SoC设计服务团队具备从设计规格到芯片量产测试全流程开发经验,涵盖了RTL设计、功能验证、综合和DFT、物理实现、时序和物理检查、ATE测试开发、量产技术支持。在过去几年中我们成功为国内外著名公司完成了60余款SoC芯片设计并量产,建立起了先进的开发流程,积累了大量先进工艺经验。

模拟设计服务团队依托本公司强大的存储器产品开发能力,可为客户提供完整的模拟/混合信号IP所需全流程设计服务,涵盖规格定义、电路设计、全定制版图设计到GDS交付。公司积累了包括GDDR6 PHY、DRAM PHY、时钟类模块、电源管理类模块在内的大量IP,可授权客户使用。

开发流程

芯片量产服务

  • 晶圆生产服务
    (委外)

  • 封装服务
    (委外)

  • 测试服务
    (委外)

IP授权服务

知识产权授权使用

  • 技术支持

  • 授权IP

核心优势

先进的工艺经验

逻辑工艺

180(BCD)/110/65/55/40/28/
22纳米

DRAM 工艺

65/46/45/38/25纳米

先进的工艺经验

灵活的外包服务方式

灵活的外包服务方式

可提供全流程“一站式”芯片设计服务,也可以根据客户需求提供特定的技术支持,还可帮助客户委外完成晶圆制造、封装和测试等生产管理服务。

  • 完整的研发团队

    超过400人的数字SoC和模拟设计团队,可为客户提供从芯片定义到设计流片、量产测试的全流程设计服务。

    完整的研发团队

  • 丰富的项目经验

    成功为国内外著名公司完成了60余款SoC芯片设计、量产。模拟设计团队完成了50余款DRAM PHY及时钟、电源管理类IP及芯片设计、量产。

    丰富的项目经验

  • 先进的开发流程

    公司积累开发了先进完备的从前端到后端开发流程,可提供从规格说明到GDS、芯片测试全流程的设计服务。验证流程采用SV/UVM/E/Verilog 等当前主流验证语言和方法,可根据不同的项目需求提供最优的随机验证、直接验证解决方案。

    先进的开发流程

联系我们

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  • 联系人:黄玲辉

  • 电 话:+86(29)88318000-8366

  • 邮 箱:linghui.huang@gmail.com