英特尔(Intel)日前产业会议透露,开始用两台阿斯麦(ASML)High-NA Twinscan EXE:5000 EUV光刻机。 英特尔工程师 Steve Carson 表示,奥勒冈州Hillsborough附近 D1 工厂开始用ASML 两台 High-NA EUV,至今处理达 3 万片晶圆。每台High-NA EUV成本高达3.5亿欧元,英特尔更是全球第一家安装High-NA EUV的主要
了解详情 2025-06-30
据今日海沧消息,2月28日上午,士兰微电子旗下厦门士兰集宏半导体有限公司的8英寸碳化硅(SiC)功率器件芯片制造生产线项目,经过8个月紧张有序地建设后,正式举行全面封顶。士兰集宏项目总投资120亿元,分两期建设,总建筑面积达23.45万㎡,一期投资70亿元,预计2025年四季度初步通线、2026年一季度试生产,达产后年产能42万片8英寸SiC芯片;二期投产后总产能将提升至72万片/年,成为全球规模
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2025年2月27日下午,以“聚力创新 智赢未来”为主题的第五届深圳企业创新促进大会暨深圳工业总会2024年度年会在深圳隆重举行。会上,金泰克凭借其在存储技术领域的自主创新和卓越的企业实力,荣获“第二十三届深圳企业创新记录—自主创新标杆企业”奖。创新是企业发展的核心驱动力。金泰克作为国内存储领域的领军企业,累计获得200余项自主知识产权,
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2月28日,业界领先的短距无线通信SoC芯片厂商深圳捷扬微电子有限公司(以下简称“捷扬微”)宣布完成了B轮系列融资,融资金额达到亿元级。本轮投资机构包括毅达资本和多家产业投资方:炬芯科技、中兴新集团旗下的司南投资、华强集团旗下的华强创投等,流深资本担任独家财务顾问。捷扬微成立于2020年,是一家短距无线通信和智能感知芯片厂商。公司开发的UWB(Ultra Wide-Band
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2025年2月27日,三安光电与意法半导体在重庆合资设立的安意法半导体碳化硅晶圆厂正式通线。随后,“意法半导体中国”官微发文确认了该消息,并表示这一里程碑标志着意法半导体和三安正朝着于2025年年底前实现在中国本地生产8英寸碳化硅这一目标稳步迈进,届时将更好地满足中国新能源汽车、工业电源及能源等市场对碳化硅日益增长的需求。2023年6月三安光电与意法半导体共同宣布在重庆成立
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