9月4日,盛美上海宣布推出用于扇出型面板级封装(FOPLP)应用的新型Ultra C bev-p面板边缘刻蚀设备。该设备专为铜相关工艺中的边缘刻蚀和清洗而设计,能够同时处理面板的正面和背面的边缘刻蚀,显著提升了工艺效率和产品可靠性。据介绍,Ultra C bev-p 专为面板衬底而设计,可与有机面板、玻璃面板和粘合面板兼容。Ultra C bev-p能有效管理面板的正面和背面,适用尺寸由510mm
了解详情 2024-12-20
近日,Chip期刊正式发布了「Chip 2023中国芯片科学十大进展」。据悉,Chip期刊由上海交通大学与Elsevier集团合作出版,是全球唯一聚焦芯片类研究的综合性国际期刊,已入选由中国科协、教育部、科技部、中科院等单位联合实施的「中国科技期刊卓越行动计划高起点新刊项目」,为科技部鼓励发表「三类高质量论文」期刊之一。“2023年度中国芯片科学十大进展”评选旨在致敬和激励
了解详情 2024-12-20
据昆山发布消息,昆山思特威集成电路有限公司(以下简称“思特威”)CMOS图像传感器芯片测试项目投产后,月产能已达1亿颗。资料显示,思特威承担晶圆测试、芯片FT测试等任务,为母公司产品高质量交付提供支持。思特威的CMOS图像传感器产品可应用于安防监控、机器视觉、智能车载电子、智能手机等多个领,合作伙伴包括海康、三星、小米、联想、荣耀、比亚迪、一汽、上汽、大疆、科沃斯等主流品牌
了解详情 2024-12-20
企查查资料显示,近期,苏州镓锐芯光科技有限公司(以下简称:镓锐芯光)完成天使轮融资,投资方分别为深圳水木壹号创业投资合伙企业(有限合伙)、苏州华泰华芯太湖光子产业投资基金合伙企业(有限合伙)和深圳市绎立锐光科技开发有限公司。镓锐芯光成立于2023年5月,是一家氮化镓基激光器研发制造商。据了解,氮化镓激光芯片具有高效的能量转换效率和长时间稳定的性能,是激光显示、高亮照明、有色金属加工、3D打印和数字
了解详情 2024-12-20
近期,台积电研究发展副总经理曹敏表示,人工智能(AI)驱动下,2030年全球半导体业营收可望达1万亿美元,高性能运算(HPC)占最大宗,比重达40%。 应用面汽车产业会看到有信心的体验。曹敏强调,回顾半导体产业的发展史,自1987年台积电成立开始,每隔10年的时间就会出现推动新成长的趋势。 也就是从个人电脑时代、网络、智能手机及汽车,每一个新趋势都将产业推向新的高度。 2021 年半导体产业营收达
了解详情 2024-12-20