在AI大模型驱动之下,HBM、大容量SSD以及AI服务器市场因此呈现出强劲增长。同时,存储技术也在不断升级:DRAM制程向更先进的10nm级别发展,NAND Flash的层数竞争日趋激烈。然而,由于全球经济形势尚未好转,消费电子等终端市场未能如预期回温,存储器市场面临供需失衡和库存积压等风险。展望2025年,存储器市场的发展将受到多种因素的影响,其供需市场又将如何转变?哪些新兴技术和创新产品又将涌
了解详情 2024-10-21
美国彭博新闻社16日报道,美国通信技术及芯片研发企业高通公司可能等到11月初美国大选结束后,再决定是否收购芯片行业巨头企业英特尔公司。今年9月,《华尔街日报》报道,高通已经向英特尔发出了初步收购邀约,就收购事宜与英特尔方面进行了接洽。同时,路透社表示高通与英特尔双方谈判处于早期阶段,高通尚未对英特尔提出正式报价。对此,高通与英特尔均未回应。业界指出,高通寻求收购英特尔,主要是瞄准英特尔的设计业务,
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全球市场研究机构TrendForce集邦咨询于2024年10月16日举行「AI时代 半导体全局展开 – 2025科技产业大预测」研讨会,会上集邦咨询表示,高算力推升需求,AI PMIC为成熟制程发展注入新动能。由于全球总体经济前景仍有隐忧,2024年晶圆代工产业由AI Server相关芯片独挑大梁,先进制程高水位产能利用率有望延续至2025年。然而,28nm(含)以上成熟制程复苏情况相
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近期,深圳方正微电子有限公司(下文简称“方正微电子”)发布了车规/工规碳化硅MOS 1200V全系产品碳化硅新品,还表示公司8英寸碳化硅产线将于2024年年底通线。据方正微电子副总裁/产品总经理彭建华介绍,公司当前有两个Fab。其中,Fab1已实现6英寸碳化硅晶圆9000片/月的生产能力,到2024年底,这一数字预计将增长至每月1.4万片。彭建华还表示,2025年公司将具备
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近日,台积电董事长暨总裁魏哲家表示, 台积电在熊本的第一座特殊制程技术晶圆厂已经完成了所有制程验证 (process qualification),将于本季开始量产,有信心熊本的晶圆厂可提供与台湾晶圆厂相同水准的制造品质和可靠度。熊本的第二座特殊制程技术晶圆厂已经开始整地,兴建工程计划于2025年第一季开始。 第二座晶圆厂将支持公司在消费性、汽车、工业和HPC相关应用的战略客户,并预计于2027年
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