7月3日,安德拓化(安徽)电子材料有限公司高纯前驱体及电子级溶剂项目奠基仪式在合肥经济技术开发区新桥集成电路科技园举办,该项目由国内半导体前驱体龙头安德科铭联合海外产业伙伴合资建设,投建高端芯片制造关键电子材料产线,补齐合肥集成电路上游材料配套短板。项目建设主体安德拓化2025年9月落地合肥经开区,注册资本5亿元,法定代表人汪穹宇,由安徽安德科铭半导体科技股份有限公司主导设立合资平台。母公司安德科
了解详情 2026-08-31
7月7日,拓荆科技发布上交所公告,公司召开第二届董事会审计委员会、第二届董事会,审议通过使用募集资金向全资子公司增资的相关议案,增资总额达41.65亿元,资金全部用于推进募投项目建设与补充流动资金。公告披露本次增资分为两笔,其中向拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司增资28.62亿元,向拓荆科技(上海)有限公司增资13.03亿元。本次增资标的均为公司全资下属企业,交易不构成关联交易,完成后不会改变上
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7月8日,三星半导体宣布正式量产面向下一代AI算力基础设施打造的企业级固态硬盘PM1763,该产品将作为核心存储部件搭载于英伟达即将推出的Vera Rubin平台。据官方披露资料,PM1763产品最早于2026年3月英伟达GTC全球开发者大会对外亮相。展会现场,三星将这款SSD与下一代HBM4高带宽内存、低功耗内存模组SOCAMM2共同展出,整套组合作为适配AI数据中心的一体化存储解决方案对外展示
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当地时间2026年7月7日,安森美(onsemi)对外发布官方新闻公告,宣布已签署两份最终协议,计划剥离旗下两处制造工厂,本次资产处置为公司持续推进的Fab Right战略核心举措,目的是优化全球整体制造成本结构,推动企业毛利率长期稳步提升。根据官方披露的Fab Right战略定位,该制造优化方案持续对全球生产基地布局进行精简调整,将资金、产能资源集中投放至具备更强竞争力、可规模化扩张、适配核心技
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证监会官网公示信息显示,7月2日,胜达克半导体科技(上海)股份有限公司已在上海证监局完成IPO辅导备案登记,正式启动A股上市辅导流程,本次辅导由招商证券担任独家辅导机构。胜达克半导体2016年注册于上海青浦区,是国家级专精特新重点“小巨人”企业,聚焦后道封装测试专用ATE设备研发、生产与销售,搭建全球化经营布局,国内在苏州、深圳、成都等多地设立服务网点,海外布局日本子公司、
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