TrendForce集邦咨询: 受长约定价机制影响,预估3Q26 Server DRAM合约价将季增13-18%根据TrendForce集邦咨询最新存储器价格调查,由于部分原厂提早于2026年第二季的报价反映涨幅,加上数家美系云端服务供应商(CSP)已签署多年期长约(LTA),限制原厂对该类客户的涨价空间,TrendForce集邦咨询预估第三季Server DRAM合约价将季增13-18%。然而,
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2026年8月31日至9月2日,第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将在无锡太湖国际博览中心举办。由中国电子专用设备工业协会主办的“2026中国电子专用设备工业协会半导体设备年会”(以下简称:2026半导体设备年会)也将同期同地召开。2026年,“十五五”规划将集成电路列为战略性新兴产业发展的重要方向,大基金三期加速布局设备、材
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7月7日晚间,神工股份发布对外投资公告,公司规划同步建设三大硅材料产业化项目,整体投资总额约11.3亿元,项目实施主体均为旗下锦州神工半导体,厂区集中落地辽宁锦州。公告划分三大项目投资额度与建设周期,资金投入、落地节奏梯度清晰。硅零部件新品研发及配套硅材料扩产项目为本次核心投资,拟投入5.86亿元,建设周期5年,聚焦刻蚀设备硅电极、硅环等高频消耗零部件扩产与新品开发。集成电路制造关键材料研发及产业
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7月9日,台湾工商时报援引产业链消息发布产业报道,披露英伟达下一代数据中心CPU Rosa的制程技术规划。报道显示,Rosa CPU为当前Vera CPU的迭代后继产品,二者同属英伟达Feynman产品世代体系,整机平台规划2028年正式推出落地,后续品牌方还计划在2030年将同架构产品线延伸至消费级PC市场。产业链消息指出,英伟达正同步评估两套2nm级制造方案,其中搭载背面供电技术的台积电A16
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近日,盛吉盛半导体科技股份有限公司官宣完成D轮股权融资,本轮募资总额超10亿元。本轮投资方阵容多元,引入国家级金融集团、各地国资平台、半导体产业基金及市场化创投机构,同时原有股东持续追加投资。企业披露,募集资金将全部投向核心薄膜沉积设备迭代升级、前沿新品技术研发,同步扩充产能规模,匹配国内晶圆厂扩产与先进制程建设需求,加快前道设备国产化落地速度。盛吉盛2018年在宁波成立,由中芯国际牵头发起,是国
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