企查查APP显示,近日,晶合集成发生工商变更,注册资本由20.06亿元增至20.07亿元。资料显示,晶合集成成立于2015年,2023 年 5 月 5 日在上海证券交易所科创板挂牌上市,是安徽省首家 12 英寸晶圆代工企业,提供 150nm-40nm 制程工艺平台,覆盖显示驱动、CIS、PMIC、MCU、逻辑等领域,推进 28nm 等先进制程研发。
了解详情 2026-07-30
1月21日,苏州市国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议发布。其中提到,增强新兴产业竞争力。一体推进创新设施建设、技术研究开发、产品迭代升级,增强电子信息、装备制造、新材料、新能源等产业优势,推动生物医药及高端医疗器械、纳米新材料、高端科技仪器等国家先进制造业集群向世界级迈进,培育壮大半导体与集成电路、智能网联新能源汽车、工业母机及集成化装备、具身智能机器人、新型显示及智能消费终端、光子与光制造
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TrendForce集邦咨询: AI运算架构升级推升存储器市场产值有望于2027年再创高峰,预估年增率超过50%根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新研究,AI的创新带来市场结构性变化,数据的存取量持续扩大,除了依赖高带宽、大容量且低延迟的DRAM产品配置,以支撑大型模型参数存取、长序列推理与多任务并行运作之外,NAND Flash也是高速数据流动的关键基础元件,因此存储器已成为AI
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2026年1月22日,AI推理GPU芯片公司曦望宣布成功完成近30亿元的融资,资金将用于下一代推理GPU的研发、规模化量产及生态系统的共建。这一融资吸引了众多产业投资方和知名风险投资机构的参与,包括三一集团旗下的华胥基金、范式智能、杭州数据集团、正大机器人、协鑫科技等,以及IDG资本、高榕创投、无极资本、中金资本、普华资本、松禾资本、易方达资本、工银投资、心资本等知名VC/PE机构。此外,曦望还获
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1月22日,兆易创新(GigaDevice)宣布正式推出新一代GD32H7系列超高性能MCU。包含GD32H789/779系列超高性能通用MCU,以及集成EtherCAT®从站控制器GD32H78E/77E超高实时性系列MCU,该系列产品基于Arm® Cortex®-M7内核,主频高达750MHz,配备高速大容量内存架构及640KB可与CPU同频运行紧耦合内存(TCM),实
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