迈入2024年以来,业界释出半导体产业复苏在即。随着二季度的到来,业界十分关心的企业一季度业绩状况也陆续公布出来。此前几大存储器原厂最新财报回升的迹象给予了业界更多信心,作为半导体产业的风向标产业之一,晶圆代工头部大厂们的财报更是业界重点关注内容。从市场格局上看,据TrendForce集邦咨询数据显示,去年第四季度全球晶圆代工市场中,台积电仍占据半壁江山,其次是三星、格芯、联电、中芯国际、华虹集团
了解详情 2024-10-15
据无锡发布消息,5月7日,无锡市举行全市重大项目观摩。涉及集成电路领域的项目包括无锡迪思高端掩模项目、江苏科麦特科技高性能IC封装新材料项目。无锡迪思高端掩模项目预计下月竣工验收目前位于无锡高新区的迪思高端掩模项目,主要设备正陆续搬入,预计下月完成竣工验收。无锡迪思高端掩模项目总投资20亿元,其中固定资产投资(包括厂房建设和高阶机台购置)约17亿元。预计2024年完成90nm量产,2025年达到4
了解详情 2024-10-15
据天津高新区消息,近日,赛迪半导体(深圳)有限公司(以下简称“赛迪半导体”)正式迁址落户至天津滨海高新区,更名为赛迪半导体(天津)有限公司。资料显示,赛迪半导体于2022年1月由国外知名企业首席架构师发起成立。核心团队包括软硬件架构师、顶级模拟设计专家和核心营销等人员,均来自国外知名企业。公司主要从事USB-C IC/IP设计,聚焦笔电PD(Power Delivery)与
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近日,网传华为花粉俱乐部里传出消息,华为海思半导体董事长何庭波,终端BG董事长余承东对内发布《致战友们的一封信》,提出了“塔山会战”中针对PC端芯片做的备胎计划,今日正式转正。华为相关人士回应称:假的。据内部知情人士表示,网传所谓华为近期对内《致战友们的一封信》为假消息。这几年,华为受住了严峻考验,经营逐步回归常态,旗舰产品按节奏推出,不太可能以类似方式进行内部动员。同时,
了解详情 2024-10-15
近日,美光科技宣布在业界率先验证并出货基于大容量32Gb单块DRAM芯片的128GB DDR5 RDIMM内存,其速率在所有主流服务器平台上均高达5600MT/s。据介绍,该款128GB DDR5 RDIMM内存采用美光行业领先的1β(1-beta)制程技术,相较于采用3DS硅通孔(TSV)技术的竞品,容量密度提升45%以上,1能效提升高达22%,2延迟降低高达16%1。该款高速率内存模
了解详情 2024-10-14