天普股份于2025年9月16日召开控制权转让投资者说明会,宣布其实控人尤建义拟将控制权转让给AI芯片“准独角兽”中昊芯英(杭州)科技有限公司。中昊芯英通过股权转让与增资控股股东的“三步走”方案,合计收购金额超过20亿元人民币,实际控制权将逐步交由中昊芯英创始人杨龚轶凡。在股权转让方面,尤建义将持有的1441.36万股以每股23.98元的价格转让给中昊
了解详情 2025-12-08
2025年9月15日,美国云计算服务商CoreWeave宣布与英伟达签署了一项高达63亿美元的云服务长期协议。这一协议基于2023年4月签订的合作框架,巩固了CoreWeave作为英伟达主要云服务合作伙伴的地位。根据协议条款,英伟达承诺在2032年4月13日之前购买CoreWeave未售出的云计算容量,以确保CoreWeave的数据中心能够得到充分利用。这一安排为CoreWeave提供了强有力的市
了解详情 2025-12-08
在2025年中国国际服务贸易交易会期间,中国移动集团旗下的半导体与芯片设计公司中移芯昇在雄安新区举行的数字贸易创新发展大会上,正式发布了国内首颗基于RISC-V开放指令集架构的卫星与蜂窝双模窄带通信IoT-NTN芯片CM6650N。这款芯片的推出标志着中国在卫星通信技术领域的重要进展。CM6650N芯片支持3GPP Release 17版本的非地面网络(NTN)5G标准,具有多项显著特点。首先,其
了解详情 2025-12-08
近日,据“内江政经事儿”公众号消息,景焱(四川)半导体设备有限公司先进封装键合设备生产线正式投用,这标志着成渝地区首个集成电路先进封装核心设备制造项目正式进入试生产阶段。据介绍,这条先进封装键合设备生产线占地约3000平方米,项目一期于6月底启动厂房装修,8月底已实现试生产。作为成渝地区目前唯一的键合设备制造企业,景焱(四川)项目由长三角半导体产业领军企业—&m
了解详情 2025-12-08
9月16日,商络电子披露,其拟通过全资子公司畅赢控股,以直接和间接方式收购广州立功科技股份有限公司(简称“立功科技”)合计88.79%股权的权益,以实现对标的公司的实际控制。本次交易完成后,立功科技将成为公司控股子公司。本次交易对价为7.09亿元,交易对价调整上限不超过1.33亿元。公司拟通过发行可转换公司债券方式所筹集的部分募集资金7亿元用于支付本次收购款项,但本次交易不
了解详情 2025-12-07