3月10日,国内集成电路封测龙头长电科技旗下面向汽车电子与机器人应用的专业芯片封测工厂——长电科技汽车电子(上海)有限公司,在中国(上海)自由贸易试验区临港新片区正式举行启用仪式,标志着该工厂正式投产运营,成为临港新片区集成电路与智能汽车产业融合发展的又一标志性成果。据悉,该工厂占地210亩,一期建成5万平方米洁净厂房,聚焦汽车“新四化”及机器人应用
了解详情 2026-06-13
3月10日晚,蔚来创始人、董事长、CEO李斌在2025年四季度及全年财报电话会上对外披露,其旗下芯片子公司神玑公司第二颗面向更广泛客户的先进智能芯片已流片成功,目前正处于量产过程中,标志着神玑公司在芯片研发与产业化布局上迈出重要一步。据悉,神玑公司成立于2025年6月,是蔚来自研芯片体系的核心承载主体,主营高性能车规级芯片研发与应用推广,前期已推出首款核心产品神玑NX9031芯片。该芯片为全球首颗
了解详情 2026-06-13
恩智浦半导体正式推出i.MX 93W应用处理器。作为首款将专用AI神经处理器(NPU)与安全三频无线连接功能集成到单一封装中的应用处理器,该SoC专为加速物理AI的部署而设计。其高集成度设计可替代达60个分立元件,集成了可扩展的边缘计算、AI加速和安全无线连接能力。界面新闻记者获悉,i.MX 93W预计于2026年下半年开始提供样品。
了解详情 2026-06-13
3月10日,据科创板日报报道,由于大客户特斯拉延迟AI6芯片在三星电子2nm节点的多项目晶圆 (MPW) 测试,三星晶圆代工不得不将原定今年4月举行的测试服务延后半年,而这影响到了韩国Fabless企业DEEPX的DX-M2项目。DEEPX的新一代设备端生成式AI芯片将无法按计划在2027年Q2实现量产,目前看来其预计在 2027年Q3完成质量测试,2027年Q4方能进入全面销售。
了解详情 2026-06-13
3月10日,高通科技公司与Wayve宣布一项技术合作,旨在为全球汽车制造商提供先进的量产准备ADAS和AD系统,拓展汽车制造商的选择。此次合作将Wayve AI Driver作为高通科技高性能、经过实地验证的Snapdragon Ride端到端AI驾驶智能层,该车型由系统单芯片(SoC)和紧密集成的主动安全软件组成,提供预集成系统,实现监管和免干预的ADAS部署,扩展到更广泛的驾驶环境和免手作、无
了解详情 2026-06-13