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乐鱼体育app官方网站-华天科技拟参与设立两支半导体产业投资基金

继出资20亿设立全资子公司南京华天先进封装有限公司后,近日,国内半导体封测大厂华天科技再出手,拟参与设立两支半导体产业投资基金。据华天科技9月12日与9月17日接连发布的公告显示,其下属企业西安天利投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“西安天利”)将参与设立江苏华天盛宇创新成长投资基金(有限合伙)(暂定名,以登记机关核准的企业名称为准,以下简称“专项基金&rdqu

 

了解详情    2025-12-05

乐鱼体育app官方网站-盛美半导体交付首台高产能KrF工艺前道涂胶显影设备

盛美半导体设备(上海)股份有限公司于2025年9月18日宣布,成功推出首款高产能KrF工艺前道涂胶显影设备Ultra Lith,并已成功交付中国一家领先的逻辑晶圆厂。该设备基于盛美成熟的ArF涂胶显影设备平台,融合先进的温控技术及即时工艺监测系统,实现高效稳定的制程控制。Ultra Lith采用灵活的工艺模组配置,配备12个旋涂腔和12个显影腔(12C12D),搭载54块精准控温热板,支持低温、中

 

了解详情    2025-12-05

乐鱼体育app官方网站-华为披露多款昇腾芯片时间表

9月18日,华为轮值董事长徐直军在华为全联接大会2025上表示,算力过去是,未来也将继续是人工智能的关键,更是中国人工智能的关键。会上,徐直军分享了昇腾芯片的后续规划:预计2026年第一季度推出昇腾950PR芯片,四季度推出昇腾950DT,2027年四季度推出昇腾960芯片,2028年四季度推出昇腾970芯片。据每日经济新闻等媒体报道,950PR提升推理Prefill(AI推理过程中的关键阶段)性

 

了解详情    2025-12-05

乐鱼体育app官方网站-台积电锁定12英寸碳化硅新战场,布局AI时代散热关键材料

全球半导体产业迈入人工智能(AI)与高效能运算(HPC)驱动的新时代,散热管理正逐渐成为影响芯片设计与制程能否突破的核心瓶颈。当3D堆叠、2.5D整合等先进封装架构持续推升芯片密度与功耗,传统陶瓷基板已难以满足热通量需求。晶圆代工龙头台积电正以一项大胆的材料转向回应这一挑战,那就是全面拥抱12英寸碳化硅(SiC)单晶基板,并逐步退出氮化镓(GaN)业务。此举不仅象征台积电在材料战略recalibr

 

了解详情    2025-12-05

乐鱼体育app官方网站-消息称三星HBM3E内存通过英伟达认证

韩国半导体业内人士透露,三星第五代12 层高频宽存储器HBM3E 产品终于通过Nvidia 品质认证测试,预计不久后开始供应高阶存储器芯片,并有望打入下一代HBM4 竞争链。全球高效能运算市场需求快速扩增,特别是随生成式AI 模型、超级电脑、数位孪生技术(digital twin)催化,市场对HBM 这类高频宽低延迟存储器需求也上升。其中HBM3E DRAM 是解决AI 算力瓶颈关键存储器技术,凭

 

了解详情    2025-12-04
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