3 月 10 日,舟山市定海区委常委李舟带队拜访浙江芯植微电子科技有限公司,双方正式签订项目投资协议,标志着半导体产业链项目正式落地定海。据官方披露,该项目一期计划总投资约3 亿元,用地面积23.7 亩,核心建设内容为36 万片 / 年 DDIC 晶圆测试、封装产线及12 万片 / 年 DDR 测试产线,聚焦显示驱动芯片与存储芯片的封测环节,补齐区域半导体产业链短板。项目落地由舟山市投促中心前期牵
了解详情 2026-06-10
3月13日,据官方报道,日本半导体企业罗姆(ROHM)与东芝已正式启动谈判,聚焦用于电动汽车和数据中心电力控制的功率半导体业务整合,双方正就整合方式等核心细节展开磋商,此举有望进一步整合日本功率半导体产业资源,提升行业竞争力。据悉,双方此次磋商的核心是功率半导体业务的整合路径,目前正在探讨多种可行方案,其中最有可能的方案为设立合资公司,将罗姆与东芝各自的功率半导体业务整体转移至该合资公司,实现资源
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3月13日,据媒体援引未具名业内人士的话报道,三星电子正在与英伟达合作加速开发下一代NAND闪存芯片。三星半导体研究院、 英伟达和佐治亚州理工学院的联合研究团队开发出一种“物理信息神经算子”模型,能以比现有模型快10,000倍以上的速度分析铁电基NAND器件的性能,并公布了研究成果。基于相关研究成果,三星正与英伟达合作开发和商业化铁电NAND闪存。
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近日,长沙安牧泉智能科技有限公司(简称“安牧泉科技”)正式宣布完成D轮融资,由新微资本独家战略投资,本轮融资作为公司发展历程中的关键节点,将为其冲击全球高端封测第一梯队注入强劲动能,助力国产高端芯片封测技术突破。据悉,安牧泉科技成立于2017年,是国家级高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业,由国家重点人才计划专家朱文辉博士创建,专注于高端芯片先进
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3月12日,港交所官网披露,瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司(下称“瀚天天成”)正式通过港交所主板上市聆讯,中金公司担任本次上市独家保荐人,标志着公司距离港股挂牌上市迈出关键一步。据悉,瀚天天成成立于2011年,是一家专注于碳化硅(SiC)外延晶片研发、量产及销售的国家级高新技术企业,深耕该领域十多年,在全球市场具有突出竞争力。公司是全球率先实现8英寸碳化硅外延芯片大批
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