3月13日,芯朋微披露2025年度业绩相关公告,公司全年经营业绩表现亮眼,营收、归母净利润均实现大幅增长,并推出现金分红方案,同时明确核心战略发展成效显著。公告显示,2025年度芯朋微实现营业收入11.43亿元,同比增长18.47%;实现归属于上市公司股东的净利润1.86亿元,同比增长67.34%,基本每股收益1.45元,盈利能力大幅提升。其中,营业利润、利润总额同比增幅均超80%,主要得益于营收
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3月13日晚间,上海合晶发布公告,披露2026年度向特定对象发行A股股票预案,拟通过定增募资不超过9亿元,用于12英寸半导体大硅片产业化项目及补充流动资金,助力公司扩大产能、优化资本结构。公开资料显示,上海合晶是国内少数具备一体化半导体硅外延片制造能力的企业,专注于半导体硅外延片研发、生产与销售,核心产品涵盖8英寸、12英寸等规格硅外延片,客户包括全球前十大晶圆代工厂中的7家及前十大功率器件IDM
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3月12日,上海新阳披露2025年年度报告。数据显示,公司2025年实现营业收入19.37亿元,同比增长31.28%;归属于上市公司股东的净利润达3.01亿元,同比大幅增长71.12%;扣非净利润2.74亿元,同比增长70.48%,盈利质量与规模均实现同步提升。分业务板块看,半导体行业贡献营收15.17亿元,同比大增46.50%,成为公司增长的核心动力。其中集成电路材料营收14.79亿元,同比增长
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钜泉科技3月13日晚发布公告,公司全资子公司鑫聚泉微电子(上海)有限公司与上海道禾长期投资管理有限公司签署了合伙人协议,共同投资设立钜华禾峰股权投资(张家港)合伙企业(有限合伙)(以下简称“产业基金”或“合伙企业”)。该产业基金主要投资芯片、集成电路及其他前沿、高景气产业链等领域。近日,公司收到上海道禾长期投资管理有限公司的通知,合伙企业拟新增注册资
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3月12日,士兰微发布对外投资进展公告,公司与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司及相关新投资方共同签署了《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作补充协议》。公告显示,根据协议安排,厦门海厦联投投资合伙企业(有限合伙)将继受原投资主体厦门半导体投资集团有限公司对项目公司厦门士兰集华微电子有限公司(以下简称“士兰集华”)增资入股15亿元的出资义务
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