9月6日~7日,2024全球AI芯片峰会(GACS 2024)在北京举行。本届峰会以「智算纪元 共筑芯路」为主题,全面展示AI芯片产业在算力、网络、存储、软件、系统及应用方面的前沿技术、最新成果与落地进程。50+位产学研嘉宾全程密集输出干货,本届峰会有超过1500位观众到场参会,线上观看人次累计超过210万。大会由智一科技旗下芯东西联合智猩猩发起主办,以「智算纪元 共筑芯路」为主题,邀请50+位嘉
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近期上海集成电路动态频频。在8月上海集成电路产投基金二期增资至145亿后,上海多地再迎来多个重大投资。嘉定区集成电路产业链联盟,26家企业现场签约9月10日,在第四届中国智能传感大会上,嘉定区集成电路产业链联盟成立。作为链接政府、企业、院所、投资机构的创新载体,嘉定区集成电路产业链联盟将成为集成电路产业延链、补链、强链的重要抓手,进一步促进嘉定、上海以及中国集成电路产业实现高质量发展。上海嘉定区相
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据外媒报道,白宫在2024年3月承诺给英特尔的《芯片法案》资金将推迟发放。报道称,英特尔必须达到在初步谈判中达成的预期,美国政府才会给予补贴。此外,它必须通过严格的尽职调查,以确保数十亿美元资金不会被浪费。英特尔是拜登推动振兴美国半导体产业的最大受益者之一,获得了85亿美元的拨款,外加110亿美元的低息贷款。此外,它还获得了高达1000亿美元的25%税收抵免。然而,这笔巨额资金并非没有附加条件。英
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9月10号,长飞先进宣布,公司武汉基地主体楼已全面封顶,包括晶圆厂、封测厂、外延厂、宿舍楼与综合楼。据此前消息,长飞先进武汉基地主要聚焦于第三代半导体功率器件研发与生产,致力于打造一个集芯片设计、制造及先进技术研发于一体的现代化半导体制造基地。项目总投资预计超过200亿元,占地面积约22.94万㎡,建筑面积约30.15万㎡,主要建设内容包括晶圆制造厂房、封装厂房、外延厂房、动力厂房、成品库、综合办
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9月10日,智能手机两大厂商苹果和华为同时举办新机发布会,华为Mate XT首先迎战苹果iPhone16。苹果iPhone 16此番有A18系列仿生芯片加持,据称是其真正意义上的第一款原生AI手机;华为Mate XT则是全球首款三折叠手机,重新定义了未来折叠屏手机新标准,二者新机各有亮点,选谁?他们对市场将带来何种冲击?苹果iPhone 16重磅来袭,背后芯片亮眼美东时间9月9日13点(北京时间9
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