2026年2月1日,上交所官网显示,盛合晶微半导体有限公司(简称:盛合晶微)科创板IPO第二轮审核问询回复已挂网,保荐机构为中国国际金融股份有限公司,联席主承销商为中信证券股份有限公司,审计机构为容诚会计师事务所(特殊普通合伙),律师事务所为上海市锦天城律师事务所。资料显示,盛合晶微成立于 2014 年 8 月,以 “中段硅片加工 + 后段先进封装” 全流程服务,聚焦 12
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意法半导体公布2025年第四季度及全年财报。2025年第四季度净营收为33.3亿美元,同比增长0.2%;毛利率为35.2%;营业利润1.25亿美元,净亏损3000万美元。2025年全年营收118亿美元,下降11.1%;毛利率33.9%;营业利润1.75亿美元,净利润1.66亿美元。公司预计2026年第一季度净营收为30.4亿美元,环比降低8.7%,上下浮动350个基点;毛利率为33.7%,上下浮动
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2026 年 1 月 29 日,瑞发科半导体(天津)股份有限公司在天津证监局办理上市辅导备案登记,正式启动 A 股 IPO 进程,辅导机构为华泰联合证券。瑞发科半导体成立于 2009 年 7 月,专注于高速模拟及混合信号芯片研发设计,核心产品为车载 SerDes 芯片。华为旗下哈勃投资为第三大股东,持股 11.62%;此外还有长安汽车关联基金安和基金、国开科创、君联资本等机构投资者。
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2026年1月30日,2025年天津市集成电路行业协会换届大会暨2025集成电路(天津)创新发展大会顺利举行,会上天津首只聚焦集成电路早期项目的专项基金——天津芯火集成电路创业投资基金正式发布。据悉,该基金由深圳市镜湖资本担任管理人,目标规模2亿元,单笔投资额度设定在100万至1000万元,重点投向半导体装备、EDA工具、高端芯片设计、先进材料、智能传感器等集成电路核心领域
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1月30日,利扬芯片公告称,拟定增募资不超过9.7亿元,用于东城利扬芯片集成电路测试项目、晶圆激光隐切项目(一期)、异质叠层先进封装工艺研发项目、补充流动资金及偿还银行贷款。资料显示,广东利扬芯片测试股份有限公司成立于2010年,是国内首批科创板上市的独立第三方集成电路测试服务商,深耕测试全链条,以 “一体两翼” 战略(测试为核心,延伸晶圆配套、发力先进封装)卡位国产替代与
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