近日,化合物半导体动态频频,国家标准GB/T 43885-2024《碳化硅外延片》正式对外发布,并将于今年年末开始实施。另外晶升股份研发出液相法碳化硅晶体生长设备,多家碳化硅企业完成新一轮融资,多个碳化硅项目迎来最新进展。8英寸企业集结,国家标准《碳化硅外延片》半年后实施根据全国标准信息公共服务平台官网消息,国家标准GB/T 43885-2024《碳化硅外延片》已于2024年4月25日正式对外发布
了解详情 2024-10-07
5月15日,谷歌在Google I/O2024开发者大会上推出第六代TPU Trillium,面向生成式人工智能模型。谷歌称它是迄今为止性能最强、能效最高的TPU芯片。谷歌云机器学习、系统和云AI副总裁兼总经理Amin Vadhat表示,与谷歌宣布的目前最强大的芯片TPU v5e相比,Trillium TPU的峰值计算性能提高了4.7倍。为了实现更高的性能,Google投入了大量精力来扩展执行计算
了解详情 2024-10-07
存储器大厂美光、SK海力士和三星2023年7月底、8月中旬、10月初向英伟达送样八层垂直堆叠24GB HBM3E,美光和SK海力士HBM3E于2023年初通过英伟达验证,并获订单,三星HBM3E却未通过验证。外媒报导,三星至今未通过英伟达验证,是卡在台积电。身为英伟达数据中心GPU制造和封装厂,台积电也是英伟达验证重要参与者,传闻采合作伙伴SK海力士HBM3E验证标准,而三星制程与SK海力士有差异
了解详情 2024-10-06
据中央广电总台央视新闻客户端报道,当地时间5月15日下午,台积电位于美国亚利桑那州北凤凰城的厂区发生爆炸,造成至少1人重伤。当日晚间,台积电对此事发布声明称,其美国亚利桑那州工厂建筑工地确实发生了一起事故。据悉,此次爆炸原因为进场的外包硫酸清运槽车异常,清运司机查看时发生意外,爆炸致该名男子受重伤,被送往当地医院。台积电表示,经初步确认,该工厂的相关设施没有受到损坏,其员工和现场建筑工人也未报告受
了解详情 2024-10-06
据媒体报道,近日,本田汽车公司和IBM宣布已签署谅解备忘录,将为未来汽车合作研发芯片和软件等智能化技术。本田和IBM在一份联合声明中表示,随着汽车制造商在自动驾驶和先进驾驶辅助系统领域展开竞争,智能/人工智能技术(在汽车上)的应用预计将在2030年及以后大幅加速,为软件定义汽车(SDV)的发展创造新的机遇。根据合作双方的预期,SDV的需求将会增加,因此,本田和IBM将共同研发的重点放在提高芯片的处
了解详情 2024-10-06