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5月15日,铠侠公布截至2024年3月31日的2023财年第四季度财报,此前三星、SK海力士、美光与西部数据均已公布今年最新财报,为存储市场释放出了良好信号。展望未来,存储市况又将如何发展?01铠侠扭
查看详情>>近日,日本面板大厂夏普公布财报,因面板事业认列减损损失、导致上季净损额达1,520亿日元。夏普宣布,生产电视用大尺寸液晶面板的(土界)市10代面板厂(SDP)将在9月底之前停产,而中小尺寸液晶面板将进
查看详情>>据科技日报报道,中国第三代自主超导量子计算机“本源悟空”核心部件——高密度微波互连模组在安徽合肥完成重大突破,实现完全国产化。量子芯片是“量
查看详情>>近日,化合物半导体动态频频,国家标准GB/T 43885-2024《碳化硅外延片》正式对外发布,并将于今年年末开始实施。另外晶升股份研发出液相法碳化硅晶体生长设备,多家碳化硅企业完成新一轮融资,多个碳
查看详情>>5月15日,谷歌在Google I/O2024开发者大会上推出第六代TPU Trillium,面向生成式人工智能模型。谷歌称它是迄今为止性能最强、能效最高的TPU芯片。谷歌云机器学习、系统和云AI副总
查看详情>>存储器大厂美光、SK海力士和三星2023年7月底、8月中旬、10月初向英伟达送样八层垂直堆叠24GB HBM3E,美光和SK海力士HBM3E于2023年初通过英伟达验证,并获订单,三星HBM3E却未通
查看详情>>据中央广电总台央视新闻客户端报道,当地时间5月15日下午,台积电位于美国亚利桑那州北凤凰城的厂区发生爆炸,造成至少1人重伤。当日晚间,台积电对此事发布声明称,其美国亚利桑那州工厂建筑工地确实发生了一起
查看详情>>据媒体报道,近日,本田汽车公司和IBM宣布已签署谅解备忘录,将为未来汽车合作研发芯片和软件等智能化技术。本田和IBM在一份联合声明中表示,随着汽车制造商在自动驾驶和先进驾驶辅助系统领域展开竞争,智能/
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