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Google于最近的Cloud Next 2025大会上正式推出了其第七代TPU,代号为「Ironwood」。这款新型TPU不仅是Google迄今为止性能最强的AI芯片,还特别针对AI的推理与思考能力
查看详情>>4月11日,MediaTek(联发科)举办天玑开发者大会2025(MDDC 2025),大会以“AI随芯,应用无界”为主题,聚焦AI技术和产业变革趋势,探讨智能体AI体验发展和
查看详情>>4月10日,意法半导体公布了一系列旨在重塑制造布局和调整全球成本基础的全公司计划,涵盖了在先进制造技术领域的投入、全球生产基地的优化整合等多方面内容。碳化硅市场风云变化,除了意法半导体外,安森美作为行
查看详情>>2025年4月11日,由华强电子网主办的“2025汽车电子产业创新发展论坛”作为2025半导体产业发展趋势大会同期分论坛成功举办!本次论坛邀请中国移动陕西公司、知行科技、基本半
查看详情>>2025年4月11日,“2025半导体产业发展趋势大会暨2024年度(第十七届)华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌颁奖盛典”在深圳华侨城洲际大酒店成功举办
查看详情>>近日,德国半导体企业Neumonda宣布与铁电存储器公司(FMC)达成战略合作,将在德国德累斯顿建立新型非易失性存储芯片(FeRAM)生产线。双方此次合作的核心是FMC研发的“DRAM+&
查看详情>>在复杂的国际形势下,半导体产业国产化趋势明显,技术突破、高精尖人才培育、产业链升级等势迫在眉睫。与此同时,校企产学研合作成为了解决上述难题的重要方向之一。2025年以来,中国半导体领域的校企合作呈现快
查看详情>>近日,扬杰科技、长电科技和英诺赛科等三家公司陆续公布财报。从财报数据来看,三家公司均实现了营收与利润的双增长,同时在技术创新、产能扩张及市场拓展方面展现出强劲的发展势头。扬杰科技3月31日,扬杰科技披
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