据合盛硅业官微消息,近日,合盛硅业全资子公司合盛硅业(上海)有限公司研发制造中心项目主体顺利封顶。据悉,该项目位于上海市嘉定区南翔镇永乐片区,总建筑面积4万多平方米。项目于2023年3月破土动工,目前项目主体已全部完成封顶作业,正在进行内部地坪浇筑作业,整体工程计划于2024年年底竣工。合盛硅业介绍到,上海研发制造中心将依托公司自有技术,着力研发第三代半导体碳化硅长晶技术和硅基新材料高端产品。项目
了解详情 2024-12-09
近日,在“IFS Direct Connect 2024”会议上,英特尔CEO基辛格表示,英特尔将把其处理器的核心部分交给台积电生产。在全球半导体制造的舞台上,3纳米工艺被视为继5纳米之后的下一个关键节点。英特尔、三星和台积电这三大巨头均已宣布了各自的3纳米研发和量产计划。三星在其3纳米工艺中采用了GAAFET技术,而台积电和英特尔开展合作。先前业界传出消息称,英特尔已将3
了解详情 2024-12-09
9月9日,据业界消息,珠海市硅酷科技有限公司(以下简称:硅酷科技)日前完成亿元级战略融资,本轮融资由中车资本、哇牛资本(汇川高管系基金)和闻芯基金(闻泰科技下属基金)领投,资金将用于加大碳化硅预烧结键合设备批量交付和先进封装HBM设备的商业化。公开资料显示,硅酷科技成立于2018年12月,聚焦多场景的芯片互联技术,其中碳化硅的预烧结贴合设备已经成为此细分领域国产替代的领导者,市场占有率第一。sou
了解详情 2024-12-09
随着全球经济的逐步复苏,消费类芯片行业在2024年展现出了明显的回暖迹象。9月10日,在上交所举办2024年半年度科创板消费类芯片专场集体业绩说明会上,聚辰股份、格科微、南芯科技和艾为电子4家芯片设计公司参会。参会公司认为,今年上半年,以PC和智能手机为代表的消费性电子产品市场需求回暖,为公司上半年的业绩增长带来助力。而随着AI人工智能应用的加速落地,加上汽车等领域持续推进国产化进程,未来我国集成
了解详情 2024-12-09
据印度媒体报导,苹果正在与美光科技、塔塔集团和其他印度芯片制造商,讨论为其本地生产的iPhone 采购半导体。根据报导,苹果计划到2026 年,将其全球26% 的iPhone 生产转移到印度,届时对当地半导体的需求预计将达到120 亿美元。如果美光和塔塔集团的部门,到时候能够生产出所需等级的产品,他们就可以从苹果这家全球最大的公司获得大量业务。苹果在印度制造的微芯片上的支出可能超过国防、航空和汽车
了解详情 2024-12-09