捷捷微电于2025年9月19日在互动平台公开其全新模块化PC电源框架设计,专为Intel® 800系列芯片组及其最新处理器架构量身打造。该框架支持混合式多核心架构(8性能核+16能效核),采用多相Buck控制器搭配DrMOS设计,提供最高200A的持续输出电流,结合智能动态调压技术,快速响应CPU瞬时负载需求。这一创新设计不仅显著提升了电源效率与灵活性,还有效降低了导通阻抗,强化了功率管理
了解详情 2025-12-03
随着AI浪潮席卷全球,存储领域正处在风云变幻、波澜壮阔的变革时代。这包括了技术的快速迭代、市场的激烈竞争、数据量的爆炸式增长,以及地缘政治对供应链的影响。在市场需求与技术演进的双重推动下,人工智能有望成为引领存储产业未来跃迁的核心引擎。2025年全球存储产业在动荡中前行,国际形势紧张叠加贸易壁垒高筑,冲击存储供应链稳定性,市场波动加剧。终端消费电子产品普遍陷入成长困境,市场复苏乏力;而AI算力需求
了解详情 2025-12-03
TrendForce集邦咨询: AI推理催化大容量储存产品结构性改变,Nearline SSD需求急升根据TrendForce集邦咨询最新研究,未来两年AI基础设施的建置重心将更偏向支持高效能的推理(Inference)服务,在传统大容量HDD严重供不应求的情况下,CSP业者纷纷转向NAND Flash供应商寻求解方,催生专为Inference AI(AI推理)设计的Nearline SSD(近线
了解详情 2025-12-03
英伟达(NVIDIA)与OpenAI于2025年9月22日宣布了一项里程碑式的战略合作,计划共同建设一个至少10吉瓦(GW)规模的AI数据中心。该项目预计于2026年下半年启动首阶段,基于英伟达最新一代Vera Rubin AI平台,使用数百万块英伟达GPU,支持OpenAI下一代AI模型的训练与部署。英伟达创始人兼CEO黄仁勋(Jensen Huang)表示,10GW算力相当于约400万至500
了解详情 2025-12-03
据宜兴发布官微消息,9月20日,宜兴集成电路装备产业园项目正式开工。该项目位于经开区西北侧,交通便利、区位优越,项目总投资12.23亿元,总用地207亩,将重点招引、服务集成电路零部件设计、制造、封装测试及设备制造企业。近年来,宜兴紧紧围绕无锡集成电路全产业链布局,从材料类大项目单点强势突破,逐步构建起以电子专用材料为重点,芯片制造、封装测试、装备及零部件制造互为依托的发展格局。作为宜兴发展集成电
了解详情 2025-12-02