1月29日,据《科创板日报》报道,台积电未来2年将全面拉升CoWoS产能。除了英伟达已成最大客户,谷歌等ASIC芯片客户也频释急单抢产能,台积电近期已拍板全面上调2026~2027年CoWoS产能目标,重新检视原有的先进封装扩产蓝图。据供应链透露,台积电南科AP8厂区将再新增P2厂,2座厂均以CoWoS为主,而原以WMCM、SoIC及CoPoS为主的嘉义AP7,SoIC改为CoWoS。
了解详情 2026-07-22
1月29日,全球最大内存芯片制造商三星电子发布了2025年第四季度(截至12月31日)以及2025年全年业绩。财报显示,随着科技巨头间的AI竞赛加剧存储芯片短缺问题,并导致价格大幅上涨,公司去年第四季度营业利润同比增长近3倍,创下历史新高。该公司还预测,未来存储芯片需求将保持强劲。具体来看,三星2025年第四季度营收为93.8万亿韩元,创历史新高,环比增长9%,较上年同期增长24%。当季公司营业利
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天眼查工商信息显示,近日,安徽聚合微电子有限公司发生工商变更,新增国家大基金三期旗下华芯鼎新(北京)股权投资基金(有限合伙)、安徽高投新存未来产业投资合伙企业(有限合伙)、安徽智芯控企业管理合伙企业(有限合伙)为股东,洪伟刚卸任法定代表人,由刘海生接任,注册资本由18亿人民币增至50亿人民币,同时,多位主要人员发生变更。安徽聚合微电子有限公司成立于2024年8月,经营范围包括集成电路设计、集成电路
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近期,业界有消息传出,三星电子已通过NVIDIA(英伟达)和AMD对HBM4的最终质量测试,并将于下个月开始量产。目前预期,三星HBM4模组最快于6月正式导入NVIDIA Vera Rubin AI产品线,在存储器业务方面取得重大突破。存储器大厂视HBM4为“革命性”产品。值得注意的是,三星已成功在HBM业务上扭转局势。据韩媒SBS Biz最新报道,三星HBM4模组已率先获
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1月27日,上海无线物联网芯片企业泰凌微发布公告,拟通过发行股份及支付现金方式收购上海无线物联网芯片企业磐启微100%股权,并募集配套资金,交易价格为8.50亿元。本次交易不构成重大资产重组。交易完成后,磐启微将成为泰凌微的全资子公司。泰凌微成立于2010年6月,是国内低功耗无线物联网芯片的领军企业之一、全球蓝牙技术联盟董事会中唯一的中国企业,在BLE、Zigbee等主流领域位居全球第一梯队,目前
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