财联社报道,11月6日,日本自民党负责振兴芯片产业的国会议员Yoshihiro Seki表示,执政党计划每年筹集约1万亿日元(约合65亿美元)资金,用于支持国内半导体和人工智能产业发展。Seki周四表示,大部分资金将通过明年4月开始的新财年常规预算筹措,而非当前财年的追加预算。他补充称,这一改变有望让政府能以更稳定的方式确保资金来源。自日本政府于2021年制定芯片产业复兴战略以来,已累计拨款约5.
了解详情 2026-04-18
近日,航中天启(重庆)微电子股份有限公司(下称:航中天启)在重庆证监局进行辅导备案登记,拟在A股IPO并在创业板上市,辅导券商为国金证券。资料显示,航中天启成立于2019年1月,注册资本为6618.975万元,法人代表为陈咏诗,该公司最近三年累计研发投入金额不低于5000万元。航中天启是一家专注于通讯和智能终端的芯片及解决方案的专精特新小巨人企业,主攻通讯、感知、终端智能市场。该公司分别在重庆、上
了解详情 2026-04-18
近日,高端光模数转换芯片企业交芯科(上海)智能科技有限公司完成数千万元天使+轮融资,本轮投资方为南京新工产投、江宁经开基金、南京市创新投资集团。资料显示,交芯科成立于2021年,专注于高端光AD芯片研发,已推出40GHz超大带宽光电混合ADC芯片,广泛应用于移动通信、先进雷达、自动驾驶等领域。公司此前曾获红杉中国种子基金投资。
了解详情 2026-04-18
11月6日,特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在德克萨斯州举行的特斯拉年度股东大会上表示,他预计该公司将需要建立一座“巨型”芯片工厂,以实现其制造自动驾驶汽车和人形机器人的雄心。他并未透露预计何时需要这样一座工厂,也未说明其可能的选址,但表示,该厂每月至少能生产10万片晶圆。目前,特斯拉一方面从英伟达等公司采购芯片,另一方面公司内部也在自主设计芯片。该公司已与三星、
了解详情 2026-04-17
TrendForce集邦咨询: 预计2026年CSP合计资本支出增至6,000亿美元以上,AI硬件生态链迎新成长周期随着北美云端服务大厂(CSP)近日公布最新财报指引,TrendForce集邦咨询将2025年全球八大主要CSPs资本支出(CapEx)总额年增率从原本的61%,上修至65%。预期2026年CSPs仍将维持积极的投资节奏,合计资本支出将进一步推升至6,000亿美元以上,年增来到40%,
了解详情 2026-04-17