近日,佰维存储发布了工规级宽温LPDDR4X嵌入式存储芯片。该产品传输速率高达4266Mbps,容量覆盖2GB~8GB,可适应-40℃~95℃宽温工作环境;采用BGA 200 Ball封装,尺寸小至10.0x14.5x1.0mm,满足数据通信、轨道交通、汽车电子、工业自动化等众多工业领域的高质量存储需求。性能上,该产品遵循JEDEC设计标准,传输速率高达4266Mbps,VDDQ电压低至0.6V,
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据金龙湖发布消息,目前,江苏天科合达碳化硅晶片二期扩产项目机电安装工作已进入后期收尾阶段。相关负责人表示,后续重要工作将是吊顶完成,各系统的追位、调试,以及生产辅助用房建设和地面硬化等,力保6月前完成调试,6月3日顺利竣工交付。金龙湖发布消息显示,天科合达二期项目作为省级重大产业项目,总投资8.3亿元,建筑面积约5万平方米,包括标准化厂房、危化库、固体库等设施。计划购置安装单晶生长炉及配套设备合计
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随着集成电路产业发展进入“后摩尔时代”,集成电路芯片性能提升的难度和成本越来越高,人们迫切需要寻找新的技术方案。当前,以硅光技术和薄膜铌酸锂光子技术为代表的集成光电技术是应对此瓶颈问题的颠覆性技术。其中,铌酸锂有“光学硅”之称,近年间受到了广泛关注,哈佛大学等国外研究机构甚至提出了仿照“硅谷”模式来建设新一代“铌酸
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TrendForce集邦咨询:2023年全球前十大IC设计业者营收合计年增12%,NVIDIA首度夺冠据TrendForce集邦咨询研究显示,2023年全球前十大IC设计业者营收合计约1,676亿美元,年增长12%,关键在于NVIDIA(英伟达)带动整体产业向上,其营收年成长幅度高达105%,Broadcom(博通)、Will Semiconductor(上海韦尔半导体)及MPS(芯源系统)年营收
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2024年以来,SiC产业延续了2023年的火热态势,企业围绕技术研发、签单合作、投融资、IPO、产能建设等方面忙得不亦乐乎,各大厂商频频有利好消息传出。在投资扩产大旗下,2024年以来已有超30个项目披露了新进展,或签约、或开工、或封顶、或投产,各个项目都在积极推进当中,不断为SiC产业发展注入新动力。这数十个项目中,不乏投资上百亿的大手笔,彰显了相关企业对于自身以及整个SiC产业发展的信心。0
了解详情 2024-10-15