10月30日,上交所官网显示,盛合晶微半导体有限公司(下称“盛合晶微”)科创板IPO审核状态变更为已受理。盛合晶微官网显示,该公司是集成电路晶圆级先进封测企业,起步于先进的12英寸中段硅片加工,并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务,致力于支持各类高性能芯片,尤其是图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)、人工智能芯片等。盛合晶微此次科
了解详情 2026-04-25
10月29日晚间,中国半导体清洗设备与电镀设备龙头盛美上海发布2025年第三季度报告。今年前三季度,公司实现营业收入51.46亿元,同比增长29.42%;归母净利润12.66亿元,同比增长66.99%;扣非归母净利润11.07亿元,同比增长49.48%。今年前三季度,盛美上海持续深化“技术差异化、产品平台化、客户全球化”的发展战略,精准捕捉行业发展机遇,产品技术水平和性能持
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10月30日,全球领先的内存芯片制造商三星电子发布了第三季度业绩,显示受益于AI浪潮下芯片业务复苏,当季公司营业利润强劲反弹,且好于市场预期。具体来看,三星第三季度营收为86.1万亿韩元,同比增长8.85%,高于LSEG SmartEstimate预期的85.93万亿韩元;当季营业利润为12.2万亿韩元,同比增长32.9%,为三年多来的最高水平,同样高于LSEG SmartEstimate预期的1
了解详情 2026-04-25
10月31日,安森美官微宣布推出垂直氮化镓(vGaN)功率半导体,为相关应用的功率密度、能效和耐用性树立新标杆。该技术在安森美纽约锡拉丘兹的工厂研发和制造,并已获得涵盖垂直GaN技术的基础工艺、器件设计、制造以及系统创新的130多项全球专利。据介绍,安森美的垂直氮化镓技术采用单芯片设计,可应对1,200伏及以上高压,高频开关大电流,能效卓越。基于该技术构建的高端电源系统能降低近50%的能量损耗,同
了解详情 2026-04-24
据港交所文件,10月31日,江苏芯德半导体科技股份有限公司向港交所提交上市申请书,独家保荐人为华泰国际。资料显示,芯德半导体成立于2020年,作为一家半导体封测技术解决方案提供商,主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务。公司按OSAT(委托半导体封装与测试)模式运营,公司将资源集中于封装设计、生产及测试服务,公司的客户则专注于半导体芯片设计及晶圆制造。招股书显示,在过去的202
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