近期,外媒报道,由于英特尔业绩严重下滑,该公司可能无法顺利获得美国政府的补贴,这或将使美国扶持芯片产业的计划遭遇挫折。今年3月,美国宣布,将为英特尔提供195亿美元的补贴,其中包括85亿美元的直接资金和110亿美元的贷款。这笔资金将通过《芯片法案》进行拨款,不过,英特尔需要满足美国政府设置的条件,才能获得这笔钱。今年8月,据英国《金融时报》报道,尽管美国的《通胀削减法》和《芯片与科学法》提供了超过
了解详情 2024-12-17
AI市场新兴应用扑面而来,HPC高性能计算、HBM、CoWoS先进封装、高性能存储等需求大幅提升,为晶圆代工行业带来了无限动力。由于12英寸晶圆在先进制程芯片有更广泛的实用性,近年来全球迈入了12英寸晶圆大扩产时代,包括台积电、英特尔、联电、世界先进、中芯国际、华虹半导体等在内的晶圆厂陆续开出产能。一世界先进新加坡12英寸厂获批9月4日,世界先进和恩智浦共同宣布,双方合资成立的新加坡12英寸晶圆厂
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根据韩媒报道,9月2日,三星电子在第二季度引入了少量用于大规模生产GaN功率半导体的设备。GaN是下一代功率半导体材料,具有比硅更好的热性能、压力耐久性和功率效率。基于这些优势,IT、电信和汽车等行业对其的需求正在增加。三星电子也注意到了GaN功率半导体行业的增长潜力,并一直在推动其进入市场。去年6月,在美国硅谷举行的“2023年三星代工论坛”上,该公司正式宣布:&ldqu
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9月4日,芯联集成发布公告,其收购控股子公司芯联越州集成电路制造(绍兴)有限公司(下称“芯联越州”)剩余72.33%股权的重组草案通过董事会决议。图片来源:芯联集成此次发布的重组草案,与其今年6月发布的预案相比,更新了本次交易的具体方案,补充披露了交易标的资产评估作价情况,以及标的公司历史沿革、近三年经营情况及财务数据、债权债务转移等内容。公告重点内容主要如下,芯联越州72
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9月5日,集成电路装备企业盛美半导体宣布,公司已收到四台晶圆级封装设备的采购订单。其中两台来自一家美国客户,另外两台来自一家美国研发(R&D) 中心。这四款设备支持一系列先进的封装工艺,包括涂胶、显影、湿法蚀刻和刷洗,计划于2025年上半年交付。盛美半导体表示,美国客户订购的是首批设备,还需进行技术验证,公司预计后续还将收到用于批量生产的设备订单。研发中心的订单旨在进一步推进晶圆级封装的研
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