近期，力积电与塔塔合作的12英寸晶圆厂敲定，投资金额为110亿美元；另外力积电就其解除与SBI在日本的建厂计划事宜进行了说明，表示非财务问题影响。

9月27日，力积电宣布，与印度塔塔集团旗下塔塔电子（Tata Electronics）于新德里签订了双方合作最终协议，力积电将协助塔塔电子于印度古吉拉特邦(Gujarat)多雷拉(Dholera) 建设全印度第一座12英寸晶圆厂，并移转成熟制程技术以及培训印度员工。力积电预估，印度首座12英寸晶圆厂总投资额达110亿美元、月产能5万片，可望为当地创造超过2万个高科技工作机会。

早在今年2月29日，力积电就宣布了与塔塔电子合作在印度建设首座12英寸晶圆厂的计划。黄崇仁当时表示，力积电协助塔塔电子在印度建造的首座12英寸晶圆厂将由印度政府出资70%，力积电主要是提供技术转让而非投资。即由力积电提供制程技术、建厂及产线营运等经验，待晶圆厂运营上轨道后，才会逐步淡出合作设立的晶圆厂，后续可能仅以持股模式存在。

除了与力积电合作的12英寸晶圆厂之外，塔塔电子还计划斥资30亿美元在印度阿萨姆邦Jagiroad建造一座半导体工厂，用于半导体芯片的建造和测试。塔塔电子还计划在第一个12英寸晶圆厂于2026年投产之后，再建造两座晶圆厂。此外本月早些时候，塔塔集团还宣布与模拟芯片大厂ADI（Analog Devices Inc.）建立战略联盟，以探索合作在印度建立芯片制造工厂的机会。

据《日本经济新闻》的最新报道，日本SBI控股株式会社（简称“SBI”）已经解除了与中国台湾晶圆代工厂力积电签订的半导体制造合作协议。报道称，力积电通知SBI，由于其业绩恶化，无法承担该合资项目的风险，因此解除了合作。

9月27日力积电对此发布公告，首先承认了解除合作的事实，然后否认了退出与SBI合作建厂是因为财务问题的说法。力积电表示，该合作案为Fab IP模式，力积电提供建厂顾问、人员培训以及技术移转，并向合作方日商收取服务费、权利金，力积电并无入股主导新厂营运的规划。虽然SBI方面向日本经产省申请设厂补贴，并获日本政府支持。但经产省补贴政策规定，获得补贴的厂商需保证新厂必需连续量产十年以上，由于金融业出身的SBI方面并无半导体产业经验，经产省要求力积电必需共同承担保证责任。

力积电指出，公司是上市公司，为没有主导性持股的日本新厂保证营运，将违反证券交易法，因此力积电董事会已于月前董事会确认停止日本新厂合作计划，并派员前往经产省当面向主管官员说明，亦已发函告知SBI此信息。最后力积电也强调，由于此案纯属收费服务、技转的Fab IP模式，力积电终止与日本合作方筹设新厂，与力积电本身盈亏无因果关系。目前力积电拥有四座12寸晶圆厂与两座8寸晶圆厂，每月提供40万片（约当8寸晶圆）的代工产能，最新铜锣P5厂表示继续扩大产能。

行业消息显示，双方解除合作以后，SBI仍计划在宫城县及政府的支持下，继续在日本宫城县建设半导体。由于SBI不具备半导体开发和设计的专业知识，与专业公司的合作是必要的，且已经开始与多个新的候选合作伙伴进行协商。另外，SBI在今年8月还向从事AI服务的部分公司Preferred Networks投资约100亿日元。SBI计划吸收Preferred Networks的AI半导体设计技术，共同开发AI半导体。

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