2024年9月25日至27日，备受瞩目的第12届半导体设备年会在无锡盛大举行。本届大会以“创新驱动，合作共赢”为主题，汇聚了来自全球32个国家和地区的专家学者、企业领袖及众多行业精英。展会人潮涌动，论坛精彩荟萃，为行业呈现了一场有人气、有看点、有深度的半导体盛宴。

为期三天的大会，开展了1场展览展示会、1场主旨论坛、3场圆桌对话，11场专题论坛、12场新品发布，超200位业界权威嘉宾作了报告演讲。

截至27日16时，大会累计逾10万人次观众进场；视频及图片直播平台访问量累计超过50万人次，吸引了中新社、CCTV、新华网、人民日报、中国日报、经济日报、工人日报、无锡日报、扬子晚报、环球网、东方网、新浪、网易等多家媒体单位的报道，媒体网站、新闻客户端及短视频平台相关报道及转载逾千条，总浏览量逾百万。

展商数量、展会面积创历届新高

今年，CSEAC展示会在规模上实现了历史性突破，五大展区（晶圆制造展区、封测设备展区、材料展区、核心部件展区及综合展区）横跨六个展馆，总面积超过60000平方米，参展企事业单位数量增至800余家，参展企业数量与上届相比翻了一番，会展面积更是比上届扩大了近三倍。

展会增长的数据充分反映了行业内外对“半导体设备年会”的认可与热切期待。同时也说明，半导体设备厂商的队伍正在逐步扩大，市场需求不断增加，有能力、有产品、有需求的参展企业越来越多。

展会现场，创新成果与尖端产品交相辉映，彰显了中国半导体企业在追求高水平科技自立自强道路上的坚定信念与卓越成就。北方华创、盛美半导体、中微公司、拓荆科技、上海微电子装备等业界领军企业和众多优质企业齐亮相。

▲现场展览照片

国际参与度显著提升，全球视野进一步拓宽

本届大会吸引了来自全球32个国家与地区的业界人士参加，展会现场，BOSCH、SIEMENS、ZEISS、KEYENCE、Leica Microsystems、RORZE、MARPOSS、Azbil、Glint Materials、SUSS等国际知名企业竞相亮相。这是市场力量的自然汇聚，也说明半导体供应链“再全球化”与产业链重构与合作势在必行。

CSEAC将作为这一进程中的推动者，秉持开放包容、合作共赢的理念，期待与更多全球厂商及合作伙伴携手并进，共同探索半导体行业发展的新路径，为构建更加紧密、高效、可持续的产业生态贡献智慧与力量。

发展蓝图徐徐铺开，“设备”发展迎新周期

半导体市场正经历一个新增长周期，市场需求逐渐增长，设备公司市场份额有望加速渗透，带来显著的订单增量，国内设备企业或将迎来高速成长阶段。

此次展会作为推动产业进步的桥梁纽带，进一步促进和深化了业界交流合作，通过展会展示、论坛交流，构建信息分享、互通合作的广阔平台，开展供需对接、配套协作、联合攻关，共同编织了一张“多对多”紧密联结的产业链生态网，协同打造完整兼具韧性的产业链条。

各级政府和产业界领导对本次展会给予了高度关注与支持。无锡市人民政府市长赵建军以及政府有关部门领导莅临巡展并给予高度评价。

▲巡展现场

论坛汇聚行业精英，精彩报告好评如潮

国内外知名企业家、专家学者、行业大咖及政府领导等齐聚一堂，围绕国内外集成电路前沿技术与趋势展开深入交流与探讨，分享了各自领域的最新研究成果与实践经验，就产业链关键环节的创新探索提出了真知灼见。

大会主旨论坛开幕式上，中国工程院院士许居衍，中国工程院院士陈左宁，中国工程院院士丁荣军，新加坡工程院院士、新加坡工程院前秘书长郭永新等国内外专家学者，以及中国科学院微电子研究所所长、党委书记戴博伟，中国半导体行业协会理事长长江存储董事长陈南翔，集成电路创新联盟秘书长叶甜春，高通公司中国区董事长孟樸，中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创董事长赵晋荣，中国电科第五十八研究所所长蔡树军，中电科半导体材料有限公司董事长铁斌，华润微电子总裁李虹，中微半导体董事长尹志尧，江苏省集成电路强链专班首席专家于燮康，中国电子专用设备工业协会半导体设备分会理事长、盛美半导体设备（上海）股份有限公司董事长王晖，上海华虹宏力半导体制造有限公司总裁唐均君，中国电子专用设备工业协会常务副秘书长金存忠等业界专家、企业家齐聚。

出席主旨论坛的还有国家部委、省委、市委有关领导，江苏省各设区市工信部门负责人，中国半导体协会、各省市半导体协会有关领导，复旦大学、清华大学等相关学院领导，国内外优秀集成电路企业家，行业专家教授，投资机构和媒体代表等，共五百余人参加会议。

精品专题论坛开展技术研讨，现场座无虚席

半导体制造与设备、半导体制造与材料、半导体制造与核心部件三场“董事长”专题论坛汇聚超过30位企业领袖的积极参与，他们围绕产业链的关键环节，展开了深入而热烈的讨论。不仅分享了各自企业在技术创新、市场拓展等方面的成功经验，还就如何突破技术瓶颈、优化产业生态等问题提出了见解和解决方案。他们的发言，展现了企业家的战略眼光和前瞻思维，体现了对行业发展的深切关怀与责任担当。

图：论坛现场座无虚席

半导体设备核心部件配套新进展论坛、半导体设备仪器赋能科研教学发展论坛、半导体二手设备产业交流合作论坛、半导体设备与核心部件产业投资论坛等其余8场专题论坛上，与会者通过学术研究、政策分析、市场研讨等方式，聚焦技术与市场，就未来发展建言献策，共谋“芯”时代发展蓝图。所设置的论坛议题直击市场痛点，回应行业关切，“干货满满”、“专业性强”是众多参会人员对论坛的评价。会议高效紧凑，环节紧密相扣，让参会者深感不虚此行、收获颇多。

▲专题分论坛现场照片

新品发布、供需对接，亮出“芯”产品，秀出企业风采

发布会上，12项新产品/技术依次亮相，无锡勇芯科技有限公司发布智能戒指芯片、无锡亚电智能装备有限公司发布先进制程下高温硫酸单片清洗设备、苏州佰控传感技术有限公司发布全新突破的超声波流量计、南京中安半导体设备有限责任公司发布颗粒检测设备和三代半导体几何形貌量测设备……企业专场新品发布活动为企业展示创新实践及成果打造专属舞台，从技术创新到应用实践，全方位展示研究最新成果与市场趋势

图：新品发布现场

CSEAC年会力求大会服务功能真正渗透产业，成为企业发声与成长的坚实平台。企业专场新品发布活动从企业的遴选到新品的选择，从最新技术到应用设备到研发趋势，从实践经验到技术成果，力求专业性、代表性、权威性。这里不仅是产品的秀场，更是企业风采的展现，促进细分市场的深度交流与高效合作，让与会者一窥产业全貌，紧抓市场脉搏。

“上下游供需对接会”，同样作为服务企业的亮点活动之一，精心构筑上下游企业的沟通桥梁，汇聚国内企业在晶圆制造、封装测试、设备供应等领域的佼佼者，与众多设备、材料、零部件供应商面对面交流，实现需求与供给的精准对接。这种“一对一、点对点”的高效对接，促进了企业间的深度合作，更在产业链上实现了强链补链的良性循环，为企业带来实实在在的订单与合作机会。

图：对接会现场

展会人气超预期，展商纷纷预定下届参展位置

三天的大会，令人意犹未尽。直至大会最后一天，展会现场依旧是人潮涌动。

许多参展商表示，此次展会“专业性强、人气高、氛围好”，给公司的新产品、新发展景象提供了良好的展示平台，为同行企业交流市场机遇、谋求合作提供了契机，让上下游企业的对接更精准、高效。

▲展位预定处现场，络绎不绝的展商们前来咨询

半导体设备：产业基石，创新引擎 —— CSEAC：崛起与展望

一代设备，实现一代工艺，制造一代产品，引领一个时代。半导体设备是先进制造业的核心，是实现半导体制造工艺和保障产品性能及质量的首要条件，“设备”也是半导体产业链上市场空间最广阔、战略价值最重要的一环。

第12届半导体设备年会的成功举办，不仅是对我国半导体设备和核心部件产业成果的一次集中展示，也是对未来合作共赢新篇章的一次有力宣示。展望未来，CSEAC将秉持初心，以更前瞻的视野、更专业的姿态，努力打造一个引领行业风向、促进产业合作的优质平台。

「CSEAC 2025」，明年再相会！感谢每一位参展商、参会嘉宾、赞助商及每一位观展/听会观众对我们的支持和认可，期待与更多半导体同仁携手并进，共同见证中国半导体设备产业的未来，共创半导体产业的新篇章！