TrendForce集邦咨询: 英伟达 Blackwell平台和ASIC芯片升级助力，预计2025年液冷散热渗透率将超20%

根据TrendForce集邦咨询最新调查，随着NVIDIA Blackwell新平台预计于2024年第四季出货，将推动液冷散热方案的渗透率明显增长，从2024年的10%左右至2025年将突破20%。随着全球ESG（环境、社会和公司治理）意识提升，加上CSP（云端服务业者）加速建设AI服务器，预期有助于带动散热方案从气冷转向液冷形式。

观察全球AI服务器市场，2024年主要AI方案供应商仍是NVIDIA（英伟达）。若在GPU AI服务器市场而言，NVIDIA则占据强大的优势，市占率接近90%，排名第二的AMD仅约8%。

TrendForce集邦咨询观察，今年NVIDIA Blackwell出货量规模较小，主要是因为供应链仍在进行产品最终测试验证等流程，如高速传输和散热设计等方面需要持续优化。新平台因能耗较高，尤其GB200整柜式方案需要更好的散热效率，有望促进液冷方案渗透率。然而，现有服务器生态系采用液冷的比例尚低，对于漏液或散热效能不佳的问题，ODM（原始设计制造商）仍须历经学习曲线后得出最佳解决方式。TrendForce集邦咨询预估2025年Blackwell平台在高端GPU的占比有望超过80%，这将促使电源供应厂商和散热行业等将竞相投入AI液冷市场，形成新的产业竞争格局。

大型CSP加快布建AI服务器，Google积极布局液冷方案

近年来，Google、AWS和Microsoft等大型美系云端业者皆加快布建AI服务器，主要采用搭载NVIDIA GPU及自研ASIC的方式。据TrendForce集邦咨询了解，NVIDIA GB200 NVL72机柜之热设计功耗(TDP)高达约140kW，需要采用液冷方案才能解决散热问题，预计将以水对气(Liquid-to-Air, L2A)方式为主流。HGX和MGX等其他架构的Blackwell服务器因密度较低，气冷散热为主要方案。

在云端业者自研AI ASIC方面，Google的TPU除了使用气冷方案，还积极布局液冷散热，是最积极采用液冷方案的美系厂商，BOYD和Cooler Master是其冷水板(Cold Plate)的主要供应商。中国大陆方面，Alibaba（阿里巴巴）最积极扩建液冷数据中心，其他云端服务商对自研的AI ASIC主要仍采用气冷散热方案。

TrendForce集邦咨询指出，云端服务商将指定GB200机柜液冷散热方案的关键零部件供应商，目前冷水板(Cold Plate)主要供应商为奇鋐和Cooler Master，分歧管(Manifold)为Cooler Master和双鸿，冷却分配系统(Coolant Distribution Unit, CDU)为Vertiv和台达电。至于防止漏水的关键零件快接头(Quick Disconnect, QD)，目前采购仍以CPC、Parker Hannifin、Denfoss和Staubli等厂商为主，其他供应商如嘉泽和富世达等已进入验证阶段，预期2025年上半年，上述厂商有机会加入快接头供应商的行列，有助于逐步缓解当前供不应求的局面。