市调机构集邦科技表示，2024年全球晶圆代工市场预估将有12%成长，然而，在这些成长中，扣除了台积电之后，其全年成长仅将有3.6%幅度。因此，2024年的全球求晶圆代工市场可说是台积电“一个人的武林”。而在成熟制程方面，价格仍是厂商间竞争的重点，差异化则会是未来厂商努力趋势。

29日在“AI应用拓新局，半导体技术挑战”的论坛上，集邦科技研究副理乔安指出，在经历2023年一年的低迷之后，晶圆代工市场终于在2024年迎接复苏状态。就全球晶圆代工市场的年增率来说，2024年预估将有12%的年成长。但是，其中若扣除台积电的部分，全球晶圆代工市场的年成长仅剩下3.6%。因此，全年应圆代工市场的发展可说是台积电“一个人的武林”。

乔安指出，台积电会是2024年全球晶圆代工厂商中唯一有双位数成长的厂商，年增率几乎达到20%，而有这样傲视业界的成长率，主要就是来自于比较高价的先进制程的贡献。然而，回到整个市场来看，在扣除台积电之后，年增率仅剩下3.6%，这表示其他代工厂没有重要的驱动力、只有库存回补的动能来挹注。然而，这部分在经济情况不明朗的情况下，未来整体的动能还是会受到抑制。

事实上，而就整体目前的市场状况来看，消费型产品已经开始出现库存回补的情况。其他的车用与工控虽目前仍处在修正期，但预计也能在2024年第二季落底，下半年也可有有部分库存回补的订单，能对晶圆代工厂的营运动能有所挹注。然而，晶圆代工市场除了台积电之外，其他厂商为了延续库存回补的情况，多数厂商会采用降价的方式，这也使得产能利用率能有所提升，但也造成产能利用率提升比营收提升来得高。

只是，降价虽然对延续库存回补有所帮助，也会使得竞争更加激烈。乔安进一步指出，因为出口限制的问题，当前中国大陆全力发展成熟制程。由于成熟制程目前主要以驱动IC、电源管理IC、微控制器等产品为主，厂商间的同质性太强，没有差异化的情况下，价格战就成为其主要的竞争方式，这情况也使得中国大陆厂商的成熟制程产能利用率会比中国台湾厂商高。

而为了摆脱这样的低价竞争态势，中国台湾的相关成熟制程厂商也开始向差异化发展，例如联电开始突入中介层的发展、力积电也进行存储器的生产。然而，根据调查，因为这些新产品的投入时间较长，必须花费比较大的成本，因此，厂商未来在景气正式恢复之后，会不会有比较大的意愿回到原本的晶圆代工生产的情况，还必须要持续观察。

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