发布者:乐鱼体育app官方网站 发布时间:2024-12-03
近期,CCTV2《正点财经》针对“AI驱动下的MLCC产业发展”做出了专题调研和报道。报道披露,在经历了长达两年的低迷周期后,MLCC开始迎来一个相对温和的复苏,相关厂商第二季度总出货量增长了5.4%。结合我国MLCC企业风华高科、三环集团、微容科技近期披露消息,在消费电子回暖,AI服务器等需求上升情况下,营收净利上涨,产线稼动率回温明显。
图片来源:《正点财经》报道截图
微容科技据央视财经新闻报道,微容科技销售负责人李竞表示,今年以来行业景气度开始回升,产品库存趋于正常;部分通用品的区划周期,也从以前的三四个月下降到了现在的两三个月。另外,微容科技企业负责人也表示,公司目前的产能利用率已经恢复到了历史较高水平,需求端上主要是因为新能源汽车,还有AI服务器的需求暴涨。
公开资料显示,微容科技是我国第一家满足AEC-Q200标准且通过IATF16949体系认证的车规MLCC制造原厂,气实现了MLCC产品的国产化替代。目前微容科技正加大扩产技改的投入,在2023年一季度,微容科技一期B栋厂房扩产已经顺利全面投产,公司MLCC年产能达到6000亿片。目前该公司正加快推进二、三期项目建设,追加投资至120亿元,明确在2028年左右实现MLCC年产能1.5万亿片规模的总目标。
风华高科风华高科润2024年上半年财报数据显示看,该公司实现营业收入23.91亿元,同比增长15.18%;归属于上市公司股东净利润2.07亿元,同比增长143.62%;扣非净利润2.20亿元,同比增长172.73%。
据悉,盈利能力实现增长,产品结构改善是风华高科盈利改善的重要原因。上半年风华汽车电子板块销售额同比增长68%,通讯板块同比增长35%,工控板块同比增长18%;公司还在财报中表示,其算力、储能、无人机等新兴市场板块销售额持续突破,产品持续导入新客户。
9月12日消息,风华高科披露投资者关系活动记录表显示,公司高度重视技术创新和研发工作,聚焦高端阻容感材料及工艺关键技术能力提升:开发出高端MLCC用高温高耐压瓷粉,大幅提升中高容系列MLCC的耐压和可靠性;车规阻容感产品技术持续突破,未来推出的部分产品包括一体成型电感、01005超微型电感、合金电阻、MLCC等系列。
三环集团三环今年半年报数据显示,该公司实现营收34.27亿元,同比增长30.36%。归母净利润10.26亿元,同比增长40.26%。扣非净利润9.14亿元,同比上升60.46%。
三环集团表示,主要受益于消费电子、光通信等下游行业需求持续改善带动公司业绩增长。分产品看,2024H1三环电子元件及材料实现收入14.44亿元(收入占比42.14%),同比增长56.71%,主要系MLCC的增长推动。三环表示,AI服务器与笔电升级带动高容值MLCC需求,公司有望持续受益AI产业趋势。
在技术研发上,2023年,三环集团的MLCC产品实现介质层膜厚1微米的技术突破和完全量产,堆叠层数达1000层以上,产品覆盖0201至2220尺寸的主流规格。近期,三环集团在投资者互动平台表示,公司“高容量系列多层片式陶瓷电容器扩产项目”正按照计划有序推进中。车载用高容量MLCC目前已通过车规体系认证,部分规格已开始导入汽车供应链。
此外,据三环集团财报显示,公司加快建设成都三环研究院和苏州三环研究院,其中成都三环研究院已投入使用,苏州三环研究院项目工程主体结构顺利封顶,将主要承担新型电子材料和元器件的研发和生产,重点研发半导体用先进材料及精密陶瓷结构件和功能件等产品,助力解决国家重点电子元器件产品和材料等核心技术问题;同时将建设国内领先的先进材料及元器件分析测试中心,为基础材料研发和制造提供技术支持。
AI驱动高容MLCC发展AI对高容MLCC的提振作用不可忽视,根据全球调研机构TrendForce集邦咨询及MLCC产业链上下游消息,AI服务器对高容MLCC的需求较大,不仅在数量上倍增,产品规格也随着提升,同时也带动MLCC平均售价(ASP)提升。
TrendForce集邦咨询最新研究显示,今年上半年AI服务器订单需求稳健增长,下半年英伟达新一代Blackwell GB200服务器以及WoA AI赋能笔电,陆续于第三季进入量产出货阶段,将推升原始设计制造商(ODMs)备货动能逐月增温,预计带动高容值多层陶瓷电容器(MLCC)出货量攀升,进一步推升MLCC平均售价(ASP)。
并且,由于AI服务器对质量要求高,加上目前各品牌厂Windows on Arm(WoA)笔电主要依赖高通(Qualcomm)公版设计,其中高容值MLCC用量高达八成。因此,掌握多数高容品项的日韩MLCC供应商将成为主要受益对象。另一方面,由于GB200高容标准品单位用量高,以GB200系统主板为例,MLCC总用量不仅较通用服务器增加一倍,1u以上用量占60%,X6S/X7S/X7R耐高温用量高达85%,系统主板MLCC总价也增加一倍,随着订单逐月增长,部分高容值产品订单需求增长过快,迫使日本厂商村田(Murata)拉长下单前置时间(Lead Time),从现有8周延长至12周。
此外,今年在Computex展会大放异彩的WoA笔电,尽管采用低能耗见长的精简指令集(RISC)架构(ARM)设计架构,整体MLCC用量仍高达1,160~1,200颗,与Intel高端商务机种用量接近。ARM架构下的MLCC容值规格也有所提高,其中1u以上MLCC用量占总用量近八成,导致每台WoA笔电MLCC总价大幅提高到5.5~6.5美金,材料成本上升,也拉高WoA笔电终端售价,平均价格均在一千美元以上。
当前高容MLCC市场主要由日韩厂商占据,据村田、太阳诱电等国际大厂近期披露市况看,太阳诱电电容部门最新一季营收较去年同期大增17.1%至551.92亿日元,电感部门营收大增18.5%至130.11亿日元。
村田制作所方面,最新一季度合并营收较去年同期成14.7%至4217亿日元,合并营益大增32.5%至664亿日元。所接获的订单额同样大增为4299亿日元,较去年同期大增19.1%,其中电容订单额大增29.8%至2132亿日元。村田社长中岛规巨指出,4-6月期间MLCC工厂稼动率为80-85%,7-9月以后将提高至85-90%。上述两大厂商业绩高度受益于高容MLCC产品发展。近年来,我国风华高科、三环集团、微容科技逐渐加入牌桌,不断加大对高容MLCC研发,有望在这一波AI浪潮中获得发展。
对于MLCC下半年发展,TrendForce集邦咨询分析师表示,高容和中低规MLCC产品需求分化仍将继续。在AI等需求驱动下,高容MLCC需求持续被带动,预计Q3 MLCC营收将季增约10%。中低规产品方面仍将受到消费电子市场发展较大影响。
封面图片来源:拍信网