今年来，半导体产业逐渐告别低谷，迈入逐步复苏阶段。观察市场情况，随着下游需求增强，国内一批半导体产业项目正在加速“上马”。据全球半导体观察不完全统计，近期，超30个半导体相关项目迎来签约、开工、封顶、投产等动态，涵盖EDA、AI、先进封装、材料、设备、第三代半导体、芯片设计、CMOS传感器、存储器等领域，涉及华虹、广立微、长飞先进、中科飞测、合盛硅业、思特威、三安半导体、芯碁微装等企业。

图片来源：全球半导体观察根据公开信息制表

从已披露的投资额来看，67亿美元（约476亿元人民币）的华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目备受关注，其次是约300亿元的三安意法半导体项目，以及预计超过200亿元长飞先进武汉基地项目。

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华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目12英寸生产线首批工艺设备搬入。华虹无锡二期项目（华虹九厂）聚焦车规级芯片制造，建设一条月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线。项目建成达产后，华虹无锡集成电路研发和制造基地总月产能将达约18万片，预计2024年底前试生产。

三安意法半导体项目进入收尾阶段。重庆三安意法半导体项目由重庆三安半导体和意法半导体共同开展建设，项目分为芯片厂和衬底厂两部分，包括一家专业从事碳化硅外延、芯片、研发、制造、销售的车规级功率芯片制造企业，以及为其提供碳化硅衬底的材料供应商。

长飞先进武汉基地项目主体楼全面封顶，将于10月开始搬入首批设备，并于2025年6月实现量产通线。该基地主要聚焦于第三代半导体功率器件研发与生产，致力于打造一个集芯片设计、制造及先进技术研发于一体的现代化半导体制造基地。项目投产后可年产36万片SiC晶圆及外延、6100万个功率器件模块，广泛应用于新能源汽车、光储充等领域。

此外，超50亿元以上的两个迎来开工，分别是58.5亿元的青海德令哈智算中心项目、50亿元的半导体激光雷达及传感器件产业化项目，另外还有60亿元的12英寸晶圆级3D混合键合制造项目预计或在2024年底开工，2025年底或2026年初生产线投产运行。

从表中来看，半导体产业项目涉及的领域涵盖光芯片、AI、EDA、先进封装、碳化硅、IGBT、设备等，其中半导体材料/设备相关项目居多。

材料相关项目：总投资10亿元的氮化硅新材料生产项目签约崇福镇；南通艾佩科半导体前驱体材料及高纯电子特气生产项目整体建筑已初具规模，预计10月份基本完工，投入试生产；先进封装载板项目签约，主要通过整合ABF材料生产与载板生产，实现集成电路载板国产产业化；合盛硅业（上海）有限公司研发制造中心项目大楼封顶，整体工程计划于2024年年底竣工。

设备相关项目：中科飞测华中研发生产总部项目落户武汉光谷，产品主要围绕国内高端集成电路制造所需的部分相关检测和量测设备；苏州科阳二期工程项目、芯碁微装二期厂区建设项目封顶；全芯微半导体高端设备研发制造基地、浙江大和半导体产业园半导体专用设备智造项目开工。

涉及碳化硅的项目，除了上述三安意法半导体项目、长飞先进武汉基地项目此外，还包括萃锦半导体功率半导体中后道特色工艺生产基地，正在筹建中；安力科技第三代半导体及大硅片衬底研磨液项目投产，建成后可实现年产7800吨第三代半导体及大硅片衬底研磨液，满产后预计年销售超1亿元；无锡德智半导体用SiC部件材料研发制造基地项目。

业界释出，从今年市场行情来看，集成电路中上游的企业营收普遍好转，AI成为营收变化增长的重要驱动力，GPU/HBM等加速芯片需求上升，先进封装、产业链环节相关的设备/材料等部分细分领域也随之受益，同时，随着新能源汽车带火第三代半导体材料，碳化硅等功率器件需求旺盛。据TrendForce集邦咨询指出，SiC在汽车、可再生能源等功率密度和效率极其重要的应用市场中仍然呈现加速渗透之势，未来几年整体市场需求将维持增长态势，预估2028年全球SiC Power Device市场规模有望达到91.7亿美金。

据美国半导体行业协会（SIA）发布数据显示，2024年第二季度全球半导体销售额同比增长18.3%，环比增长6.5%，总额达到1499亿美元，本季度销售额刷新了两年半来的记录。

总体而言，AI、新能源汽车等应用迅猛发展，牵涉的产业链相关技术成为其关键节点，随着半导体产业项目遍地开花，正在带动产业进入新一轮转折阶段。业界认为，半导体行业呈现向好趋势。

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