“芯”闻摘要

内闪存合约价预测封测大厂将易主晶圆代工“双雄”最新财报回顾SEMICON 2024又一批半导体产业项目迎进展存储厂商逐鹿HBM3E

1存储芯片合约价预测

据TrendForce集邦咨询预估， 今年第二季DRAM合约价季涨幅将收敛至3~8%；NAND Flash合约价将强势上涨约13~18%。

DRAM方面，预估PC DRAM第二季合约价季增约3~8%；Server DRAM合约价季增约3~8%；Mobile DRAM合约价季增3~8%；Graphics DRAM合约价将季增3~8%；Consumer DRAM合约价涨幅将收敛至季增3~8%...详情请点击《研报 | DRAM产品合约价涨幅最新预测》

NAND Flash方面，预估第二季eMMC合约价季增10~15%；UFS合约价将季增10~15%；NAND Flash Wafer季增5~10%；PC client SSD第二季合约价涨幅将小于Enterprise SSD，季增10~15%；Enterprise SSD合约价季增20~25%，涨幅为全线产品最高...详情请点击...详情请点击《研报 | 预估第二季NAND Flash合约价季涨13~18%，Enterprise SSD涨幅最高》

2封测大厂将易主

AI浪潮之下，先进封装需求上涨，此前封测大厂长电科技两大股东筹划股权转让，引起业界热议。近期，这场话题迎来了答案！

2024年3月26日晚间，长电科技发布公告称，公司股东大基金、芯电半导体分别于当日与磐石香港签订了《股份转让协议》。

根据公告，大基金拟通过协议转让方式将其持有的公司股份174,288,926股（占公司总股本的9.74%），以29.00元/股的价格转让给磐石香港或其关联方；芯电半导体拟通过协议转让方式将其持有的公司股份228,833,996股（占公司总股本的12.79%），以29.00元/股的价格转让给磐石香港或其关联方...详情请点击《全球封测大厂将易主！》

3晶圆代工“双雄”财报

3月28日，晶圆代工双雄齐发最新财报。华虹半导体2023年度公司营业收入为162.32亿元，较2022年167.86亿元下降3.3%；归母净利润19.36亿元，较2022年30.09亿元，下降35.64%。

中芯国际2023年全年收入由2022年的72.73亿美元减少13.1%至2023年的63.22亿美元，归属于上市公司股东的净利润由2022年的18.18亿美元减少50.4%至2023年的9.03亿美元，毛利率由2022年的38%减少至2023年的19.3%。年平均产能利用率为75%，基本符合年初指引。

中芯国际表示，2023年受全球经济疲软、市场需求不振等因素影响，半导体行业周期下行。2023年下半年，终端市场的需求呈一定复苏迹象，但整体供应链库存处于高位，终端产品销售状况处于调整阶段，库存消化仍为2023年半导体行业主旋律。中长期看，全球半导体行业兼具周期性和成长性，短期的供需失衡不会影响行业的中长期向好...详情请点击《晶圆代工“双雄”最新财报出炉》

4回顾SEMICON 2024

3月20日，SEMICON China 2024在上海新国际博览中心拉开了序幕。本次展会中，碳化硅、氮化镓等第三代半导体产业链格外亮眼，据全球半导体观察不完全统计，共有近70家相关企业带来了一众新品与最新技术，龙头企业颇多。

其中，材料方面包括Resonac、天域半导体、天岳先进、天科合达等企业，设备端则如晶盛机电、中微公司、北方华创、迪思科（DISCO）、爱发科（ULVAC JAPAN LTD）、Centrothern、PVA TePla、昂坤视觉等，覆盖了MOCVD、离子注入、衬底片、外延片、功率器件等产业链环节。

TrendForce集邦咨询分析师龚瑞骄表示，本次SEMICON China 2024展会以设备、材料为主，重点包括半导体设备零部件、设备整机、电子化学品、高纯气体、晶圆原材料等，其中可以发现许多国产厂商的身影，特别是在真空阀门、流体控制系统、电源系统等设备零部件领域，以及光刻胶等电子化学品等领域。另外，化合物半导体是本次展会的一大重点，包括碳化硅衬底片、外延片及设备材料等领域，这也与近年来电动汽车、光伏储能等产业的蓬勃发展紧密相关...详情请点击《SEMICON2024收官，第三代半导体赛道竞争激烈！》

5又一批半导体产业项目进展

近期，国内又一批半导体产业项目迎来新动态，涉及华天科技、伟测半导体、芯源微、天科合达、长晶半导体、芯粤能、先导半导体、鼎龙股份、安集科技等企业，项目涵盖光刻胶、半导体封装、晶圆制造、第三代半导体、半导体设备、芯片设计等重点领域。

据上海临港消息，近日，芯源微上海临港厂区竣工投产仪式暨新产品发布仪式在新片区举行。2022年，上海芯源微承担建设的“芯源微临港研发及产业化”项目主体工程在临港新片区重装备产业区全面开工，园区占地45亩、规划总建筑面积约5.4万平方米，于2023年第四季度竣工，建成后将具备较强的国际先进水平半导体设备研发能力，加速高端半导体设备国产替代进程。

据浙江中南控股集团消息，3月20日，杭州士兰测试生产基地项目开工奠基仪式举行。项目位于滨江区滨康路500号，总用地面积49072㎡；项目总建筑面积96214㎡，其中新建地下总建筑面积26992.32㎡…详情请点击《国内又一批半导体产业项目迎新进展！》

6存储厂商逐鹿HBM3E

近日，韩国媒体报道称，三星或将向英伟达独家供应12层HBM3E。

报道指出，英伟达最快将从9月开始大量购买三星电子的12层HBM3E，后者将向英伟达独家供应12层HBM3E。

据媒体报道，英伟达CEO黄仁勋近期在GTC 2024期间曾在三星电子12层HBM3E实物产品上留下了“黄仁勋认证（JENSEN APPROVED）”的签名，这似乎也从侧面印证了英伟达对三星HBM3E产品的认可…详情请点击《存储厂商逐鹿HBM3E市场》

封面图片来源：拍信网