9月4日，世界先进（VIS）和恩智浦半导体（NXP）宣布已取得相关单位的核准，依计划进行注资，正式成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合资公司，并计划下半年于新加坡动工兴建12英寸晶圆厂，预计于2027年开始量产。VSMC在首座晶圆厂成功量产后，世界先进公司及恩智浦半导体将考虑建造第二座晶圆厂。

据了解，该晶圆厂总投资额为78亿美元，其中世界先进将注资24亿美元持有60%股权，恩智浦将注资16亿美元持有40%股权。VSMC的首座晶圆厂制程节点为130nm～40nm，相关技术授权及技术转移来自于台积电，其中技术授权已和台积电完成签约作业。生产产品包括PMIC、Analog、混合信号，以满足汽车、工业、消费性电子及移动设备等终端市场的需求。

此前消息称，新厂预计约自2026年底开始移入设备，2027年开始小量生产，预估2027年的月产能约1万片，2028年为月产能3万片，2029年总产能达到单月5.5万片产能。

此外，据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询研究显示，在2024年第二季度晶圆代工市场中，VIS（世界先进）第二季在618消费季备货急单及PMIC客户增加的推动下，产能利用率较前季明显改善，晶圆出货量增加19%，营收季增11.6%，达到3.4亿美元，市占率为1%，排名超越PSMC、Nexchip跃居第八名。

整体排名上看，第二季度中，前五大晶圆代工厂商第二季保持不变，依次为TSMC（台积电）、Samsung（三星）、SMIC（中芯国际）、UMC（联电）与GlobalFoundries（格芯）。

展望第三季度，TrendForce集邦咨询指出，第三季进入传统备货旺季，尽管全球总经状态不明朗抑制消费信心，但下半年智能手机和PC/NB新品发布仍能推动一定程度主芯片(SoC)与周边IC需求；加上AI 服务器相关HPC位在高速增长期，预期相关需求将持续至年底，甚至部分先进制程订单已延续至2025全年，成为支撑2024年产值增长关键动能。TrendForce集邦咨询预期，由于第三季先进制程与成熟制程产能利用皆较前季改善，全球前十大晶圆代工产值将有望进一步增长，且季增幅有望与第二季持平。

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