当前，在新能源汽车、光伏等领域的推动下，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体备受市场关注。据TrendForce集邦咨询预期，至2026年SiC功率元件市场规模可望达53.3亿美元。

与此同时，相关厂商亦颇受资本市场的青睐。近期，多家半导体厂商也相继完成了新一轮的融资。

3月19日，中科创星官微发文称，张家港安储科技有限公司（下文简称“安储科技”）宣布已完成Pre-A轮融资，本轮融资由中科创星领投，天汇资本和张家港智慧创投跟投。资金将用于产能扩建与设备研发。

据介绍，安储科技成立于2020年，专注于先进电子材料研发、生产和销售，主营产品为配方型功能电子化学品（如抛光液、清洗液， 湿法刻蚀液， 光刻胶剥离液等）以及电子特气安全存储负压钢瓶两大产品系列。

中科创星提到，碳化硅（SiC）作为宽禁带半导体，适合高压、大电流的应用场景，近年来受到新能源汽车、光伏储能等行业影响，市场增速极快，国内SiC产业也在2021年～2022年得到迅速发展。但SiC衬底硬度高、脆性大，给抛光带来了极大难度。而抛光后因其晶圆和机台的清洗工艺流程更长，也提高了SiC晶圆的制造成本。因此，目前SiC衬底的抛光液和清洗液由国际厂商主导，在国内仍属新兴领域。

3月18日，杭州海乾半导体有限公司（以下简称“海乾半导体”）官微披露，海乾半导体于2024年2月完成A轮融资，本轮融资由深创投与深圳红犇资本联合投资，将加速海乾半导体SiC外延片的产能提升。

官网资料显示，海乾半导体成立于2022年6月，专注于第三代半导体SiC外延片的研发、生产及销售。产能方面，海乾半导体于2022年9月启动一期厂房建设，到2023年9月，十二条6英寸SiC外延片生产线已全部通线运行，1200V MOSFET级合格产品月产量达3900片、年产量达4.68万片。2023年5月，海乾半导体二期厂房已启动建设，包含120台6/8英寸外延设备的生产车间，建成后每年可供应超过51万片1200V规格外延片。

近日，苏州博湃半导体技术有限公司（以下简称“博湃半导体”）完成数亿元A轮融资，本轮融资由天创资本领投，永鑫方舟跟投，融资资金主要用于博湃半导体扩大产能。

官网资料显示，博湃半导体专注于先进半导体封装及应用的新技术开发，包含研发及应用中心、关键设备和核心半导体材料三大板块。

在全资收购荷兰Boschman公司后，博湃半导体拥有了位于荷兰的封装设计中心及荷兰和新加坡两个制造基地，业务包括半导体设备研发销售、封装及应用技术开发。同时正在扩大中国研发及制造基地建设，形成关键制造装备供货能力，满足全球第三代半导体快速发展的增量需求。

此前，博湃半导体曾在2021年12月和2022年8月分别完成天使轮和Pre-A轮融资，投资方包括国科京东方投资、惠友投资、江海股份、安洁资本、红杉中国等机构。

3月11日，南京百识电子科技有限公司（下文简称“百识电子”）宣布，公司已完成A+轮融资，多家知名机构参投。

据介绍，百识电子成立于2019年，可提供6吋碳化硅（SiC），以及6吋、 8吋硅基氮化镓（GaN-on-Si）专业外延代工服务。

百识电子指出，2023年公司外延工艺和技术水平持续精进，3300V SiC外延片实现高良率高质量生产，产品厚度均匀性1.18%，浓度均匀性1.32%，并稳定出货全球轨交头部客户。此外，超高耐压（6500V及以上）外延技术迎来持续突破，缺陷控制已达国际先进水平。

封面图片来源：拍信网