AI热潮之下，高算力AI芯片需求水涨船高，以英伟达为代表的AI芯片大厂以及其背后产业链持续受益。近期，英伟达发布最新一代AI芯片，推理性能提升30倍，再次引发业界关注。

北京时间3月19日凌晨，英伟达宣布推出新一代AI芯片架构Blackwell，首款Blackwell芯片命名为GB200，性能与功耗均较上一代产品大幅升级。

图片来源：英伟达

据悉，GB200 NVL机架规模系统配备了36颗Grace Blackwell超级芯片，与芯片数量相同的H100 Tensor Core图形处理器相比，其推理性能最高可以提升30倍，功耗则降低至1/25。

英伟达CEO黄仁勋对外表示，预计亚马逊网络服务、戴尔、谷歌、Meta、微软、OpenAI、甲骨文、特斯拉等在内的企业将会采用Blackwell。

与此同时，英伟达车载芯片AI能力也将得到升级，并将继续扩大与中国车企的合作。

英伟达集中式车载计算平台“NVIDIA DRIVE Thor”将搭载专为Transformer、大语言模型（LLM）和生成式AI工作负载而打造的全新NVIDIA Blackwell架构。包括比亚迪、广汽埃安、小鹏、理想汽车和极氪等中国车企展示了其基于英伟达最新技术的下一代AI车型。

当日英伟达股价小幅上涨0.7%，总市值达2.21万亿美元。截止美东时间3月19日，英伟达总市值达2.23万亿美元。

值得一提的是，AI算力爆发式增长推动之下，英伟达股价与市值连连创下新高。

据媒体报道，过去12个月内，英伟达股价狂涨240%。去年5月，英伟达市值突破1万亿美元，业界统计英伟达大约花了24年时间跻身进万亿美元俱乐部。而随后仅仅用了9个月时间，英伟达市值便从1万亿跨越至2万亿美元。AI芯片火热态势，由此可见一斑。

当然，AI热潮不仅利好单一的半导体厂商，而且也在持续推动整个半导体产业发展。近年，受高通货膨胀因素影响，消费电子市场需求持续疲软，半导体产业迈入下行周期，AI成为这一周期下半导体行业复苏的关键动力，ChatGPT、Sora等大模型驱动AI芯片需求持续高涨，英伟达以及其他厂商的GPU或ASIC供应紧俏，与之相关的代工、CoWoS先进封装以及HBM持续受益。

过去一年智能手机需求低迷，而AI芯片发展强劲，抵消了手机带来的影响，为英伟达等厂商代工的台积电2023年业绩超出外界预期，该公司认为今年将稳健成长。CoWoS方面，为持续满足市场需要，台积电计划投资160亿美元新建先进封装厂，预计有望在下个月开工。此前媒体报道，台积电计划今年CoWoS产能目标为每月35000片晶圆，2025年底再提高至每月44000片。随着新工厂不断启用，台积电CoWoS产能有望较预期的要高。

HBM方面，存储器原厂扩产主要集中在HBM3以及HBM3e产品上，HBM3为当前市场主流，HBM3e则有望在下半年逐季放量，并逐步成为HBM主流。

三星电子从2023年四季度开始扩大HBM3的供应，目前三星已开始向客户提供HBM3e 12H样品，计划于今年上半年量产。SK海力士计划在2024年增加资本支出，并将生产重心放在HBM等高端存储产品上，HBM的产能对比去年将增加一倍以上。美光2024财年资本支出同样略高于去年的水平，在75亿美元至80亿美元之间，主要是为了支持HBM3e的产量增长。

TrendForce集邦咨询最新调查显示，预估截至2024年底，整体DRAM产业规划生产HBM TSV的产能约为250K/m，占总DRAM产能（约1,800K/m）约14%，供给位元年成长约260%。此外，2023年HBM产值占比之于DRAM整体产业约8.4%，至2024年底将扩大至20.1%。

近期，国际半导体组织SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙对外表示，2023年全球半导体产业遭遇周期性下行，全年市场规模下滑约11%，目前大家预期2024年半导体产业将走向复苏。SEMI预测，2024年全球半导体产业增长有望超过10%，市场规模将接近6000亿美元。

随着厂商减产、库存调整卓有成效，以及手机等消费电子市场需求逐渐回温，业界看好2024年半导体产业将会复苏，迈入上行周期。助力半导体产业成功度过下行周期的AI以及相关公司们，在上行周期内是否将继续高歌猛进？我们拭目以待。

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