3月11日，广州增芯科技有限公司12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造量产线项目（以下简称“增芯项目”）迎来工厂最核心设备--光刻机搬入，标志着增芯项目迎来项目建设的关键性节点，顺利进入调试投产准备阶段。

据悉，增芯项目计划总投资370亿元，项目一期预计投资70亿项目，一期一阶段建成后，将具备年产24万片12英寸晶圆的生产能力，产品将主要应用于新能源智能汽车、超高清视频显示、高端装备、5G、人工智能、工业互联网等领域。

据增芯科技总经理张亮介绍，增芯此次引进的光刻机产能输出速率可达到260片/小时，其资金投入占整个工厂建设投资的约25%。

光刻机是晶圆制造当中最关键的核心装备，相当于晶圆制造的照相机，通过曝光的方式将图像投射到硅片上。光刻作为集成电路制造的关键工艺，利用光化学反应原理把实现制备在掩模版上的图形转印到晶圆表面，后续经过蚀刻在晶圆上形成图形。

尽管与国际大厂相比，我国在光刻机研发方面仍存在不小的差距，但近年来，随着首台28nm国产光刻机成功交付，中国在光刻机技术上也取得了里程碑式的突破。

值得一提的是，除了自研光刻机之外，我国在半导体设备领域已经取得了长足的进步。据张亮介绍，目前国产装备在增芯一期项目里的使用占比超过了35%，张亮表示，希望在二期投产的时候能达到一半以上。

事实上，近年来在国产化浪潮趋势下，国内半导体设备厂商也在舞台上发光发热。与此同时，随着行业逐步回暖和国产化推进，国内设备厂商们的营收与利润也双双保持增长态势。

其中，中微公司2023年的营收和归属于母公司所有者的净利润则分别同比增长32.15%和52.67%，盛美上海营收和归属于上市公司股东的净利润亦分别同比增长35.34%和36.21%。华海清科营收同比增长52.1%；实现扣非归母净利润同比增长62.1%。而北方华创则预计其2023年营收将同比增长42.77%-57.27%，归属于上市公司股东的净利润同比增长53.44%-76.39%。

中国信息协会常务理事朱克力曾表示，随着5G、物联网、人工智能等新兴技术不断快速发展，半导体设备需求将持续增加，叠加国内晶圆厂产能持续扩张，2024年国内半导体设备企业有望迎更大发展机遇。

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