当地时间2月27日，加拿大AI芯片初创公司Tenstorrent宣布与日本尖端半导体技术中心（LSTC）达成多层次合作协议，双方将合作设计先进人工智能（AI）芯片。

值得一提的是，Tenstorrent将与日本半导体公司Rapidus合作开发最先进的逻辑半导体技术，其目标是实现世界上最好的周期时间缩短服务。Tenstorrent还将利用其Ascalon RISC-V CPU内核技术，为LSTC的新型边缘AI加速器共同开发RISC-V架构CPU芯片。

近年随着ChatGPT、Sora等大规模生成式AI应用爆发，云计算、AI服务器等市场对AI芯片需求大幅增长，业界对AI芯片的关注度持续上升。

在AI市场大热之下，除了企业相互合作加强研发外，近期业界消息还显示，AI芯片产能稀缺，AI所需的重要内存技术HBM售罄，高端AI服务器需求量上升...

AI芯片需求暴涨，其产能也引发业界关注。此前2月初，据媒体报道，英伟达与英特尔达成了代工合作意向，持续每月生产5000块晶圆。如果全部用于生产H100芯片，在理想情况下最多可以得到30万颗芯片。

2月下旬，英特尔向业界首推面向AI时代的系统级代工——英特尔代工（Intel Foundry），并拓展其路线图，以在接下来的几年内确立并巩固制程技术领先性。

对此晶圆代工龙头台积电创办人张忠谋在日本熊本厂JASM开幕仪式上表示，半导体产业未来一定会有更多需求，最近AI人士告诉他需要的不只是几万、几十万和几千万片产能，而是3间、5间甚至10间晶圆厂。

不过张忠谋认为，AI带给半导体产业的需求，在某种程度上取一个中间值，即从成千上万片产能到10间晶圆厂中间找寻到答案。

针对AI芯片供不应求的现象，富士康母公司鸿海精密董事长刘扬伟表示，鸿海今年AI服务器业务相当好，但目前整体AI服务器产业仍面临AI芯片大缺货的状况，即便下半年AI芯片供应舒缓一些，还是赶不上需求，必须等到上游新厂产能开出，才有办法解决产业链缺料问题。

随着AI爆热，市场对高带宽内存（HBM）需求旺盛，存储大厂们瞄准HBM，积极扩产布局。其中，三星计划在今年第四季度之前，将HBM的最高产量提高到每月15万至17万件，该公司斥资105亿韩元收购了三星显示位于韩国天安市的工厂和设备，以扩大HBM产能，同时还计划投资7000亿至1万亿韩元新建封装线。

SK海力士和美光科技纷纷表示HBM订单约满。SK海力士副社长Kim Ki-tae表示，今年公司的HBM已经售罄，已开始为2025年做准备；美光科技CEO Sanjay Mehrotra透露，美光2024年的HBM产能预计已全部售罄。

据TrendForce集邦咨询最新预估，以2024年全球主要云端服务业者（CSP）对高端AI 服务器（包含搭载NVIDIA（英伟达）、AMD或其他高端ASIC芯片等）需求量观察，预估美系四大CSP业者包括Microsoft、Google、AWS、Meta各家占全球需求比重分别达20.2%、16.6%、16%及10.8%，合计将超过6成，居于全球领先位置。其中，又以搭载英伟达 GPU的AI服务器机种占大宗。

TrendForce集邦咨询指出，近期英伟达整体营收来源以数据中心业务为关键，主因其GPU服务器占整体AI市场比重高达6~7成，只是后续仍须留意三大状况，可能使英伟达发展受限。

TrendForce集邦咨询认为，其一，受国际形势变化影响，中国将更致力于AI芯片自主化。而英伟达推出的H20等中国特规方案，性价比可能不及既有的H100或H800等，中国客户采用度可能较先前保守，进一步影响英伟达市占率。

其二，在具规模及成本考量下，美系大型CSP业者除Google、AWS外，Microsoft、Meta等亦有逐年扩大采自研ASIC趋势。

其三，来自AMD的同业竞争，AMD采高性价比策略，对标英伟达同级品，AMD提供仅60~70%价格，甚至代表性或具规模客户能以更低价策略方式抢进市场，预期2024年尤以Microsoft为最积极采纳AMD高端GPU MI300方案业者。

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