近几年包括华为、小米等在内的厂商一直在大力推进终端产业链的本土化。今年4月华为Pura 70新款智能手机和小米SU7智能化汽车的爆火，给消费电子及汽车市场增添了色彩，其中相关产业链的许多本土厂商值得关注。

4月18日，华为Pura 70正式上线，1分钟售罄，华为新机再次引起市场巨大反响。在经历了华为Mate60一机难求后，本次新机发售市场消息反馈，华为Pura 70系列备货相对充足，相信很快可以补上，目前线下渠道多数都能购买到Pura 70系列现货，个别版本除外，且普遍不需要加价。

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4月15日，华为常务董事、终端BG CEO、智能汽车BU董事长余承东正式宣布，华为P系列手机品牌名称升级为Pura，以全新姿态再出发。据悉，Pura作为旗舰P系列后续品牌，在影像、屏幕有较大升级，并搭载HarmonyOS 4.2系统，主打强AI功能。

此前，据日本商业调查公司Fomalhaut Techno Solutions拆解华为Mate 60 Pro发现，中国制造零件比例按金额计算达到47%，比3年前的机型Mate40 Pro，提高了18个百分点。行业人士表示，华为Pura 70的国产化比例或许更高。

据产业端及部分行业人士不完全统计，此前的华为Mate 60系列以及最新的Pura 70主要由光弘科技、福日电子代工生产；结构件方面涉及厂商主要有昀冢科技（CMI马达基座）、捷荣技术（模具、结构件）、歌尔股份（声学）、飞荣达（导热材料）、瑞声科技（声学）、汇顶科技（指纹识别）等；功能芯片方面，主要有韦尔股份（CIS）、思特威（CIS）、圣邦股份（模拟芯片）、杰华特（模拟芯片）、南芯科技（模拟芯片）、美芯晟（模拟芯片）、力芯微（模拟芯片）、长华光芯（激光芯片等）等；通信上，包括唯捷创芯（射频天线）、卓胜微（射频天线）、华力创通（通信基带芯片）、利和兴（射频测试）、大富科技（滤波器）、硕贝德（射频天线）、信维通信（射频天线）等厂家与华为开展合作；被动元件板块涉及顺络电子、微容科技、三环集团等；芯片封测端则涉及长电科技、华天科技、伟测科技等。

4月18日，华为官网公开了华为副董事长、轮值董事长徐直军在华为分析师大会上的演讲全文，对华为2024年的发展重点做出声明。徐直军表明，2024年华为最关键的事情是打造鸿蒙原生应用生态。过去的鸿蒙操作系统更多是在南向适配各种各样的端设备，但是在北向的应用上还是共享安卓的应用生态，华为希望通过2024年一年的时间，先在中国市场把智能手机上使用超过99%时间的5000个应用全面迁移到鸿蒙原生操作系统上，真正实现操作系统和应用生态的统一。

除此之外，在生态打造方面，徐直军还表示，将着力打造鲲鹏生态和昇腾生态。官方消息显示，鲲鹏生态是指华为围绕鲲鹏芯片打造的产业生态，鲲鹏芯片主要用于通用计算和服务器领域，而昇腾生态则是华为围绕昇腾芯片打造的产业生态，昇腾芯片主要用于人工智能领域。

除了华为Pura 70，最近爆火的还有小米最新发布的智能化汽车SU7，在创始人雷军的流量加持下，小米SU7火爆全网。

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造车本身就是个砸钱的游戏，而雷军对此毫不吝啬。根据近期发布的小米集团2023年财报，小米汽车研发支出达到191亿元，同比增长19.2%。公司称主要是智能电动汽车业务及其他创新业务相关的研发开支增加所致，其中第四季度智能电动汽车等创新业务费用为24亿元，全年为67亿元。

行业消息显示，已有近30家上市公司回应跟小米汽车“有合作”，目前行业各方对于这份“米链菜单”十分关注。

作为电动汽车核心三大件，小米SU7的电池、电机和电控系统引起关注。目前小米官方并未对此进行表态，据行业各方不完全统计，电池方面，小米SU7提供了两种规格的电池包，101kWh 的宁德时代三元锂电池和73.6kWh 的弗迪（比亚迪子公司）磷酸铁锂电池，后者的PACK（组装）工作由小米汽车完成，两家供应商也提供BMS电池管理系统。

电机方面，国际合作少不了英飞凌和博世的碳化硅芯片产品。本土产业链端，小米SU7提供了单电机和双电机两种动力，其中双电机版车型最大功率为 673 马力，由汇川技术提供驱动电机及电控系统。单电机版车型最大功率 299 马力，由联合汽车电子提供驱动电机及电控系统。在动力及系统板块，使用的是汇川技术和联电科技的驱动电机，扬杰科技的IGBT、MOSFET功率器件，小米自研的SIC电控模块。

而在智能座舱和辅助驾驶方面，小米自研多年，车载智能系统、语音助手、OTA以及辅助驾驶系统均由小米汽车提供。据悉，车载智能系统、语音助手、OTA以及辅助驾驶系统均由小米汽车提供。此外，在智能网联方面，小米SU7汽车座舱芯片采用的是高通骁龙8295处理器，智能驾驶芯片则是英伟达，激光雷达来自禾赛科技，使用来自雅创电子的自研IC，奥联电子的车身电子控制，均胜电子的智能座舱、智能驾驶电子装置及系统，兴瑞科技的镶嵌件和电控相关部件，商络电子的阻容感、二三极管、电源芯片等，以及光庭信息的智能座舱、智能驾驶等软件技术。

总体来看，本轮下行周期已逐步迈过，经历挑战更显企业底色，国产化浪潮由此继续加速演进。近几年许多细分领域头部大厂崛起，在拉动产业链国产化进程中起到了很大的引领带动作用。大厂发展既需要广度更需要建立高度，相信未来会有更多的企业，在细磨技术后获得更多国内外头部大厂青睐，促进行业进一步发展。

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