CITE 2024第十二届中国电子信息博览会在一片繁忙与热闹中落下帷幕，本次展会以基础电子元器件为展示核心，拓展物联网、智能制造、5G、特种电子、新能源汽车、大数据等领域应用，共吸引1500余家业内顶尖企业参展。其中金士顿、铨兴科技、康盈半导体、联发科、芯龙半导体、广东场效应半导体、风华高科、潮州三环等知名企业都纷纷亮相会场。

本次展会，存储厂商、MLCC、AI大模型等企业亮点频现。从存储领域看，近两年消费电子市场萎靡，工业控制、汽车、AI成为本次展会亮点。对于今年存储行业发展，多家大厂表明今年存储市场已看到好转迹象，价格慢慢的在回升。MLCC方面，据风华高科、三环集团、芯声微电子相关负责人表示，从去年四季度开始下游库存水位下降明显，供应端的产能控制比较有效，目前MLCC价格在慢慢恢复中，电子产品行业景气度有所回升。近期MLCC主要大厂均在加码汽车、工控及AI领域布局。此外AI大模型也是本次展会亮点，在CITE2024上我们看到越来越多的供应商开始针对AI大模型推出定制化产品，助力国产企业产业变革。此外包括芯龙半导体、广东场效应半导体在内的国产厂商引起许多观众驻足。

作为全球存储模组厂老大哥，今年金士顿带着其OEM内存及SSD等产品亮相会场。

展台现场，我们看到了金士顿带来的一系列OEM和企业级存储产品，包括了行业SSD、行业内存、服务器内存、企业级SSD和Fury 内存、U盘、存储卡、移动SSD等。其中值得注意的是，金士顿展示了一个2U小型存储服务器，其基于Xeon® Gold 5418Y打造，整机最高可配备8*金士顿SEDC600M SATA SSD 7.68T，实现高达61TB高速存储服务器的构建。

我国存储企业铨兴科技也在本次CITE 2024上展出了企业级、工规级和车规级存储产品。现场可以看到多款工业级宽温SSD、DRAM。企业级存储产品线方面，铨兴现已推出U.3 PCIe Gen4*4 SSD、2.5" SATA SSD、R-DIMM存储产品，铨兴科技车规级存储产品目前已率先通过IATF16949车规产品质量管理体系认证，并陆续推出了存储卡、eMMC、UFS等系列符合车规级标准的高性能存储产品，为汽车产业的创新和发展提供了强有力的支持。现场铨兴科技还搭配了国产服务器和AI服务器进行了性能展示。

康盈半导体本次带来许多创新存储新品，包括嵌入式存储芯片、固态硬盘、移动固态硬盘、移动存储卡、内存条等全系列产品线，以及智能穿戴、智慧教育、智能车载、医疗工控等领域的创新应用等。

行业熟知的汇钜存储今年也携带固态硬盘、内存条、USB移动闪存等产品参加本次展会，据悉，据今年3月印象塘厦公众号最新消息显示，2024年汇钜存储新增设3条生产线，年产能和产值将提升至20亿元，目前该公司还在为上市积极做准备中。

作为铠侠收购的子公司，建兴储存本次携带多款主流固态硬盘产品亮相展会。在展台上，我们可以看到建兴储存展出的工业级的宽温SSD与pSLC SSD，建兴储存在工业控制市场扎根已久，本次展会工控产品是重点。此外现场还展示了企业级的断电保护SSD与高DWPD SSD。

本次展会，风华高科携全系列电子元器件产品亮相，现场其还展示了公司以车规高可靠产品推动新能源汽车发展的新成果。展台现场，此次参展，风华高科展出了包括片式多层陶瓷电容器（MLCC）、片式电阻器、片式电感器、敏感元器件、瓷介电容器、铝电解电容器及超级电容器等产品，应用领域涵盖消费电子、网络通信、汽车电子、工业控制、新能源、AI算力、智慧物联等各行各业。

其中值得注意的是，公司自主研发的车规级和工业级高容MLCC、车规抗硫化宽边电极厚膜电阻、PIM一体成型电感等高端产品受到市场广泛关注。据全球半导体观察现场了解，除了车规级高端产品布局外，工业控制领域的布局也是风华高科近年来的布局重点。据风华高科品牌负责人消息，目前风华高科在汽车、工控以及AI市场已得到拓展，并逐步扩大市场份额。

在本次展会上，潮州三环带来了超高容量的多层片式陶瓷电容器。据悉，潮州三环的膜厚技术取得了比较大的技术突破，已经从原先的5微米做到了如今的1微米，上面堆叠了上千层印有金属电极的陶瓷膜片。

展会现场，MLCC新锐企业芯声微电子也带来了其高容、高压和汽车级多层陶瓷贴片电容器(MLCC)产品。公开资料显示，江苏芯声微电子成立于2020年7月，总部位于淮安，产品应涵盖消费通讯、工业、汽车等领域，初期在2022年上半年形成月产20亿只电容的能力，目前已达到每个月30亿颗的产能。

此前消息显示，芯声微电子已经和当地开发区签订二期投资协议，二期厂房预计在今年一季度可以逐步投入使用，最终实现月产300亿只MLCC的产能。

作为手机芯片供应大厂，联发科在本次CITE展会中亮点频出。现场“天玑家族”纷纷亮相，其中在展台中央的便是其主打芯片天玑9300和天玑8300，两款芯片均采用了台积电4nm制程工艺。据悉，天玑9300芯片采用全大核架构设计，其CPU 部分采用的是4个 Cotex-X4up to 3.25GHz+4个大核Cortex-A720 up to 2.0GHz，内置了AI处理器APU 790以及AI开发平台Neuro Pilot，可谓是一颗名副其实的AI SoC。

AI赋能是本次联发科展台的一大精彩亮点，展会现场，联发科展出了Dimensity Auto 智能驾驶汽车平台、MediaTek Pentonic 智能电视平台、MediaTek先进 5G通信技术、智能穿戴等等高新技术。据现场负责人介绍，Dimensity Auto座舱平台系统单芯片（SoC）整合了Armv9-A 架构以及由NVIDIA下一代 GPU加速的AI运算和NVIDIA RTX图形处理技术。MediaTek Pentonic 智能电视平台配备的MediaTek Pentonic 700 集成 4K 120Hz 运动补偿技术（MEMC）和时序控制器（TCON）在AI引擎的加持下，每一帧影像都呈现出高清惊艳的视觉效果。

国产CPU厂商飞腾本次重点展示了其自研CPU产品，其中S5000C服务器液冷解决方案、S5000C人工智能AI服务器、PhyX系列飞腾自研软件以及飞腾派·AI 视觉小车为其主打四大产品。据其品牌负责人表示，其旗舰服务器飞腾腾云S5000C人工智能 AI 服务器使用ARMv8.2+指令集架构的FTC860自研内核，目前落地的主要为64核心版本。现场工作人员表示，这款芯片风冷下最高主频2.1GHz，液冷下最高主频2.5GHz，支持八通道DDR5-4800内存，理论性能媲美至强®Platinum 8280。现场飞腾展台人员还现场演示了PhyX 系列飞腾自研软件，据悉该软件涵盖编译工具、调试工具、算法加速库、安全工具、固件工具等，小编上手体验了一番，感觉还是比较流畅智能。

基于飞腾最新的飞腾腾云S5000C，同泰怡也推出了全国产AI服务器TG657V2，该机采用2*飞腾腾珑S5000C-64C处理器。其负责人表示，目前该款服务器相关的零部件方面已经实现全面自主可控。

展会现场，宝德展出了其自强®训推一体算力平台PR410EI。该款一体算力平台搭载最多2颗高性能的第四代英特尔®至强®可扩展处理器和8颗强大的昇腾AI处理器，集成了AI计算子系统、CPU计算子系统等模块，它具备强大的计算能力和高效的训练推理性能，广泛适用于深度学习的模型开发、训练和推理一体化等多种AI应用场景。此外，宝德还展示了其他训练、推理服务器，智能小站等自强系列终端产品，以满足不同行业、不同场景下的多样化需求。

本次展会Gooxi携4U10卡AI训推一体服务器、4U10卡AI推理服务器、4U4卡AI计算服务器最强AI服务器旗舰产品等产品亮相。面对AIGC对算力的挑战，Gooxi进一步升级了AI产品以及针对中小企业AI业务的行业解决方案。

据悉，Gooxi 4U服务器基于Intel第四代、第五代至强®可扩展处理器平台而推出，采用DDR5和PCIe5.0最新技术，能显著加快数据传输速率。它支持10张国内外品牌双宽GPU卡，整机最多可支持19个PCIe扩展插槽，提供了丰富的PCIe扩展能力。

此外，Gooxi此次还重点展示了Gooxi INTEL EGS 训推一体机，该产品充分发挥第四代英特尔®至强®处理器AI性能，采用全新DDR5相比DDR4内存带宽提升50%，有效克服数据在CPU与内存之间的传输瓶颈，采用PCIe 5.0 IO互连速率，能够最大限度地提高CPU和其他部件之间的吞吐量，大幅降低时延，并且提供直连、扩展2种因需扩展模式。

在此次展会中，上海芯龙半导体主要展示了开关电源变换器-高压降压芯片、直流电源载波通讯芯片、MEMS传感器-霍尔传感器芯片等产品，芯龙半导是国内少数能够量产耐压100VDC-DC电源芯片的企业，相关产品的最大输出功率可达20W；耐压40V产品单颗芯片实现的最大输出功率可达100W，均已达到德州仪器等国际知名企业的同等水平，并实现了同类产品的进口替代。基于技术壁垒，芯龙半导体在该细分领域市场份额不断攀升。

在本次展会中，广东场效应半导体携旗下全系列的产品亮相会展，其中Cmos品牌行业熟知。据现场品牌负责人表示，广东场效应半导体专注于MOSFETs产品的研发设计，具备自主独立创新的芯片设计能力和掩膜版专利技术，在行业深耕多年已经形成了稳定的市场竞争优势。