上交所消息，近期，北京晶亦精微科技股份有限公司（以下简称“晶亦精微”）IPO过会，未来将在科创板上市。

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资料显示，晶亦精微主营半导体设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品为化学机械抛光（CMP）设备及其配件，并提供技术服务。

此次发行上市，晶亦精微拟募资12.9亿元，投向“高端半导体装备研发项目”、“高端半导体装备工艺提升及产业化项目”、“高端半导体装备研发与制造中心建设项目”。

其中，高端半导体装备研发与制造中心建设项目总投资5.55亿元，将重点布局第三代半导体材料CMP成套工艺及设备的开发，重点攻克SiC高效全局平坦化，实现研磨液循环利用系统、研磨液均匀分布系统等在研技术的产品化及产业化落地。

近年，得益于新能源汽车等终端应用强劲发展，以碳化硅为代表的第三代半导体在资本市场颇受青睐。过去一年，多家相关企业完成相关融资，积极冲刺IPO。其中，晶升股份去年4月在科创板成功上市，另还有晶亦精微、瀚天天成、纳设智能、志橙股份、优晶科技等相关企业蓄势待发。

瀚天天成是宽禁带半导体外延晶片提供商，主要从事碳化硅外延晶片的研发、生产及销售，产品用于制备碳化硅功率器件。今年1月，媒体报道瀚天天成递交的招股书获受理。

纳设智能致力于第三代半导体碳化硅外延设备、石墨烯等先进材料制造装备的研发、生产、销售和应用推广。日前，该公司已经开启上市辅导。

志橙股份主要研发、生产、销售用于半导体设备的碳化硅涂层石墨零部件产品，并提供相关碳化硅涂层服务。志橙股份拟在深交所创业板上市，日前IPO申请已经获得受理，计划募集8亿元，资金拟用于SiC材料研发制造总部项目、SiC材料研发项目、发展和科技储备资金。

优晶科技成立于2010年，是一家碳化硅长晶设备设计、研发、生产、服务和销售企业。优晶科技研发的UKING电阻法大尺寸SiC长晶、电阻法SiC单晶生长等设备及工艺，已经启动上市辅导。

全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示，随着Infineon、ON Semi等与汽车、能源业者合作项目明朗化，将推动2023年整体SiC功率元件市场规模达22.8亿美元，年成长41.4%。与此同时，受惠于下游应用市场的强劲需求，TrendForce集邦咨询预期，至2026年SiC功率元件市场规模可望达53.3亿美元，其主流应用仍倚重电动汽车及可再生能源。