近期，业界传来消息：英特尔推迟美国俄亥俄州价值200亿美元规模的芯片项目，目前预计要到2026年才能竣工。

据《华尔街日报》报道，英特尔俄亥俄州晶圆厂原计划于2025年开始生产芯片，但知情人士透露，该项目生产设施的建设工作现在预计至少要到2026年底才能完成。

报道称，延后原因是市场面临挑战，且美国延后发放资金。此前据媒体报道，美国预计将于2月29日公布根据《CHIPS法案》的半导体资金补贴细节，而其补贴资金发放的时间可能落在为3月份，预计补贴的范围将包括用于智能手机、人工智能等领域的半导体。

英特尔发言人表示，在半导体产业管理大型项目，往往需要适应不断变化的时间表，且大型晶圆厂项目通常需要3~5年完工，这是正常的。公司决策是基于商业条件、市场动态和负责任的资金管理，致力于完成该项目，施工仍在继续，也在去年获得很大进展。

英特尔执行长Pat Gelsinger将美国俄亥俄州的首两座晶圆厂誉为“硅谷心脏地带”。这两座晶圆厂从2022年9月开始建造，英特尔表示，目前约有800人在该项目工作，预计到今年底，数字将攀升至数千人，而这个项目将创造7000个建筑工作岗位。

英特尔打算将俄亥俄州厂打造成1000亿美元的半导体生产枢纽，可容纳多座晶圆厂，而这些晶圆厂将由英特尔自有资金、俄亥俄州政府的补贴，以及根据美国芯片法案从政府补贴建造。

除了预期中的联邦资金外，俄亥俄州还为该项目向英特尔提供6亿美元的补贴；该项目预计将创造3000个新的工厂工作岗位。

据了解，英特尔在美国亚利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒冈州等地兴建的半导体产线，价值超过435亿美元。以此金额估算，英特尔预计也将获得数十亿美元的美国资金补贴。

从大厂动态上看，目前，除了英特尔，台积电、三星等都在美国投资布局半导体。台积电正在亚利桑那州凤凰城附近建造两座晶圆厂，投资金额高达400亿美元，外界以此金额估算，台积电预计将能获得美国约数十亿美元的资金补贴；而三星电子目前正在德州达拉斯附近建造一个耗资173亿美元的产线，预计将能获得美国最高30亿美元的资金补助。

根据美国《CHIPS法案》，每个项目可获得最多30亿美元的资金补贴，相当于项目总成本的15%。该法案对于半导体投资的支持，除了资金之外，还包括贷款、贷款担保和租税减免等项目，提供的金额总额达390亿美元。

据悉已有170多家企业进行申请美国将花费530亿美元的《CHIPS法案》补贴，但目前仅两家企业获得《CHIPS法案》的资金补贴。

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