发布者:乐鱼体育app官方网站 发布时间:2024-07-13
强劲AI需求推动下,先进封装成为半导体厂商必争之地,封测厂纷纷在2024年扩大投资,以期抢占商机。
近期,日月光营运长吴田玉表示,为了满足客户采用更先进技术,以及产业进入新成长周期,集团将持续加大投资力道。业界预估该公司今年资本支出将年增40-50%,有机会超过20亿美金,其中将有65%用于封装业务。
另一家封测厂商力成2023年度资本支出约70多亿元新台币,2024年预计回升到100亿元新台币水平,主要用于bumping(晶圆凸块)、HBM等先进封装相关投资。董事长蔡笃恭先前表示,看好先进封装新技术未来的发展,2024年下半年将恢复较大的资本支出,将持续投资维持竞争优势,以迎接长期成长。
台星科2023年前三季资本支出3.1亿元新台币,第四季资本支出增加至2亿元新台币,其中1.5亿元新台币用于晶圆级封装、0.5亿元新台币用于测试产能扩充。公司董事会去年底通过今年资本支出预算13.3亿元新台币,主要用于汰换设备及扩充产能。
封面图片来源:拍信网
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