据嘉兴国家高新区视野消息，2月1日，嘉兴国家高新区SiC半桥模块制造项目签约仪式举行。

SiC半桥模块制造项目由浙江晶能微电子有限公司（“晶能微电子”）与星驱技术团队共同出资设立，重点布局车规SiC半桥模块。项目总投资约人民币10亿元，投资建设年产90万套SiC半桥模块制造生产线及相关配套，投产后预计实现年产值约12.5亿元。

晶能微电子CEO潘运滨表示，这一项目，是在去年晶能微电子投资50.17亿元建设晶圆和模块生产线基础上，联合合作伙伴，针对新的市场需求和产品类型做的新一轮扩产投资。

据此前消息，晶能微电子秀洲生产基地于2023年12月29日开工建设，项目位于嘉兴国家高新区，占地95.4亩。项目是2023年浙江省嘉兴市秀洲区重点招引的半导体产业项目。

晶能微电子秀洲生产基地项目总投资50.17亿元，分两期实施。项目一期占地95.4亩，总投资21.3亿元，包括6英寸FRD晶圆制造项目和半桥模块制造项目。其中，6英寸晶圆制造项目将建设年产48万片的6英寸FRD晶圆生产线及相关配套；半桥模块制造项目以年产60万套高性能塑封半桥模块制造生产线及相关配套为建设内容。一期项目预计于2024年四季度建成。

据了解，晶能微电子秀洲基地是晶能微电子继余杭工厂（全桥模块）、温岭工厂（单管封装），建设的第三座生产基地，主要补齐新一代高性能塑封半桥模块的研发制造能力。

资料显示，晶能微电子是吉利旗下的功率半导体公司，聚焦于新能源领域的模块研发与制造。在合作上，晶能微电子与芯联集成、积塔半导体、华润微电子等国内一流代工企业建立起战略合作伙伴关系；与意法、罗姆、安森美等国际一流供应商建立深度合作关系。

投融资方面，2022年12月，晶能微电子宣布完成Pre-A轮融资。本轮融资由华登国际领投，嘉御资本、高榕资本、沃丰实业等机构跟投。该轮融资主要用于功率半导体模块的研发投入、产线建设以及技术团队搭建等方面。

2023年6月，晶能微电子完成第二轮融资。老股东高榕资本领投，吉利资本、厦门建发、春山资本、清控招商、普华资本、中美绿色基金、固信控股、中和万方、湘潭产兴等机构跟投，吉利科技副总裁顾文婷及团队提供融资支持。

2023年12月30日，晶能微电子宣布完成 A+轮融资。本轮融资由温岭九龙汇领投，多家老股东跟投。这是继华登领投Pre-A轮、高榕领投A轮后，晶能微电子完成的第三轮融资。

收购方面，同年8月，晶能微电子拟与钱江摩托签署协议，投资1.23亿元收购后者持有的浙江益中封装技术有限公司100%股权。益中封装业务已稳定运行10年，主做单管先进封装，年产能3.6亿只 。晶能微电子表示此举是为了丰富封装产品线。收购完成后，晶能微电子产品版图实现对壳封模块、塑封模块和单管产品的全覆盖。

此外，晶能微电子将持续增加投资，将现有产线逐步升级为工业级产品线，并新建车规级产品线，以增加市场竞争力，更好、更快地满足客户需求。2023年月，晶能微电子与温岭新城开发区签订项目合作协议，将在温岭新城投资建设车规级半导体封测基地。

产品方面，2023年5月，晶能微电子和浙江远程智芯科技有限公司联合开发的芯片产品——专为新能源商用车动力总成系统打造的1200V平台IGBT芯片流片成功。

2023年9月初，晶能微电子首款SiC半桥模块试制成功，初测性能指标达到国际一流水平。该模块电气设计优异，寄生电感5nH；采用双面银烧结与铜线键合工艺，配合环氧树脂转模塑封工艺，持续工作结温达175℃，在800V电池系统中输出电流有效值高达700Arms。

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