乐鱼体育app官方网站-芯片双雄攻向AI PC;存储厂商财报;成熟制程产能扩充

发布者:乐鱼体育app官方网站 发布时间:2024-07-29

“芯”闻摘要

芯片双雄攻向AI PC全球聚焦先进封装预估MLCC平均售价上涨存储厂商财报成熟制程产能扩充

1芯片双雄攻向AI PC

芯片双雄联发科、高通暗自发力,致力超越对方,争抢更多市场份额和技术新高位。据业界消息,联发科和高通新一轮5G手机旗舰芯片大战已经开始酝酿,预计Q4正式开战。

目前,双方掌握的杀手锏代表分别是天玑9400,骁龙8 Gen4。联发科为助力天玑9400上市,已开始在台积电投片生产,并努力确保相关产能供应无虞,据悉该芯片将于第4季就会亮相。

高通新一代旗舰芯片骁龙8 Gen 4也是预计第4季推出,不过该公司暂未公布这款芯片更多的信息。据业界爆料,高通骁龙8 Gen 4以台积电N3E打造,较上一代报价激增25%至30%,每颗报价来到220美元至240美元,不排除引发后续涨价趋势...详情请点击《芯片双雄,新局已开》

2全球聚焦先进封装

3.3D先进封装、玻璃基板、小芯片Chiplet、3D堆叠SoIC...新一代先进封装技术奔涌而来,三星电子、英特尔、台积电、日月光等企业加码投资扩产,谁将站在下一代先进封装发展浪头引领行业发展?

近日,据韩媒报道,三星电子正在开发面向AI半导体芯片的新型3.3D先进封装技术,并计划于2026年二季度实现量产。据悉,这项封装技术整合了三星电子多项先进异构集成技术。

同时,英特尔、AMD、三星、LGInnotek、SKC美国子公司Absolics等均将目光高度聚焦到应用于先进封装的玻璃基板技术中。玻璃基板技术因其优异的性能,已成为先进封装领域冉冉升起的新星...详情请点击《更多新型先进封装技术正在崛起!》

3预估MLCC平均售价上涨

根据TrendForce集邦咨询最新研究显示,今年上半年AI服务器订单需求稳健增长,下半年英伟达新一代Blackwell GB200服务器以及WoA AI赋能笔电,陆续于第三季进入量产出货阶段,将推升原始设计制造商(ODMs)备货动能逐月增温,预计带动高容值多层陶瓷电容器(MLCC)出货量攀升,进一步推升MLCC平均售价(ASP)。

TrendForce集邦咨询指出,由于AI服务器对质量要求高,加上目前各品牌厂Windows on Arm(WoA)笔电主要依赖高通(Qualcomm)公版设计,其中高容值MLCC用量高达八成。因此,掌握多数高容品项的日韩MLCC供应商将成为主要受益对象。

另一方面,由于GB200高容标准品单位用量高,以GB200系统主板为例,MLCC总用量不仅较通用服务器增加一倍,1u以上用量占60%,X6S/X7S/X7R耐高温用量高达85%,系统主板MLCC总价也增加一倍,随着订单逐月增长,部分高容值产品订单需求增长过快,迫使日本厂商村田(Murata)拉长下单前置时间(Lead Time),从现有8周延长至12周...详情请点击《AI服务器与笔电升级带动高容值MLCC需求,供应商平均售价上涨》

4存储厂商财报

当地时间7月5日,韩国半导体厂商三星电子公布第二季度初步财报。数据显示,三星电子上季营业获利大幅增长,远超市场预期。依据K-IFRS的综合收益估计,三星电子预计,其二季度合并营收为74万亿韩元,较去年同期增长23%,营业利润将达10.4万亿韩元,较去年同期的6700亿韩元激增近15倍,大幅超越市场预期的8.8万亿韩元。

美光方面,其当地时间6月26日公布的最新一季财报显示,3-5月,其实现营收68.11亿美元,环比增长17%,同比增长81.5%;净利润7.02亿美元,环比增长47%,其中,DRAM营收约47亿美元,环比增长13%。美光预计,2024财年将从HBM中获得数亿美元收入,到2025财年这一数字将达到数十亿美元。

至于SK海力士,其在4月底公布截至3月31日的2024财年第一季度财报显示,其当季营收创历史同期新高,达12.4296万亿韩元,同比增长144%,环比增长10%,营业利润2.886万亿韩元,同比扭亏为盈,环比大幅增长734%,净利润为1.917万亿韩元,同比和环比均实现扭亏为盈...详情请点击《AI赛道,半导体存储厂商“各显神通”》

5成熟制程产能扩充

在物联网、人工智能等领域的推动下,晶圆代工先进制程势头正盛,台积电、三星及英特尔等半导体厂商纷纷加速布局,但成熟制程芯片的竞争并未停止...

近日,荷兰半导体设备制造商阿斯麦新任CEO克里斯托夫·富凯(Christophe Fouquet)表示,世界需要中国生产的传统制程芯片。富凯表示,目前汽车行业,尤其是德国汽车产业,都需要中国芯片制造商目前正在投资的传统制程芯片。

2023~2027年,全球晶圆代工成熟制程(28nm及以上)及先进制程(16nm及以下)产能比重大约维持在7:3。在半导体产业国产化进程推动下,以中芯国际(SMIC)、华虹集团(HuaHong Group)、合肥晶合集成(Nexchip)等为代表的中国大陆厂商正在积极扩充成熟制程产能...详情请点击《晶圆代工成熟制程芯片“不香”了?》

封面图片来源:拍信网