7月4日，晶圆代工大厂联电公布2024年6月份营收金额为新台币175.48亿元（约合人民币39.3亿元），较5月份环比减少10.05%，较2023年6月同比减少7.91%，为近四个月新低纪录。

累计2024 年第二季营收为567.99 亿元新台币，较第一季增加3.96%，较2023 年同题也增加0.89%，为同期次高纪录。上半年营收累计1114.31 亿元新台币，较2023 年同期增加0.84%。

联电股东会后表示，目前行业景气度正从低谷攀升，第二季会继续微幅成长，下半年整体需求会比上半年好。从市场应用领域来看，以汽车与工业用半导体短期疲弱，中长期维持成长。通信与消费性市场，下半年会比上半年好。

在新产能规划方面，联电重点在南科P6厂，2024年会满产；新加坡厂P3兴建中，且已进入装机阶段。但因客户需求，投产时间会延后，新加坡P1和P2厂可支持。P3厂区延后至2026年量产，主要制程为22~28nm。

联电表示，在AI应用方面，以其技术、制程和产能，大约可以取得10%-20%的商机，重点会布局在高性能计算（HPC）的中后段，以及电源管理和高速传输。在先进封装中介层产能方面，联电新加坡厂是主要生产据点，截至2023年底月产能3,000片，2024年要倍增至6,000片，接下来也会应市场需求继续投资。

另据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询研究显示，2024年第一季全球前十大晶圆代工营收排名上看，前五大Foundry第一季排行出现明显变动，SMIC受惠消费性库存回补订单及国产化趋势加乘，第一季排行超过GlobalFoundries与UMC跃升至第三名；GlobalFoundries则遭车用、工控及传统数据中心业务修正冲击，滑落至第五名。

观察第二季整体状况，TrendForce集邦咨询表示，因应中国年中消费季、下半年智能手机新机备货期将至，及AI相关HPC与外围IC需求仍强等，供应链陆续接获相关应用急单。然而，成熟制程仍受市场疲软及价格激烈竞争等不利因素冲击，复苏显得缓慢，并预估，第二季全球前十大晶圆代工产值仅有低个位数的季增幅度。

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