近日，据朝鲜日报报道，阿斯麦（ASML）将针对1纳米以下制程，计划在2030年推出更先进Hyper-NA EUV光刻机设备，但可能超过7.24亿美元一台的售价会让台积电、三星、英特尔等半导体晶圆代工厂商望而却步。

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当前，台积电、三星、英特尔等晶圆代工厂商之间的竞争已进入先进制程赛道，在此过程中，拥有更多先进制程所用的EUV极紫外光刻设备对厂商而言起着至关重要的作用。

台积电作为全球最大的晶圆代工厂商，其在抢夺EUV光刻机方面也显示出了强大的购买力。据台湾地区媒体报道，2024-2025两年，台积电将接受60台EUV光刻机，预估总投资额将超新台币4000亿元（约122.7亿美元）。

ASML是全球最大的光刻设备厂商，其对2025年规划的产能目标是，90台EUV极紫外光刻机、600台DUV深紫外光刻机和20台High-NA EUV高数值孔径光刻机。

据悉，目前EUV光刻机的售价约为1.81亿美元每台，新一代的High-NA EUV倍增至2.9至3.62亿美元一台，Hyper-NA EUV光刻机售价则有可能超过7.24亿美元。

如此高昂的光刻机费用，对大部分半导体厂商而言无疑是一种负担。例如2023年半导体厂商英特尔代工业务亏损70亿美元，其中，采用下一代EUV光刻机而造成成本负担便是原因之一。

此外，台积电也曾多次表示下一代EUV设备价格太贵。据悉，台积电高级副总裁张晓强今年5月在技术研讨会上评论ASML最新高数值孔径极紫外光刻机(High-NA EUV)时指出，“这个价格实在太高了。”尽管对光刻机的性能表示满意，但其高达3.5亿欧元的售价令人望而却步。其甚至表示，A16先进制程节点并不一定需要EUV。

不过，进入1纳米以下的埃米世代后，ASML即将推出的Hyper-NA EUV光刻机设备售价可能会让台积电等厂商更加“头疼”。

对此，ASML亦有自己的考量，ASML认为，Hyper-NA是未来埃米级制程的必要设备，其进一步指出，许多公司将采用Hyper-NA EUV，以降低多重图形化制程的风险。

至于未来ASML能否降低售价维系合作，亦或是台积电、三星、英特尔等顶住压力继续高额采购，这场设备与制造厂商之间的拉锯战结果如何，尚需时间验证！

封面图片来源：拍信网