7月12-13日，由国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟主办，通富微电子股份有限公司（国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟当值理事长单位）、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、长三角集成电路融合创新发展产业联盟、苏州工业园区集成电路产业投资发展有限公司、上海风米云传媒科技有限公司承办、江苏省集成电路产业技术创新战略联盟、江苏省半导体行业协会、江苏长电科技股份有限公司、天水华天科技股份有限公司、苏州市职业大学协办的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA 2024)将在苏州召开。

本届大会以「共筑先进封装新生态，引领路径创新大发展」为主题，通过主旨论坛、圆桌对话、专题论坛和展览展示等多种活动，分享集成电路先进封装技术的最新成果和应用案例，诚邀产业链上下游企业、科研院所、教育单位及投融资服务机构的朋友们前来参会！CIPA 2024同期还将举办第二届集成电路产才融合发展大会。

时间: 7月13日 星期六 09:00-17:00地点: 苏州市金鸡湖国际会议中心一楼会议厅A101-A105

主持人：于燮康 中国半导体行业协会集成电路分会副理事长

开幕式

09:00-09:15：领导致辞

09:15-09:30：仪式环节中国半导体行业协会集成电路分会人才储备基地授牌颁证仪式中国半导体行业协会集成电路分会人才储备基地专家证书颁发仪式全国职业本科集成电路系列教材发布仪式

09:30-09:55：通富微电子股份有限公司（待定）

09:55-10:20：AI算力需求牵引先进封装发展的思考时龙兴 东南大学教授

10:20-10:30：茶歇与展览交流

特邀专家报告

主持人：通富微电子股份有限公司

10:55-11:20：待定宗华 博士 江苏长电科技股份有限公司上海创新中心总经理

10:55-11:20：晶圆级先进封装发展趋势付东之 华天科技（昆山）电子有限公司技术专家

11:20-11:45：后摩尔时代AI/HPC封装集成解决方案孙鹏 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司总经理

11:45-12:10：皮秒激光开槽在先进制程的优势何建锡 无锡先导集团 VP、江苏元夫半导体科技有限公司副总经理

12:10-13:30：自助午餐

产业报告

主持人：任霞 江苏长电科技股份有限公司副总裁

13:30-13:55：下一代先进集成电路封装技术许志伟 奥芯明半导体设备技术(上海)有限公司首席执行官

13:55-14:20：先进互连技术提供多种系统集成方法刘宏钧 苏州晶方半导体科技股份有限公司副总裁

14:20-14:45：新时代先进封装技术创新发展的机遇与挑战于大全 厦门云天半导体科技有限公司总经理

14:45-15:10：低温镀膜工艺在半导体封测中的应用聂佳相 博士 江苏微导纳米科技股份有限公司

15:10-15:25：茶歇与展览交流

主持人：马书英 华天科技（昆山）电子有限公司研发总监兼研究院院长

15:25-15:50：高算力浪潮下沛顿科技芯片封装解决方案何洪文 沛顿科技(深圳)有限公司首席技术官

15:50-16:15：Chiplet芯片技术在封装级的相关应用方家恩 锐杰微科技集团董事长

16:15-16:40：先进半导体封装材料及未来趋势陶军 江苏华海诚科新材料股份有限公司董事

16:40-17:05：创“新”赋能智行-车规级封测材料的挑战与解决方案沈杰 汉高粘合剂技术电子事业部半导体封装材料技术首席专家

时间: 7月12日 星期五 13:30-17:30地点: 苏州市金鸡湖国际会议中心一楼会议厅A106-A107

主持人：蔡坚国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长、清华大学集成电路学院党委书记

13:30-13:50：Chiplet先进封装设计探索与多物理场仿真代文亮 芯和半导体科技（上海）股份有限公司创始人 & 总裁

13:50-14:10：通富微电子股份有限公司（待定）

14:10-14:30：先进封装在大数据算力芯片及其供电模块中的应用张伟杰 天芯互联科技有限公司产品总监

14:30-14:50：先进封装与系统集成技术的创新与挑战戴风伟 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司研发总监

14:50-15:10：CMOS图像传感器中的系统工艺协同优化赵凯 华天科技(江苏)有限公司设计仿真总监

15:10-15:25：茶歇与展览交流

15:25-15:45：低功耗模拟存内计算芯片关键技术研究虞致国 江南大学集成电路学院教授

15:45-16:05：系统封装集成及基于晶圆级技术的封装集成趋势钟磊 甬矽电子(宁波)股份有限公司研发总监

16:05-16:25：高端CMOS 图像传感器先进工艺与封装的协同进化邵泽旭 思特威（上海）电子科技股份有限公司工艺与知识产权战略副总裁

16:25-16:45：EDA技术推动3DIC先进封装的创新王志宏 西门子EDA亚太区IC封装产品技术经理

16:45-17:05：AI时代万亿晶体管的GPU芯片如何用先进封装技术来实现李元雄 芜湖立德智兴半导体有限公司CTO

17:05-17:25：异构算力芯片的测试机遇和挑战赵海良 上海登临科技有限公司工程总监

时间: 7月12日 星期五 13:30-17:30地点: 苏州市金鸡湖国际会议中心一楼会议厅A108-A109

主持人：何洪文 沛顿科技（深圳）有限公司首席技术官

13:30-13:50：先进封装关键工艺及成套设备解决方案李国荣 北京北方华创微电子装备有限公司刻蚀事业部12寸产品线总监

13:50-14:10：半导体封装一级互连低温焊料探索与发现胡彦杰 铟泰公司华东区高级技术经理

14:10-14:30：国产化高端集成电路湿法装备的挑战和机遇贾照伟 盛美半导体设备（上海）股份有限公司工艺副总裁

14:30-14:50：面向先进封装的晶圆减薄装备及工艺解决方案刘远航 华海清科股份有限公司磨划装备事业部总经理

14:50-15:10：补齐bumping设备国产化的最后一块短板——晶圆级甲酸回流机王良栋 江苏雷博微电子设备有限公司高级工艺经理

15:10-15:20：茶歇与展览交流

15:20-15:40：含硅废水资源化利用及过滤分离解决方案李楹轩 飞潮（上海）新材料股份有限公司技术支持经理

15:40-16:00：待定凌嘉科技股份有限公司

16:00-16:20：固晶材料的应用，前景与未來沈双双 东莞德邦翌骅材料有限公司协理

16:20-16:40：先进封装领域湿电子化学品发展趋势何珂 江阴润玛电子材料股份有限公司研发总监

16:40-17:00：面向先进封装的磨划整体解决方案冷生辉 北京中电科电子装备有限公司 市场总监

时间: 7月12日 星期五 13:30-17:30地点: 苏州市金鸡湖国际会议中心二楼会议厅A209-A210

主持人：沈浩 苏州工业园区集成电路产业投资发展有限公司

13:30-14:00：签到

14:00-14:02：主持人开场沈浩 苏州工业园区集成电路产业投资发展有限公司

14:02-14:05：致辞

14:05-14:25：主题一戴军 罗博特科董事长

14:25-14:45：主题二王智 韦豪创芯合伙人

圆桌讨论

14:45-15:30：主持人 牛俊岭 元禾璞华合伙人嘉宾：谭耀龙 创耀科技董事长张兵 艾森股份董事长张龙 纳芯微战略投资中心总监胡卓 士兰创投/银杏谷资本半导体事业部总经理

15:30-17:00：项目路演苏州睿芯集成电路科技有限公司新美光(苏州)半导体科技有限公司昇显微电子(苏州)股份有限公司泓浒（苏州）半导体科技有限公司浙江亚笙半导体设备有限公司

*议程持续更新中，以现场实际为准

第二届集成电路产才融合发展大会开幕暨主论坛时间: 7月12日 星期五 09:00-12:00地点: 苏州市金鸡湖国际会议中心一楼A101-A105

主持人：待定

开幕式

09:00-09:15：领导致辞09:15-10:10：仪式环节

主旨演讲

10:10-10:40：待定刘胜 中国科学院院士、武汉大学微电子学院副院长

10:40-11:10：待定吴胜武 荣芯半导体董事长

圆桌对话

11:10-11:40：主持人 蔡坚国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长、清华大学集成电路学院党委书记嘉宾：张卫 复旦大学微电子学院院长石磊 通富微电子股份有限公司董事长许志伟 奥芯明半导体设备技术(上海)有限公司首席执行官谭耀龙 创耀 (苏州) 通信科技股份有限公司董事长、总经理张剑 新微资本管理合伙人、执行副总经理代文亮 芯和半导体科技（上海）股份有限公司创始人&总裁

12:00-13:30：自助午餐

时间: 7月11日 星期四 14:00-17:30地点: 苏州市金鸡湖国际会议中心一楼会议厅A106-A107

*议程持续更新中，以现场实际为准

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参会报名咨询：张先生电话：18916567792（微信同号）邮箱：chuzhen.zhang@cepem.com.cn

媒体合作联络：何女士电话：15692158047（微信同号）邮箱：yanying@cepem.com.cn

演讲/展台联系：甘女士电话：18512101608（微信同号）邮箱：faith@cepem.com.cn