当前，智能手机、PC等终端市场逐渐走出低谷，加上AI人工智能、大数据等产业的强势推动，全球半导体产业开始复苏。与此同时，各国为进一步促进半导体产业本土化发展，积极提出各种政策吸引外资设厂，而资金补贴似乎是最直接有效的措施之一。

最新消息是，晶圆代工龙头厂商台积电获得了政府的补贴。

4月8日，晶圆代工龙头厂商台积电宣布，计划在美国亚利桑那州建设第三座晶圆厂。与此同时，美国商务部和台积电已签署一份不具约束力的初步备忘录（PMT），基于《芯片与科学法》，台积电将获得最高可达66亿美元的直接补助。

当前，台积电在美国亚利桑那州的晶圆一厂、二厂正在如火如荼地进行。其中，晶圆一厂有望于2025年上半年开始采用4nm技术生产。晶圆二厂除了之前宣布的3nm技术外，还将生产世界上最先进的2nm工艺技术，采用下一代纳米片晶体管，并于2025年开始生产。

台积电表示，其第三座晶圆厂将使用2纳米或更先进的工艺生产芯片，并计划在2028年开始生产，预计将创造约6,000个直接高科技、高薪工作岗位。此外，根据大凤凰城经济发展促进会（Greater Phoenix Economic Council）的分析报告，针对这三座晶圆厂的增额投资将创造累计超过2万个单次的建造工作机会，以及数以万计的间接供应商和消费端累计的工作机会。

据悉，算上美国政府的补贴，台积电在亚利桑那州建设的三座晶圆厂投资总金额将超过650亿美元，其中包括先前宣布的400亿美元投资计划，此次追加的250亿美元将主要用于第三座晶圆厂的建设经费上。对此，美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）表示，这些晶圆厂将支援所有人工智能的芯片。

值得一提的是，除了66亿美元直接补助，初步备忘录（PMT）亦提议向台积电提供最高可达50亿美元的贷款。台积电亦计划向美国财政部就TSMC Arizona资本支出中符合条件的部分，申请最高可达25%的投资税收抵免。

事实上，除了台积电之外，市场亦传出韩国半导体大厂三星也将获得美国政府高额补贴的消息。而在此之前，英特尔和Rapidus也获得了高额补贴。

英特尔方面，美国商务部于3月20日宣布，与英特尔达成一份不具约束力的初步条款备忘录，将根据美国芯片法案向英特尔提供至多85亿美元的直接资金和最高110亿美元贷款。

随后（3月21日），英特尔表示，将在美国四个州投入1000亿美元，用于建设新工厂及升级现有工厂。英特尔计划最快在2027年，将在俄亥俄州哥伦布市打造全球最大的人工智能芯片制造基地，预计总投入为280亿美元。与此同时，英特尔还在俄勒冈州斥资360亿美元对其希尔斯伯勒研发中心进行现代化改造和扩建，亚利桑那州则将投资320亿美元进行两座新工厂的建设，剩下的40亿美元将被用于新墨西哥州的Fab 9芯片工厂。

Rapidus方面，4月2日，日本政府表示已批准向Rapidus提供至多5900亿日元（约合39亿美元）的额外补贴。

日本经济产业大臣斋藤健表示，此次补贴资金将帮助Rapidus购买芯片制造设备，并开发先进后端芯片制造工艺。其在东京例行新闻发布会上指出：“Rapidus正在研发的下一代半导体是最重要的技术，它将决定日本工业和经济增长的未来。本财年对Rapidus极为重要。”

值得一提的是，尽管Rapidus成立时间仅19个月，但此前已获得数十亿美元政府资金，希望在日本最北部的北海道地区大规模生产芯片。

至于三星，据路透社引述消息人士近日报道，美国政府计划在下周宣布向韩国半导体大厂三星提供60亿至70亿美元的补贴，用于扩大三星在德州泰勒市的芯片产能。

报道称，雷蒙多将公布这笔补贴，补贴将用于三星在德州泰勒市建造四个设施，包括两个工厂、一座先进封装设施和一个研发中心。此外，计划内容还包括三星对另一个未公开地点的投资。而作为交易的一部分，三星在美国的投资规模预计增加一倍以上，金额超过440亿美元。

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