近日，国家新能源汽车技术创新中心（以下简称“国创中心”）与长城汽车股份有限公司（以下简称“长城汽车”）共同揭牌成立“车规级芯片联合实验室”，又一车规级芯片联合实验室落地北京经济技术开发区（北京亦庄）。

“此次联合实验室的成立，是国创中心与长城汽车在车规级芯片领域深化合作的重要标志。”国创中心有关负责人表示。该联合实验室将通过打造“一个平台，三大支撑”，形成政、产、创生态闭环。

其中，“一个平台”是指通过联合实验室向整车、汽车电子、汽车芯片等产业链上下游企业提供测试、认证、咨询、培训等一站式服务；“三大支撑”是指支撑长城及其他车企国产芯片选型评估，支撑芯片企业与主机厂的联动，以及支撑提升产业生态。

聚焦汽车芯片领域，国创中心作为国家级技术创新中心，此前已和开芯研究院、中科海芯、哪吒汽车等建立相关领域联合实验室，并初步建成“芯片器件、芯片系统、控制器级、整车级”四层级一站式车规芯片测评认证平台。

此次合作，不仅有助于提升国创中心和长城汽车在车规芯片领域的综合竞争力，也将促进国内车规芯片测试及认证技术的整体提升。

“未来，以车规级芯片联合实验室为纽带，我们将与长城汽车一起，深化技术合作与资源共享，共同推动车规级芯片测试认证技术的创新发展。”国创中心有关负责人表示，同时还将与业界伙伴携手并肩，助力北京亦庄完善汽车芯片生态，共同推动国产汽车芯片行业的全面升级，提升我国在全球汽车芯片领域的地位与影响力。（集邦化合物半导体）

在电动化与智能化大势下，全球汽车市场也在急速前行，推动第三代半导体高歌猛进发展：碳化硅签单不断，8英寸碳化硅晶圆持续放量；氮化镓应用市场逐步扩展，正向数据中心、可再生能源以及新能源汽车市场持续推进，未来前景广阔。

6月19日（周三），TrendForce集邦咨询将在深圳福田隆重举办“2024集邦咨询半导体产业高层论坛（TrendForce Semiconductor Seminar 2024）”。

届时，集邦咨询资深分析师龚瑞骄将发表《SiC/GaN功率半导体市场格局与应用分析》的主题演讲，敬请期待！

封面图片来源：拍信网