“芯”闻摘要

时创意将亮相TSS2024晶圆代工厂商TOP10DRAM厂商最新营收排名QLC SSD会是下一个幸运儿吗？中国半导体新突破国内再添2个百亿级项目

1时创意将亮相TSS2024

6月19日，2024集邦咨询半导体产业高层论坛将于深圳举办。届时，时创意将以“自研智造 嵌入未来”为主题，展出存储前沿技术探索、智造体系构建、生态合作模式创新等方面的经验成果，并与全球产业链伙伴探讨市场走势与新商机，共谋产业繁荣发展。

时创意充分发挥在全产品线的软固件自主开发和测试验证、从基板到高阶多层硬板的高速硬件设计和建模仿真、完全自研的先进封装工艺和自主搭建的制造产线、高速自动化测试设备的全pattern开发能力等技术优势，以持续的产品技术创新满足存储应用多元需求，致力将存储嵌入未来全场景智慧生活...详情请点击《自研智造 “嵌”入未来丨时创意邀您同聚TSS2024半导体产业高层论坛》

2晶圆代工厂商TOP10

根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示，第一季消费性终端进入传统淡季，虽供应链偶有急单出现，但多半是个别客户库存回补行为，动能稍显疲软；与此同时，车用与工控应用需求受到通胀、地缘冲突、能源等因素影响，仅AI 服务器在全球CSP巨头投入大量资本竞逐、企业建置大语言模型(LLM)风潮下异军突起，成为支撑第一季供应链唯一亮点。基于上述因素，第一季全球前十大晶圆代工产值季减4.3%至292亿美元，市占维持在61.7%。

具体来看，TSMC第一季营收季减约4.1%，收敛至188.5亿美元；Samsung Foundry第营收季减7.2%至33.6亿美元，市占维持11%；SMIC第一季营收季增4.3%至17.5亿美元，营运表现优于同业，市占达5.7%、一举超越GlobalFoundries与UMC跃升至第三名...详情请点击《总产值292亿美元，Q1全球前十大晶圆代工厂商最新营收排名出炉》

3DRAM厂商营收排名

根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示，2024年第一季DRAM产业主流产品合约价走扬、且涨幅较2023年第四季扩大，带动营收较前一季度成长5.1%，达183.5亿美元。并预估最终DRAM合约价将上涨13-18%。

其中，第一季Samsung营收微幅增加至80.5亿美元，第一季增幅仅1.3%；SK hynix营收微幅增加至57.0亿美元，季增幅仅2.6%；Micron第一季营收增加至39.5亿美元，季增幅达17.8%；Nanya营收季增10.5%至3.02亿美元...详情请点击《合约价上涨抵消淡季效应，推升DRAM第一季营收季增5.1%》

4QLC SSD会是下一个幸运儿吗？

2018年，OpenAI首次提出GPT模型，自此，新一轮的全球科技领域变革新篇章正式拉开序幕，人工智能浪潮迅速席卷全球。在此过程中，AI大模型催生的海量算力需求呈现出爆发式增长，与此同时，强大的数据中心需求亦对存储器提出了更高的要求。

据SK海力士子公司Solidigm亚太区销售副总裁此前介绍，自GPT应用开始发展，GPT模型的训练参数量持续攀升，GPT-3已拥有数十亿参数，而GPT-4更是高达数万亿参数。

如今，QLC企业级SSD正逐渐取代HDD成为人工智能存储领域的又一个新宠，而随着人工智能训练（AI Training）逐渐成为高能耗应用，节能与否则成为了上下游厂商们重点考量的因素，基于此，QLC大容量SSD或许更适用于高容量需求的读取密集应用场景...详情请点击《AI存储新宠争夺战打响，QLC SSD会是下一个幸运儿吗？》

5中国半导体新突破

近日，中国科学院大学教授周武课题组与山西大学教授韩拯课题组、辽宁材料实验室副研究员王汉文课题组、中山大学教授侯仰龙课题组、中国科学院金属研究所研究员李秀艳课题组等合作，提出了一种全新的基于界面耦合的p型掺杂二维半导体方法。

该方法采用界面效应的颠覆性路线，工艺简单、效果稳定，并且可以有效保持二维半导体本征的优异性能。在此基础上，该研究团队利用垂直堆叠的方式制备了由14层范德华材料组成、包含4个晶体管的互补型逻辑门NAND以及SRAM等器件...详情请点击《中国科学家在半导体领域获突破》

6国内再添2个百亿级项目

6月11日，沪硅产业发布公告称，公司拟投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目，预计总投资约132亿元。项目建成后，公司300mm硅片产能将在现有基础上新增60万片/月，达到120万片/月。

此次投资项目将分为太原项目及上海项目两部分进行实施。其中太原项目建设拉晶产能60万片/月（含重掺）、切磨抛产能20万片/月（含重掺），预计项目总投资约91亿元。上海项目项目建设切磨抛产能40万片/月...详情点击《国内硅片大厂132亿扩产！》

6月13日，珠海市金湾区人民政府、华发集团与北京奕斯伟科技集团有限公司在珠海签订奕斯伟半导体材料产业基地项目投资协议。

据“珠海发布”介绍，该项目是珠海产业立柱项目和金湾区2024年首个百亿级招商项目。项目总投资约100亿元，由奕斯伟集团、集成电路产业专业投资机构和华发集团共同出资，计划在金湾区建设生产基地...详情点击《国内再添百亿级半导体项目》

封面图片来源：拍信网