2024年，经历下行周期的半导体产业迎来较为积极的增长态势，AI人工智能、数据中心及新能源汽车等领域的蓬勃兴起，共同拉动了行业需求上扬。

在此趋势下，AI模型因运行所需庞大的数据计算量，催生出对高性能、高容量存储产品的急剧需求，而AI手机、AI PC等应用终端也将迎来新的发展机遇。

6月19日，2024集邦咨询半导体产业高层论坛将于深圳举办。届时，时创意将以“自研智造 嵌入未来”为主题，展出存储前沿技术探索、智造体系构建、生态合作模式创新等方面的经验成果，并与全球产业链伙伴探讨市场走势与新商机，共谋产业繁荣发展。

时创意充分发挥在全产品线的软固件自主开发和测试验证、从基板到高阶多层硬板的高速硬件设计和建模仿真、完全自研的先进封装工艺和自主搭建的制造产线、高速自动化测试设备的全pattern开发能力等技术优势，以持续的产品技术创新满足存储应用多元需求，致力将存储嵌入未来全场景智慧生活。

公司以数智化管理平台为依托，引入先进自动化生产线与智能化管理体系，实现了从采购、生产制造到成品测试的全链条精细化管理，显著提高生产效率与产品良率；凭借在软固件自研、第二代Flip Chip、超薄Die和叠Die等先进工艺技术积累及客户应用经验，使全系列、全容量存储产品在传输速度、功耗控制、容量规格等方面达到领先水平，满足高端智能手机、平板电脑、可穿戴设备等移动终端的存储需求。

论坛同期，时创意将重点展示“更小尺寸、更强性能、更低功耗”的全线嵌入式存储芯片，涵盖从入门到高端的各类接口与小微尺寸产品。其中，超高速率512GB UFS3.1读取速度2100MB/s提升至上一代的2.6倍，超小eMMC尺寸仅为7.5mm×9mm×0.8mm，专为小体积智能穿戴设备设计的ePOP集成了高性能eMMC和LPDDR芯片，eMCP、uMCP则向更微型封装、更高阶应用场景升级……

AI、5G、物联网、大数据等前沿科技下，智能产品新形态不断推动存储应用场景多元化。相约TSS2024，诚邀各方合作伙伴莅临展位参观交流。时创意将立足自研智造，以技术创新为引领，为您打造高效能、全场景应用的存储产品及技术解决方案，助力极致流畅、高效的存储体验，激发智能化时代的无限可能。

AI运行需要大量的计算资源以进行模型训练与推理，这一过程中要用到高性能计算芯片包括GPU（图形处理器）、ASIC（应用专用集成电路）、人工智能专用芯片，还有HBM等存储器芯片。随着AI大模型持续火热，相关应用不断普及，AI正成为全球半导体产业主要推动力。

6月19日（周三），TrendForce集邦咨询将在深圳福田隆重举办“2024集邦咨询半导体产业高层论坛（TrendForce Semiconductor Seminar 2024）”。

届时，集邦咨询资深分析师团队将发表主题演讲，全方位探讨半导体以及存储器产业现状与未来，并为业界高层提供前瞻性战略规划思考与现场深度交流平台，敬请期待！

分析师合集

封面图片来源：拍信网