6.19，TSS2024

随着消费电子市场逐渐复苏，加上ChatGPT、Sora等大模型“火爆出圈”，此前步入下行周期的半导体行业逐渐释放利好信号：

存储器市场自去年第四季度市况反弹，价格止跌回升，涨势在今年一季度得到延续，多家存储大厂业绩报喜，HBM与DDR5等高附加值产品备受关注。

AI、数据中心驱动之下，高性能AI芯片需求持续高涨，晶圆代工厂商加足马力扩产，与此同时先进制程也正成为“香饽饽”，晶圆代工厂商关于3nm、2nm、1.8nm、1.4nm等制程追逐日益激烈。

消费电子市场，在AI等技术助力下，迎来新一轮发展机遇。厂商陆续发力AI智能手机、AI PC等产品，为消费电子行业生态注入新动能。

AI正成为全球半导体行业复苏的关键动力，为行业带来了诸多利好。不过与此同时，半导体行业还面临高性能AI芯片供应短缺、晶圆代工成熟制程产能过剩等隐忧，行业发展仍有一定不确定性。

展望未来，半导体与存储器产业将何去何从？产业发展又将迎来哪些技术变革？又将有哪些机遇与挑战？

2024年6月19日（周三）,TrendForce集邦咨询将在深圳举办“2024集邦咨询半导体产业高层论坛（TrendForce Semiconductor Seminar 2024）”。

届时，集邦咨询多位重量级资深分析师将针对AI浪潮推动下，聚焦晶圆代工、DRAM、NAND Flash等关键领域发表主题演讲。敬请期待！

演讲阵容亮相TSS2024

讲者：郭祚荣 集邦咨询资深研究副总经理议题：AI需求强劲，全球半导体市场战略布局

讲者：敖国锋 集邦咨询研究经理议题：AI存储需求兴起及闪存行业未来技术发展

讲者：吴雅婷 集邦咨询资深研究副总经理议题：从HBM火爆看内存产业发展趋势

讲者：龚明德 集邦咨询资深分析师议题：AI服务器市场预测及供应链动态解析

讲者：龚瑞骄 集邦咨询分析师议题：SiC/GaN功率半导体市场格局与应用分析

论坛议题揭晓TSS2024