近日，江苏省工业和信息化厅公示了《江苏省2024年度专精特新中小企业(第一批）名单》。根据名单不完全统计，本次南京、苏州、无锡、盐城地区新增专精特新集成电路企业近60家，涉及EDA、碳化硅、存储器、晶圆测试、传感器、车规级芯片、半导体设备、电子元器件等细分领域。

其中南京市上榜的企业包括芯华章科技股份有限公司、南京华易泰电子科技有限公司、南京优存科技有限公司、南京芯视界微电子科技有限公司、南京中安半导体设备有限责任公司、南京星思半导体有限公司、江苏芯长征微电子集团股份有限公司等。

根据公开资料，芯华章科技股份有限公司是一家EDA智能工业软件级系统研发商，致力于集成电路电子自动化领域，可为半导体行业用户提供芯片设计、EDA智能软件和系统等产品。

南京优存科技有限公司成立于2018年，是一家芯片设计公司，以闪存芯片作为市场切入点，利用团队20多年积累的先进的设计、工艺、测试、品质管理等方面经验，积极发展先进存储工艺技术和存内计算技术。其目标是发展成为国内非易失性存储（NVM）领域的龙头企业。

南京芯视界微电子科技有限公司成立于2018年，是全球范围内较早研究单光子dToF三维成像技术的企业之一。公司在南京、上海、硅谷三处均设有研发中心，专业技术覆盖光电转换器件设计、单光子检测成像、半导体电路芯片设计及封测等领域。据了解，此前2月，该公司刚完成了近亿元C轮融资，由诚信创投领投，三七互娱跟投。本轮融资计划用于产品研发和市场拓展两大方面。

江苏芯长征微电子集团股份有限公司是一家集新型功率半导体器件设计研发与封装制造为一体的高新技术企业。核心业务包括硅基芯片及模组系列、第三代半导体芯片及模组系列（SiC、GaN）及功率器件检测装备。

本次，苏州市涉及集成电路的企业包括苏州矩阵光电有限公司、弘润半导体（苏州）有限公司、苏州立琻半导体有限公司、泓林微电子（昆山）有限公司、苏州尊恒半导体科技有限公司、昆山万力微电子有限公司、昆山芯信安电子科技有限公司、苏州旗芯微半导体有限公司、普森美微电子技术(苏州) 有限公司等。

据官网显示，弘润半导体（苏州）有限公司成立于2020年9月，是一家专注于存储器专用芯片及中高端SOC芯片封装测试的创新高科技企业。公司提供集成电路封装测试端到端全方位全生命周期解决方案，业务涵盖存储器芯片封装测试服务、汽车电子及中高端SOC芯片测试服务、集成电路测试设备研发、集成电路测试软硬件开发、工程验证服务等。

苏州立琻（LEKIN）半导体成立于2021年3月2日，是一家面向智能出行、新型显示、智能传感等战略新兴领域提供光电子芯片等化合物半导体光电产品的IDM公司。公司总部位于苏州太仓高新区，第一期投资超过10亿人民币，厂区占地 75 亩。该公司主要产品和技术包括车规级LED芯片（车大灯、尾灯、内部氛围灯等）、硅基GaN Micro-LED芯片技术、紫外LED芯片（杀菌消毒、工业固化、医疗器械等）、其他化合物产品(激光器及传感器)等。

苏州旗芯微半导体有限公司成立于2020年10月，基于ARM Cortex M4、M7等系列架构构建面向汽车不同应用场景的高性能、高可靠性的片上系统，开发智能汽车高端控制器芯片。通过采用自研IP，多核锁步等技术以及车规芯片的六西格玛模拟电路设计流程，设计出覆盖安全标准ISO26262 ASIL-B至ASIL-D的全系列产品家族。公司产品均满足车规AEC-Q100、功能安全标准ISO26262以及各项车规可靠性测试，可广泛应用于车身、中控、域控、底盘、安全、动力、电池管理等领域。

本次无锡市上榜的企业包括芯百特微电子（无锡）有限公司、无锡英迪芯微电子科技股份有限公司、无锡芯享信息科技有限公司、无锡利普思半导体有限公司、无锡亚科鸿禹电子有限公司、无锡尚积半导体科技有限公司、无锡英斯特微电子有限公司、无锡芯明圆微电子有限公司等。

资料显示，芯百特微电子（无锡）有限公司是一家集成电路设计企业，采用fabless的模式，致力于高性能射频芯片开发。公司具备CMOS/SOI/GaAs/SiGe/GaN等多种工艺的设计能力，能够研发设计PA/LNA/SW/FEM/滤波器/MEMS等各种器件。其产品主要应用市场包括消费类电子、通讯设备、医疗电子、汽车电子、物联网、智能设备等众多领域。自成立以来，该公司自主研发了近50款芯片，实现其中近20款芯片的量产，目前该公司产品方向主要针对下一代无线通讯协议，包括5G通讯、WiFi6、AIOT等应用。

无锡伟测半导体科技有限公司是上海伟测半导体科技股份有限公司的子公司。资料显示，上海伟测半导体是独立第三方集成电路测试服务企业，该公司总部位于上海浦东新区，在上海、无锡、南京、深圳设有4大测试中心。上海伟测半导体提供从测试方案开发、晶圆测试、芯片成品测试、SLT测试、老化测试、In Tray Mark、Lead Scan 等全流程测试服务，测试产品广泛应用于通讯、计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等领域。

无锡利普思半导体有限公司致力于碳化硅等功率半导体的研发、生产与销售，主要产品包括新能源汽车和工业用的高可靠性SiC和IGBT模块，产品应用于新能源汽车、智能电网、可再生能源、工业电机驱动、医疗器械、电源等场景和领域；公司总部位于中国无锡，并在日本设有研发中心。

无锡英迪芯微电子科技股份有限公司成立于2017年，是一家专注于车规级数模混合信号处理的芯片及其方案供应商。该公司车规模数混合芯片产品大规模量产在车载灯控及微马达控制应用，已进入各主流车企前装供应链。目前，该公司基于自身大量车载模数混合芯片成熟IP，积极布局线控底盘线控和车身域控制的驱动芯片产品，并推出涉及汽车驾驶安全及功能控制部分的解决方案，已形成较高的技术和市场壁垒。

封面图片来源：拍信网