“芯”闻摘要

中国芯片再突破12英寸晶圆新厂启用存储芯片合约价最新预测前十大IC设计业者最新营收排名四家晶圆代工厂财报出炉MLCC拐点何时到来？多家芯片厂商宣布涨价！

1中国芯片再突破

近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所科研团队在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片领域也取得了突破性进展，成功开发出可批量制造的新型“光学硅”芯片。

与铌酸锂类似，该科研团队与合作者研究证明单晶钽酸锂薄膜同样具有优异的电光转换特性，且在双折射、透明窗口范围、抗光折变、频率梳产生等方面相比铌酸锂更具优势。此外，硅基钽酸锂异质晶圆（LTOI）的制备工艺与绝缘体上的硅（SOI）更加接近，因此钽酸锂薄膜可实现低成本和规模化制造，具有极高的应用价值...详情请点击《中国芯片，再突破！》

212英寸晶圆新厂启用

5月2日，晶圆代工大厂力积电在苗栗铜锣的12英寸晶圆新厂举行启用典礼。力积电表示，铜锣新厂从2021年3月动土兴建，耗时约3年落成启用。总投资额超3000亿元新台币（约合人民币660亿元），主要生产55、40、28纳米制程的芯片，预计月产能可达5万片。

据力积电消息，铜锣新厂已完成首批设备安装，并投入试产，将成为推进制程技术、争取大型国际客户订单的主力平台。未来还计划在同一厂区内增建第二期厂房以应对业务增长。

近两年，全球晶圆厂投资热度只增不减，据全球半导体观察不完全统计，近期，包括台积电、Rapidus、瑞萨电子、力积电、台积电、联电、三星、英特尔、美光、铠侠、西部数据等都已陆续宣布扩产动态，其中多家新厂集中于日本。行业人士表示，日本的芯片制造布局已逐步涵盖从成熟制程到先进工艺的进阶路线...详情请点击《投资超660亿元的12英寸晶圆新厂启用》

3存储芯片合约价最新预测

据TrendForce集邦咨询最新预估，第二季DRAM合约价季涨幅将上修至13~18%；NAND Flash合约价季涨幅同步上修至约15~20%，全线产品仅eMMC/UFS价格涨幅较小，约10%。

403地震发生前，TrendForce集邦咨询原先预估，第二季DRAM合约价季涨幅约3~8%；NAND Flash为13~18%，相较第一季涨幅明显收敛，当时从合约价先行指标的现货价格就可看出，现货价已出现连续走弱，上涨动能低落、交易量降低等情况...详情请点击《Q2 DRAM合约价涨幅上修至13~18%；NAND Flash约15~20%》

4IC设计厂商最新营收排名

据TrendForce集邦咨询研究显示，2023年全球前十大IC设计业者营收合计约1,677亿美元，年增长12%，关键在于NVIDIA（英伟达）带动整体产业向上，其营收年成长幅度高达105%，Broadcom（博通）、Will Semiconductor（上海韦尔半导体）及MPS（芯源系统）年营收微幅成长，而其他企业则受景气下行冲击、库存去化影响，年营收衰退。

其中，英伟达2023年营收达552.68亿美元，年增长105%；AMD（超威）2023年营收年减4%，达226.80亿美元；高通2023年营收达309.13亿美元（仅计算QCT），年下降16%；MediaTek（联发科）2023年营收达138.88亿美元，年下降25%...详情请点击《英伟达首度夺冠，2023全球前十大IC设计厂商营收合计年增12%》

5四家晶圆代工厂财报出炉

继台积电、三星、力积电之后，中芯国际、华虹半导体、格芯、联电几家晶圆代工厂于近期分别公布了其最新财报。从整体收入来看，各家营收均呈现上幅的趋势，与此同时他们均表示看好未来行业前景。

中芯国际2024年第一季公司销售收入为17.5亿美元，2023年第四季为16.78美元，2023年第一季为14.62亿美元，环比增长4.3%，同比增长19.7%。本季毛利率为13.7%，2023年第四季为16.4%，2023年第一季为20.8%。净利润方面，中芯国际第一季度净利润为7180万美元，同比下降68.9%。

华虹半导体2024年第一季度，公司销售收入4.60亿美元，上年同期为6.31亿美元，上季度为4.55亿美元，同比增长27.1%，环比上涨1%。毛利率6.4%，上年同期为32.1%，上季度为4.0%。一季度华虹半导体归母净利润为3180万美元，同比下滑79.1%，环比下滑10.17%...详情请点击《四家晶圆代工厂，Q1财报表现如何？》

6MLCC拐点何时到来？

近期，全球多家被动元件大企包括村田、三星电机、TDK、国巨、风华高科、三环集团等公布了最新财报数据。多家企业财报数据扭亏为盈，相关负责人表示库存调整已接近尾声，看好今年下半年发展动能，尤其是车用和AI领域。此外，近期行业内出现村田、国巨等MLCC（多层陶瓷电容器）产品涨价杂音，相关厂商对此进行了否认。行业人士表示，目前市况在正在变好，但是涨价还没有看到相关动向。

从财报数据看，村田制作所方面，该公司2023财年全年（2023年4月-2024年3月）净销售额同比下降2.8%至16,402亿日元，营业利润同比下降27.8%至2,154亿日元；三星方面，2023年三星电机合并营收为8.9094万亿韩元，营业利润为6394亿韩元，分别同比下降5.5%和45.9%；国巨方面，今年一季度业绩，公司合并营收新台币285.05亿元，季增4.2%，较去年同期增加9.2%...详情请点击《MLCC拐点何时到来？》

7多家芯片厂商宣布涨价！

行业消息显示，今年以来国际贵金属市场价格的持续上涨，包括金、铜、铝、镍等有色金属价格上升，其中，铜的价格波动幅度最大，牵引半导体行业芯片封装制造领域成本上升。

近日，包括浙江亚芯微、深圳创芯微、南京智凌芯、无锡华众芯微等多家半导体公司纷纷发布价格调整函。关于价格调整原因，上述企业不约而同提到，自2023年底以来，产业链上游金属等原材料价格上涨，影响了半导体行业报价...详情请点击《多家芯片厂商宣布涨价！》

封面图片来源：拍信网