近年来，在新能源汽车、5G通讯、工控以及大数据等应用的推动下，碳化硅成为了近年来市场炙手可热的半导体产品。国内一众厂商相继建厂扩产。

据全球半导体观察此前不完全统计，我国近年来有超100家企业在碳化硅领域进行布局。而近期，国内又有多个碳化硅项目迎来新的进展...

方正微电子8英寸碳化硅产线年底通线

近日，方正微电子副总裁/产品总经理彭建华透露，公司8英寸碳化硅产线将于2024年年底通线。

当前方正微电子有两个Fab。其中，Fab1已实现6英寸碳化硅晶圆9000片/月的生产能力，到2024年底，这一数字预计将增长至每月1.4万片。彭建华还表示，2025年公司将具备年产16.8万片车规级碳化硅MOS的生产能力。此外，Fab1还负责生产氮化镓晶圆，目前月产能为4000片。

Fab2的8英寸碳化硅晶圆生产线将于2024年底通线，长远规划产能6万片/月。

资料显示，方正微电子是国内第一批进入6英寸碳化硅器件领域进行制造工艺研究开发的厂商之一，其在深圳规划的第三代半导体产业化基地建设项目则计划建设生产线及配套建筑和设施，预计总投资115.4亿元，是广东2023半导体重点建设项目。

山西华芯半导体晶体材料产业基地二期基建完成

近日，据太原日报报道，山西第三代半导体产业链强链工程之一山西华芯半导体晶体材料产业基地二期项目基建竣工，设备即将进场安装。

山西华芯半导体晶体材料产业基地负责人介绍，项目全部达产后，可实现年产720万片半导体晶片衬底，实现中高端半导体化合物材料覆盖。

资料显示，山西华芯半导体晶体材料产业基地项目是山西省重点工程，该项目集半导体晶体材料的研发、加工、销售于一体，分两期建设。其中一期已于2022年建成投产，二期项目主要用于多种半导体化合物材料的研发、生产及加工，将布局大尺寸蓝宝石生长加工项目、第三四代半导体化合物晶体研发、生长及晶体加工项目。

天科合达碳化硅衬底产业化基地二期项目完成备案

10月12日，据“北京市生态环境局”披露，由北京天科合达半导体股份有限公司负责投建的第三代半导体碳化硅衬底产业化基地二期项目已完成备案，环评审批现已公示。

公告披露，该项目位于北京市大兴新城东南片区，计划建设包括生产厂房、化学品库、危废库、一般固废库、综合楼、门卫等。拟购置长晶及附属、晶体加工、晶片加工等工艺设备，新建6-8英寸碳化硅衬底生产线及研发中心，以及相关配套设施，投产后将实现年产约37.1万片导电型碳化硅衬底，其中6英寸导电型碳化硅衬底23.6万片，8英寸导电型碳化硅衬底13.5万片。

晶驰机电SiC外延设备项目将投产

10月12日，据“正定发布”官微消息，晶驰机电半导体材料装备研发生产项目正加速推进建设进度，有望在10月下旬投产。

据悉，该项目于今年7月落地河北正定县，项目总投资2亿元，分两期建设，一期建设计划时间为2025年—2026年。项目以金刚石设备与碳化硅外延设备为产品核心，专注于第三代和第四代半导体材料装备的研发、生产。

目前，该项目已经完成了厂房的基本改造，展厅的搭建、办公室的搭建以及净化生产车间的搭建。据项目项目负责人介绍，下一步，将加快建设进度，争取在十月下旬正式投产。

资料显示，晶驰机电成立于2021年7月，其总部与研发中心位于杭州市浙江大学杭州国际科创中心，致力于碳化硅、金刚石、氮化铝、氧化镓等第三、四代半导体材料装备的研发、生产、销售和应用推广。