比利时微电子研究中心（imec）宣布，携手安谋、日月光、BMW 集团、博世、益华电脑、西门子、SiliconAuto、Tenstorrent 和法雷奥等企业率先力挺加入其车用小芯片计划（Automotive Chiplet Program，简称为 ACP）。

mec指出，ACP集结横跨整个汽车生态系的关键要角，致力于进行汽车制造业界前所未见的联合竞争前研究（pre-competitive research）。 其计划目标是评估最适合用来支持汽车制造商达到特定高性能运算及严格安全标准的小芯片架构和封装技术，同时尽力拓展小芯片技术所带来的优势——例如更多弹性、更高性能和节省成本，应用于整个汽车产业。

Imec表示，汽车制造商自1970年代晚期以来持续把芯片技术整合到他们所生产的车辆载具。 然而，传统的芯片架构最近在面对要求日益严苛的车用解决方案时，不断受阻而难以满足这些要求，例如先进驾驶辅助系统（ADAS）与沉浸式车载信息娱乐（IVI）服务。 开始使用小芯片，亦即专门设计用来高效执行特定功能的模块化芯片，这些芯片还能无缝进行整合，用来创建更复杂的运算系统。

Imec汽车技术 VP Bart Placklé 解释，导入小芯片技术将显示出车辆中央电脑设计的破坏性转变，提供胜于传统单片式设计的显著优势。 小芯片能促进快速定制化和升级，同时减少开发的时间和成本。 然而，如果代工厂独自转用小芯片架构，其费用会高到令人却步。 因此，商用可行性取决于业界围绕着一系列小芯片标准所取得的一致性，这能让汽车制造商从市场采购小芯片，并将这些市售小芯片与专用小芯片整合，最终制出独特的产品。

事实上，长久以来那些开发超级计算机、数据中心和智能手机方案的公司不断在寻找小芯片技术的优势，以满足他们快速增长的运算需求。 但汽车产业对于采用小芯片范式却有些迟疑，因为他们必须面对特有的挑战。 因此，首先车用解决方案必须满足在韧性与可靠性方面的严格要求，确保在 10~15 年的标准车辆使用寿命期间维持连续运作及乘客安全。 另外，成本也是需要考量的一大要点。 最后，优异的性能和出色的能源效率都是保护车辆电池寿命的关键。 这些都是 imec 车用小芯片计划（ACP）未来会处理的一些当务之急。

Imec强调，车用小芯片计划（ACP）利用imec在先进2.5D和3D封装领域所创下的全球领先轨道纪录，以及汽车产业价值链各大领域的资源与专业。 Bart Placklé表示，小芯片的灵敏将能让汽车生态系快速响应多变的市场需求和技术突破，还能推动灵活的元件整合、控制厂商绑定（vendor lock-in）的风险，以及提升供应链的应变弹性。 除此之外，小芯片的优化性能还能降低功率要求，实现紧凑型组件设计。