晶圆代工龙头厂商台积电与封测大厂安靠牵手合作。

10月4日，台积电和安靠共同宣布，双方已签署合作备忘录，以期在美国亚利桑那州提供先进封装测试服务，包括InFO和CoWoS，以满足共同客户的产能需求。

根据此项协议，台积电将采用安靠在亚利桑那州皮奥里亚市（Peoria）兴建的新厂所提供的一站式（Turnkey）先进封装与测试服务支援其客户，尤其是通过台积电在凤凰城的先进晶圆制造厂生产芯片的客户。

据悉，台积电规划在亚利桑那州建设三座晶圆厂，总投资额高达650亿美元。其中第一座晶圆厂有望于2025年上半年开始利用4nm技术进行生产。第二座晶圆厂除了之前宣布的3nm技术外，还将采用下一代纳米晶体管生产世界上最先进的2nm工艺技术，并将于2028年开始生产。第三座晶圆厂将采用2nm或更先进的工艺生产芯片，并将于2020年开始生产。

近期有消息称，台积电亚利桑那州的Fab 21厂正在试产iPhone A16芯片。而未来随着产能持续爬坡，产量将持续增加。

另外，根据市场最新消息，AMD已与台积电达成协议，将在后者位于亚利桑那州的新工厂生产高性能芯片，这意味着AMD将成为继苹果之后，该工厂的第二个高知名度客户。

至于安靠的封测厂，2023年11月，安靠宣布，将投资20亿美元在亚利桑那州皮奥里亚市兴建一座先进封测厂。新工厂将雇佣约2,000名员工。建成后，该工厂将成为美国最大的外包先进封装和测试工厂，苹果则将成为新工厂投产后的第一个客户，也是最大客户。安靠彼时表示，制造厂一期工程计划在未来两到三年内投入生产。安靠计划为半导体的先进封装和测试提供大量、尖端技术，以支持高性能计算、汽车和通信等关键领域。

今年7月，美国商务部与安靠签署了一份不具约束力的初步备忘录（PMT），基于美国《芯片与科学法案》，美国政府将向安靠授予至多4亿美元直接资金资助和2亿美元贷款。

对于此次合作，双方表示，台积电位于亚利桑那州的前段晶圆制造厂与安靠邻近的后段封测厂之间的紧密合作，将缩短整体产品的生产周期。

封面图片来源：拍信网